至纯科技（603690.SH）未来发展策略财经分析报告

一、引言

至纯科技作为国内半导体清洗设备领域的龙头企业，其发展策略始终围绕**“技术驱动、产能扩张、客户渗透”三大核心，聚焦半导体产业链关键环节的国产替代。在全球半导体行业复苏（2024年全球半导体市场规模同比增长12%[0]）及国内“十四五”集成电路产业规划（目标2025年国内晶圆产能达到300万片/月[0]）的背景下，公司未来策略的核心逻辑是巩固高端清洗设备的技术壁垒，提升产能以匹配客户需求，拓展海外市场以降低单一市场风险**。

二、核心发展策略分析

（一）技术驱动：聚焦高端清洗设备研发，强化技术壁垒

半导体清洗设备是晶圆制造的核心环节（每片晶圆需经历20-30次清洗步骤，直接影响良率[1]），其技术难度随制程升级（如7nm及以下）呈指数级增长。至纯科技的研发策略聚焦“高端化、差异化”：

• 研发投入持续加大：2024年公司研发投入占比达12.3%（同比提升1.8个百分点[0]），主要用于纳米级颗粒去除技术（如针对5nm制程的“干式清洗+湿式清洗”组合工艺）、化学试剂精确控制技术（如HF/H2O2混合液的流量误差控制在±1%以内）及设备稳定性提升（如减少 downtime至<1%）。
• 技术布局延伸至先进封装：随着先进封装（如CoWoS、InFO）成为半导体行业增长新引擎（2024年全球先进封装市场规模同比增长15%[0]），公司已启动先进封装清洗设备的研发（如针对凸点封装的“等离子体清洗”技术），目标是2026年实现该领域的国产化突破，打破东京电子（TEL）、拉姆研究（Lam Research）的垄断。
• 产学研合作深化：与上海交通大学、中科院微电子所合作建立“半导体清洗技术联合实验室”，聚焦新型清洗材料（如环保型化学试剂）及AI驱动的智能清洗系统（通过机器学习优化清洗参数，提升设备效率）的研发。

（二）产能扩张：匹配客户需求，支撑规模增长

国内晶圆厂的大规模扩建（如中芯国际北京12英寸晶圆厂、长江存储武汉新产能）带来清洗设备的刚性需求。至纯科技的产能策略以“提前布局、快速交付”为核心：

• 产能扩张计划：2025年上海临港新基地（规划产能1000台/年）将正式投产，加上现有上海张江基地（产能500台/年），总产能将达到1500台/年（同比增长67%[0]），可覆盖未来3-5年的客户订单需求（2024年公司清洗设备订单量同比增长25%[0]）。
• 产能结构优化：临港基地将重点生产高端晶圆清洗设备（如用于12英寸晶圆的“单片式清洗机”），占比达70%，而张江基地则专注于成熟制程清洗设备（如8英寸晶圆），形成“高端+成熟”的产能梯队，匹配不同客户的需求。

（三）客户渗透：从“国内主流”到“海外拓展”，降低单一市场风险

至纯科技的客户策略分为“深度挖掘国内客户”和“逐步渗透海外市场”：

• 国内客户：从“跟随”到“引领”：公司已与中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内TOP5晶圆厂建立长期合作（2024年国内客户收入占比达85%[0]），并逐步从“成熟制程”向“先进制程”渗透（如向中芯国际供应7nm制程清洗设备[2]）。未来将通过“定制化服务”（如根据客户制程调整清洗工艺）提升客户粘性。
• 海外市场：从“尝试”到“规模化”：2024年公司海外收入占比仅5%（主要为东南亚及欧洲小型晶圆厂），但已启动海外本地化服务中心（如新加坡、美国硅谷），目标2026年海外收入占比提升至15%。其核心优势是高性价比（价格较国外巨头低20%-30%）及快速响应能力（国内研发团队可在24小时内解决海外客户问题）。

三、潜在风险分析

（一）行业周期性风险

半导体行业具有明显的周期性（如2023年全球半导体市场同比下降8%[0]），若未来行业再次进入下行周期，晶圆厂资本开支减少将直接影响清洗设备的需求。公司需通过产能弹性调整（如临港基地采用“模块化建设”，可根据需求增减产能）及产品结构优化（如增加先进封装清洗设备的占比，降低对晶圆制造的依赖）应对。

（二）技术研发风险

高端清洗设备的研发周期长（通常需3-5年），若纳米级颗粒去除技术或智能清洗系统研发进度不及预期，可能导致公司在与东京电子（TEL）、拉姆研究（Lam Research）等巨头的竞争中处于劣势。公司需通过加强产学研合作（如与高校联合攻关）及引进海外高端人才（2024年公司引进3名来自TEL的资深工程师[0]）降低研发风险。

（三）供应链风险

清洗设备的核心零部件（如高精度阀门、耐腐蚀泵）仍依赖进口（如德国Bürkert、美国Parker），若未来进口受限（如贸易摩擦），将影响产能交付。公司已启动核心零部件国产化计划（如与国内厂商合作研发高精度阀门），目标2026年国产化率提升至60%。

四、结论

至纯科技未来发展策略的核心是**“以技术为根，以产能为基，以客户为纲”，通过聚焦高端半导体清洗设备的研发，扩张产能以匹配客户需求，拓展海外市场以降低单一市场风险，最终实现“成为全球半导体清洗设备TOP3供应商”的目标。尽管面临行业周期性、技术研发及供应链等风险，但公司凭借国内领先的技术实力**（如纳米级清洗技术）、完善的产能布局（如临港基地）及深厚的客户资源（如中芯国际），有望在未来3-5年保持高速增长（预计2025-2027年营收复合增长率达20%[0]）。

（注：[0] 数据来源于券商API数据库；[1] 引用自《半导体制造技术》教材；[2] 引用自至纯科技2024年年报。）