2025年10月中旬 至纯科技未来发展策略分析:技术驱动与产能扩张

本报告分析至纯科技(603690.SH)在半导体清洗设备领域的发展策略,包括技术研发、产能扩张及客户渗透,探讨其如何应对行业风险并实现增长。

发布时间:2025年10月14日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟
至纯科技(603690.SH)未来发展策略财经分析报告
一、引言

至纯科技作为国内半导体清洗设备领域的龙头企业,其发展策略始终围绕**“技术驱动、产能扩张、客户渗透”

三大核心,聚焦半导体产业链关键环节的国产替代。在全球半导体行业复苏(2024年全球半导体市场规模同比增长12%[0])及国内“十四五”集成电路产业规划(目标2025年国内晶圆产能达到300万片/月[0])的背景下,公司未来策略的核心逻辑是
巩固高端清洗设备的技术壁垒,提升产能以匹配客户需求,拓展海外市场以降低单一市场风险**。

二、核心发展策略分析
(一)技术驱动:聚焦高端清洗设备研发,强化技术壁垒

半导体清洗设备是晶圆制造的核心环节(每片晶圆需经历20-30次清洗步骤,直接影响良率[1]),其技术难度随制程升级(如7nm及以下)呈指数级增长。至纯科技的研发策略

聚焦“高端化、差异化”

  • 研发投入持续加大
    :2024年公司研发投入占比达12.3%(同比提升1.8个百分点[0]),主要用于
    纳米级颗粒去除技术
    (如针对5nm制程的“干式清洗+湿式清洗”组合工艺)、
    化学试剂精确控制技术
    (如HF/H2O2混合液的流量误差控制在±1%以内)及
    设备稳定性提升
    (如减少 downtime至<1%)。
  • 技术布局延伸至先进封装
    :随着先进封装(如CoWoS、InFO)成为半导体行业增长新引擎(2024年全球先进封装市场规模同比增长15%[0]),公司已启动
    先进封装清洗设备
    的研发(如针对凸点封装的“等离子体清洗”技术),目标是2026年实现该领域的国产化突破,打破东京电子(TEL)、拉姆研究(Lam Research)的垄断。
  • 产学研合作深化
    :与上海交通大学、中科院微电子所合作建立“半导体清洗技术联合实验室”,聚焦
    新型清洗材料
    (如环保型化学试剂)及
    AI驱动的智能清洗系统
    (通过机器学习优化清洗参数,提升设备效率)的研发。
(二)产能扩张:匹配客户需求,支撑规模增长

国内晶圆厂的大规模扩建(如中芯国际北京12英寸晶圆厂、长江存储武汉新产能)带来清洗设备的刚性需求。至纯科技的产能策略

以“提前布局、快速交付”为核心

  • 产能扩张计划
    :2025年上海临港新基地(规划产能1000台/年)将正式投产,加上现有上海张江基地(产能500台/年),总产能将达到1500台/年(同比增长67%[0]),可覆盖未来3-5年的客户订单需求(2024年公司清洗设备订单量同比增长25%[0])。
  • 产能结构优化
    :临港基地将重点生产
    高端晶圆清洗设备
    (如用于12英寸晶圆的“单片式清洗机”),占比达70%,而张江基地则专注于
    成熟制程清洗设备
    (如8英寸晶圆),形成“高端+成熟”的产能梯队,匹配不同客户的需求。
(三)客户渗透:从“国内主流”到“海外拓展”,降低单一市场风险

至纯科技的客户策略

分为“深度挖掘国内客户”和“逐步渗透海外市场”

  • 国内客户:从“跟随”到“引领”
    :公司已与中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内TOP5晶圆厂建立长期合作(2024年国内客户收入占比达85%[0]),并逐步从“成熟制程”向“先进制程”渗透(如向中芯国际供应7nm制程清洗设备[2])。未来将通过“定制化服务”(如根据客户制程调整清洗工艺)提升客户粘性。
  • 海外市场:从“尝试”到“规模化”
    :2024年公司海外收入占比仅5%(主要为东南亚及欧洲小型晶圆厂),但已启动
    海外本地化服务中心
    (如新加坡、美国硅谷),目标2026年海外收入占比提升至15%。其核心优势是
    高性价比
    (价格较国外巨头低20%-30%)及
    快速响应能力
    (国内研发团队可在24小时内解决海外客户问题)。
三、潜在风险分析
(一)行业周期性风险

半导体行业具有明显的周期性(如2023年全球半导体市场同比下降8%[0]),若未来行业再次进入下行周期,晶圆厂资本开支减少将直接影响清洗设备的需求。公司需通过

产能弹性调整
(如临港基地采用“模块化建设”,可根据需求增减产能)及
产品结构优化
(如增加先进封装清洗设备的占比,降低对晶圆制造的依赖)应对。

(二)技术研发风险

高端清洗设备的研发周期长(通常需3-5年),若

纳米级颗粒去除技术
智能清洗系统
研发进度不及预期,可能导致公司在与东京电子(TEL)、拉姆研究(Lam Research)等巨头的竞争中处于劣势。公司需通过
加强产学研合作
(如与高校联合攻关)及
引进海外高端人才
(2024年公司引进3名来自TEL的资深工程师[0])降低研发风险。

(三)供应链风险

清洗设备的核心零部件(如高精度阀门、耐腐蚀泵)仍依赖进口(如德国Bürkert、美国Parker),若未来进口受限(如贸易摩擦),将影响产能交付。公司已启动

核心零部件国产化计划
(如与国内厂商合作研发高精度阀门),目标2026年国产化率提升至60%。

四、结论

至纯科技未来发展策略的核心是**“以技术为根,以产能为基,以客户为纲”

,通过聚焦高端半导体清洗设备的研发,扩张产能以匹配客户需求,拓展海外市场以降低单一市场风险,最终实现“成为全球半导体清洗设备TOP3供应商”的目标。尽管面临行业周期性、技术研发及供应链等风险,但公司凭借
国内领先的技术实力**(如纳米级清洗技术)、
完善的产能布局
(如临港基地)及
深厚的客户资源
(如中芯国际),有望在未来3-5年保持高速增长(预计2025-2027年营收复合增长率达20%[0])。

(注:[0] 数据来源于券商API数据库;[1] 引用自《半导体制造技术》教材;[2] 引用自至纯科技2024年年报。)

创作声明:本文部分内容由AI辅助生成(AIGC),仅供参考