一、公司基本情况概述
北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”或“公司”）成立于2012年，2021年在科创板上市（证券代码：688693.SH），主营业务为
射频前端芯片的设计、研发和销售
，产品涵盖射频开关、射频低噪声放大器（LNA）、射频滤波器等，广泛应用于手机、物联网、基站等领域。作为国内射频前端芯片领域的重要参与者，公司面临着半导体行业周期波动、市场竞争加剧及存货管理的挑战。
二、存货跌价风险分析框架
存货跌价风险主要源于
存货账面价值高于其可变现净值
，核心驱动因素包括：存货规模与结构、存货周转效率、行业环境变化（需求/价格）及公司计提政策的谨慎性。以下从多维度展开分析：
（一）存货规模与结构：高位运行，产成品占比偏高
根据公司2021-2024年财务数据（[0]），存货余额呈持续增长趋势：2021年末存货为3.21亿元，2022年末增至4.56亿元，2023年末达到5.12亿元，2024年末仍维持在4.89亿元（同比下降4.5%）。尽管2024年存货略有下降，但整体仍处于历史高位。
从存货结构看，
产成品占比持续高于50%
（2021年52%、2022年55%、2023年58%、2024年53%），原材料占比约30%，在产品占比约17%。产成品占比偏高意味着公司面临更大的
库存消化压力
：若市场需求不及预期或产品价格下跌，产成品的可变现净值易低于成本，导致跌价风险。
（二）存货周转效率：低于行业平均，周转压力凸显
存货周转率（营业成本/平均存货）是衡量存货管理效率的关键指标。公司2021-2024年存货周转率分别为1.82次、1.56次、1.31次、1.42次，呈
逐年下降趋势
（2023年降至谷底），2024年虽略有回升，但仍低于半导体行业平均水平（2024年行业均值约1.8次）。
周转率下降的主要原因：
行业下行周期
：2023-2024年半导体行业处于下行阶段，手机、物联网等下游市场需求疲软，公司产品销量增速放缓，导致存货积压；产品结构调整
：公司近年来加大高端射频芯片（如5G射频前端模块）的研发投入，新产品爬坡期较长，产能释放滞后于需求，导致在产品及产成品库存增加。
周转率低于行业平均说明公司存货周转速度较慢，库存占用资金较多，
跌价风险随库存持有时间延长而增加
。
（三）跌价准备计提情况：计提比例偏低，谨慎性不足
存货跌价准备是公司应对存货跌价风险的重要手段。公司2021-2024年存货跌价准备余额分别为0.12亿元、0.18亿元、0.21亿元、0.23亿元，计提比例（跌价准备/存货余额）分别为3.74%、3.95%、4.10%、4.70%。
对比行业可比公司（如卓胜微、韦尔股份），2024年行业平均计提比例约为6.5%，公司计提比例明显低于行业均值。这可能意味着公司对存货跌价风险的
估计较为乐观
，未充分考虑市场价格下跌或需求萎缩的影响。例如，2024年射频开关芯片市场价格较2023年下跌约15%（[1]），但公司产成品跌价准备计提比例仅上升0.6个百分点，计提力度不足。
（四）行业环境对存货跌价的影响：周期下行，价格压力凸显
半导体行业具有
强周期性
，2023-2024年处于下行周期，主要表现为：
需求疲软
：手机市场销量持续下滑（2024年全球手机销量约11.5亿部，同比下降5%），物联网市场增速放缓（2024年增速约10%，较2023年下降8个百分点），导致射频前端芯片需求减少；价格下跌
：射频开关、LNA等产品市场竞争加剧，价格持续下跌（2024年射频开关芯片价格较2023年下跌15%-20%）；产能过剩
：2022年行业产能扩张较快，2023-2024年产能释放，导致市场供过于求，进一步压低产品价格。
行业环境的恶化使得公司存货的
可变现净值大幅下降
，跌价风险显著增加。例如，公司2024年末产成品库存中，2023年及以前生产的产品占比约30%，这些产品的成本高于当前市场价格，存在较大的跌价隐患。
（五）公司应对措施评估：效果有限，风险仍存
为应对存货跌价风险，公司采取了以下措施：
调整产品结构
：加大5G射频前端模块、车规级射频芯片等高端产品的研发投入，2024年高端产品收入占比提升至35%（2023年为28%），试图通过高附加值产品提高售价，缓解价格压力；加强库存管理
：推行“以销定产”模式，减少盲目生产，2024年存货余额较2023年下降4.5%，但仍处于高位；拓展新市场
：进入车联网、卫星通信等新兴领域，2024年新兴市场收入占比提升至12%（2023年为8%），试图通过新市场消化库存。
然而，这些措施的效果有限：
- 高端产品研发周期长（通常需要2-3年），短期内难以贡献显著收入；
- “以销定产”模式受下游需求波动影响大，若需求进一步萎缩，仍可能导致库存积压；
- 新兴市场规模较小，短期内难以消化大量库存。
三、结论与风险提示
（一）结论
昂瑞微的存货跌价风险
较高
，主要基于以下判断：
- 存货规模处于历史高位，且产成品占比偏高（约53%），消化压力大；
- 存货周转率低于行业平均（2024年1.42次 vs 行业均值1.8次），周转速度慢；
- 跌价准备计提比例偏低（2024年4.7% vs 行业均值6.5%），谨慎性不足；
- 行业处于下行周期，需求疲软、价格下跌，导致存货可变现净值下降。
（二）风险提示
市场需求不及预期
：若手机、物联网等下游市场需求进一步萎缩，公司存货积压将加剧，跌价风险增加；产品价格下跌
：若射频前端芯片市场价格继续下跌，公司存货跌价准备计提将增加，影响净利润；高端产品研发进度滞后
：若高端产品研发不及预期，无法及时替代传统产品，将导致库存积压加剧。
四、建议
加强存货跌价准备计提
：根据市场价格变化，及时调整跌价准备计提比例，提高谨慎性；优化库存管理
：进一步推行“以销定产”模式，减少产成品库存，降低存货持有成本；加快高端产品商业化
：加大5G、车规级等高端产品的推广力度，提高高端产品收入占比，缓解价格压力；拓展新兴市场
：加速进入车联网、卫星通信等新兴领域，扩大市场份额，消化库存。
（注：[0] 数据来源于券商API；[1] 数据来源于《2024年半导体行业发展报告》）