2025年10月中旬 至纯科技现金流分析:经营弱、投资大、筹资依赖

本报告详细分析至纯科技(603690.SH)2025年中报现金流状况,揭示其经营活动净流出、投资活动净流出、筹资活动净流入的格局,评估现金流质量与潜在风险,并提出改善建议。

发布时间:2025年10月14日 分类:金融分析 阅读时间:8 分钟

至纯科技(603690.SH)现金流状况详细分析报告

一、引言

至纯科技作为半导体产业链上游的高纯工艺系统与设备供应商,其现金流状况直接反映了主营业务的盈利质量、资金周转效率及外部融资依赖度。本文基于2025年中报(6月30日)的财务数据,从经营活动、投资活动、筹资活动三大维度展开分析,并结合业务模式解读现金流特征及潜在风险。

二、现金流整体概况

根据现金流量表数据(2025年中报),至纯科技现金流呈现**“经营活动净流出、投资活动净流出、筹资活动净流入”**的“两流一出”格局:

  • 经营活动净现金流(NCF_oper):-5.63亿元(同比?需补充2024年数据,但工具未提供,暂按本期分析);
  • 投资活动净现金流(NCF_inv):-7.08亿元
  • 筹资活动净现金流(NCF_fnc):7.83亿元
  • 现金及现金等价物净增加额:1.52亿元(期末现金储备7.67亿元,较期初增长25%)。

整体来看,公司现金储备虽有所增加,但核心驱动因素是筹资活动(借款),而非经营活动的内生现金流,反映出主营业务的现金生成能力较弱。

三、分维度现金流分析

(一)经营活动现金流:主营业务现金生成能力不足

经营活动是企业现金流的“源头”,至纯科技2025年中报经营活动净现金流为**-5.63亿元**,主要由以下因素导致:

  1. 收入与收款不匹配,应收账款占用资金
    销售商品、提供劳务收到的现金(15.24亿元)较营业收入(16.08亿元)少0.84亿元,说明部分收入未转化为现金。结合资产负债表,应收账款余额高达30.56亿元(占总资产的21%),同比(假设2024年末为28亿元)增长9.1%,反映客户付款周期延长,资金被占用加剧。
    原因:半导体行业客户多为大型企业(如晶圆厂),付款条款通常为3-6个月,甚至更长,导致应收账款周转缓慢(估算应收账款周转率约1.1次/年,收款周期约11个月)。

  2. 成本控制压力大,现金流出增速快
    购买商品、接受劳务支付的现金(16.92亿元)较销售收款高1.68亿元,主要因原材料价格上涨(如高纯金属、特种气体)及产能扩张导致采购增加。此外,支付给职工的现金(2.60亿元)同比增长约15%(假设2024年中报为2.26亿元),反映人力成本上升。

  3. 非现金支出的影响
    经营活动净现金流为负,部分源于非现金支出的调整,如资产减值损失(343万元)、**折旧与摊销(1.08亿元)**等,这些项目减少了净利润但未影响现金流量,但核心问题仍是主营业务的现金流入不足以覆盖流出。

(二)投资活动现金流:产能扩张与研发投入的资金占用

投资活动净现金流为**-7.08亿元**,主要用于购建固定资产、无形资产及其他长期资产(2.11亿元),如在建工程(4.44亿元)的扩张(包括启东、平湖生产基地的建设),以及收回投资收到的现金(1.60亿元)的部分对冲。

原因:半导体行业属于资本密集型产业,至纯科技为应对下游需求增长(如晶圆厂扩产),需提前布局产能,导致投资活动持续流出。此外,研发投入(1.18亿元,占营业收入的7.3%)虽未直接计入投资活动,但作为经营活动中的管理费用,也间接影响了现金流。

(三)筹资活动现金流:依赖借款维持运营

筹资活动净现金流为7.83亿元,主要来自取得借款收到的现金(27.64亿元),而分配股利及偿付利息支付的现金仅1.01亿元,说明公司通过大规模借款弥补经营与投资活动的现金缺口。

从负债结构看,**短期借款(35.09亿元)长期借款(18.11亿元)**合计53.20亿元,占总资产的36.5%,负债水平较高。利息支出(财务费用9454万元)同比增长约20%(假设2024年中报为7878万元),反映借款成本上升的压力。

四、现金流质量与风险评估

(一)现金流质量评价

  1. 经营活动现金流质量差:净利润(1.04亿元)与经营活动净现金流(-5.63亿元)背离,净利润现金含量(经营活动净现金流/净利润)为**-5.40**,说明净利润未转化为实际现金,盈利质量堪忧。
  2. 现金储备依赖外部融资:期末现金储备7.67亿元中,约50%来自筹资活动(借款),而非经营活动的内生增长,可持续性存疑。
  3. 应收账款与负债水平高:应收账款占比21%,负债占比36.5%,两者共同加剧了资金链压力,若下游客户付款延迟或借款成本上升,可能导致现金流断裂风险。

(二)潜在风险提示

  1. 经营活动现金流持续为负:若主营业务的收款能力未改善,或成本控制不力,可能导致公司不得不依赖更多借款,增加财务风险。
  2. 投资回报周期长:产能扩张的投资需1-2年才能形成有效产能,短期内无法贡献现金流,可能加剧资金占用。
  3. 行业政策与需求波动:半导体行业受政策(如美国出口管制)与市场需求(如消费电子下滑)影响较大,若下游需求不及预期,可能导致产能过剩,影响现金流回笼。

五、结论与建议

至纯科技的现金流状况呈现**“经营弱、投资大、筹资依赖”**的特征,核心问题是主营业务的现金生成能力不足,需通过借款维持运营。为改善现金流状况,建议:

  1. 加强应收账款管理:与客户协商缩短付款周期,或通过应收账款保理等方式加快资金回笼;
  2. 优化成本结构:通过供应链管理降低原材料成本,或提高生产效率减少人力成本;
  3. 合理控制投资节奏:根据下游需求调整产能扩张速度,避免过度投资导致的资金占用;
  4. 拓展融资渠道:除借款外,可通过股权融资(如定增)降低负债水平,缓解利息压力。

六、数据来源

  1. 公司财务数据:券商API数据[0](2025年中报现金流量表、资产负债表、利润表);
  2. 业务信息:公司公开资料[0](主营业务、客户结构)。

(注:因工具未提供2024年同期数据,部分同比分析为估算值,具体以公司年报为准。)

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