至纯科技清洗设备技术优势分析报告

一、公司基本情况概述

至纯科技（603690.SH）成立于2000年，总部位于上海闵行区紫竹国家高新区，是一家以科技为核心的控股企业。公司业务涵盖电子与生物两大领域：电子领域专注于为集成电路及泛半导体产业提供制程设备、高纯工艺系统及相关电子材料与服务；生物领域则为生物制药、合成生物等产业提供核心装备。截至2025年中报，公司注册资本约3.84亿元，员工总数1609人，拥有上海市市级企业技术中心及2个院士专家工作站（半导体领域、光电子领域），研发投入持续加大（2025年上半年研发支出1.04亿元）。

二、清洗设备技术优势的间接支撑证据

尽管公开信息中未直接披露清洗设备的具体技术细节（如专利数量、核心工艺参数等），但通过公司研发资源布局、业务聚焦方向及客户群体特征，可间接推断其清洗设备的技术优势：

（一）研发资源与技术积累：院士工作站与持续投入

至纯科技的技术优势首先源于研发资源的密集布局。公司拥有上海市市级企业技术中心，且与半导体、光电子领域的院士合作建立专家工作站，这意味着公司能整合顶尖科研力量，针对清洗设备的核心技术（如晶圆表面颗粒去除、高纯介质制备、工艺精度控制等）进行攻关。例如，半导体清洗设备需实现纳米级颗粒去除精度（如10nm以下），并保证晶圆表面的高平整度（粗糙度<0.1nm），院士工作站的参与可能加速此类关键技术的突破。
从财务数据看，公司持续加大研发投入：2025年上半年研发支出1.04亿元，占总收入（16.08亿元）的6.46%，高于A股半导体设备行业平均研发投入占比（约5%）。持续的研发投入有助于公司积累工艺优化经验（如清洗液配方、喷淋压力控制、干燥工艺改进）及设备可靠性技术（如减少部件损耗、提升维护效率），这些都是清洗设备的核心竞争力。

（二）业务聚焦：高纯工艺系统的技术壁垒

至纯科技的核心业务之一是高纯工艺系统（包括清洗设备），主要应用于集成电路、泛半导体产业的制程环节。此类设备的技术壁垒极高，需满足超纯水/超纯气体的输送与控制（如水中杂质含量<1ppb）、无尘环境下的精准操作（如Class 1级洁净室）及与晶圆制程的兼容性（如不腐蚀光刻胶、不引入金属离子污染）。
公司能进入半导体产业供应链，说明其清洗设备已通过客户验证（如晶圆厂的Qualification流程），具备符合行业标准的技术能力。例如，半导体晶圆清洗设备需支持单晶圆清洗（Single Wafer Cleaning），以适应12英寸晶圆的大规模生产，至纯科技的设备若能满足这一要求，则说明其在设备精度（如晶圆定位误差<10μm）及工艺一致性（如清洗后颗粒残留<10个/晶圆）上达到了行业先进水平。

（三）客户群体：高端产业的技术认可

至纯科技的客户主要为集成电路及泛半导体企业（如晶圆厂、封装测试厂），这些客户对设备的技术要求远高于一般制造业。例如，晶圆厂的清洗设备需配合光刻、蚀刻等前端制程，任何微小的误差都可能导致晶圆报废（成本高达数千美元/片）。公司能获得此类客户的订单，说明其清洗设备的技术性能（如清洗效率、缺陷率、稳定性）符合客户的严格要求，具备替代进口设备的潜力（目前国内半导体清洗设备仍以进口为主，如Lam Research、TEL等厂商占据约80%市场份额）。

三、技术优势的潜在拓展方向

尽管现有信息有限，但结合行业趋势（如半导体产业向10nm及以下制程升级、清洗步骤占比提升），至纯科技的清洗设备技术优势可能向以下方向拓展：

1. 工艺创新：开发原子层清洗（Atomic Layer Cleaning）等新型工艺，实现更彻底的颗粒去除，适应更小制程的需求；
2. 智能化：引入机器学习（ML）算法，优化清洗参数（如时间、温度、压力），提升设备的自适应能力；
3. 绿色化：开发低能耗清洗技术（如减少清洗液使用量、回收再利用），符合半导体产业的环保要求。

四、结论与建议

至纯科技的清洗设备技术优势主要体现在研发资源支撑、高纯工艺的技术壁垒及高端客户的认可上。尽管公开信息中缺乏直接的技术细节，但持续的研发投入、与院士团队的合作及半导体产业的客户基础，均暗示其具备行业领先的技术能力。
若需更深入分析（如与竞争对手的技术对比、专利数量、客户反馈），建议开启深度投研模式，获取更多财务数据（如历年研发投入明细）、行业研报（如半导体设备市场分析）及公司公告（如专利申请情况），以全面评估其技术优势的可持续性。

（注：本报告基于公开信息及间接证据撰写，未包含未披露的技术细节。）