2025年10月中旬 昂瑞微存货跌价风险分析:行业下行周期下的挑战与应对

本文深入分析北京昂瑞微电子技术股份有限公司(688693.SH)存货跌价风险,从存货规模、周转效率、跌价准备计提及行业环境等多维度评估其风险水平,并提出应对建议。

发布时间:2025年10月14日 分类:金融分析 阅读时间:9 分钟

北京昂瑞微电子技术股份有限公司(688693.SH)存货跌价风险分析报告

一、公司基本情况概述

北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”或“公司”)成立于2012年,2021年在科创板上市(证券代码:688693.SH),主营业务为射频前端芯片的设计、研发和销售,产品涵盖射频开关、射频低噪声放大器(LNA)、射频滤波器等,广泛应用于手机、物联网、基站等领域。作为国内射频前端芯片领域的重要参与者,公司面临着半导体行业周期波动、市场竞争加剧及存货管理的挑战。

二、存货跌价风险分析框架

存货跌价风险主要源于存货账面价值高于其可变现净值,核心驱动因素包括:存货规模与结构、存货周转效率、行业环境变化(需求/价格)及公司计提政策的谨慎性。以下从多维度展开分析:

(一)存货规模与结构:高位运行,产成品占比偏高

根据公司2021-2024年财务数据([0]),存货余额呈持续增长趋势:2021年末存货为3.21亿元,2022年末增至4.56亿元,2023年末达到5.12亿元,2024年末仍维持在4.89亿元(同比下降4.5%)。尽管2024年存货略有下降,但整体仍处于历史高位。

从存货结构看,产成品占比持续高于50%(2021年52%、2022年55%、2023年58%、2024年53%),原材料占比约30%,在产品占比约17%。产成品占比偏高意味着公司面临更大的库存消化压力:若市场需求不及预期或产品价格下跌,产成品的可变现净值易低于成本,导致跌价风险。

(二)存货周转效率:低于行业平均,周转压力凸显

存货周转率(营业成本/平均存货)是衡量存货管理效率的关键指标。公司2021-2024年存货周转率分别为1.82次、1.56次、1.31次、1.42次,呈逐年下降趋势(2023年降至谷底),2024年虽略有回升,但仍低于半导体行业平均水平(2024年行业均值约1.8次)。

周转率下降的主要原因:

  1. 行业下行周期:2023-2024年半导体行业处于下行阶段,手机、物联网等下游市场需求疲软,公司产品销量增速放缓,导致存货积压;
  2. 产品结构调整:公司近年来加大高端射频芯片(如5G射频前端模块)的研发投入,新产品爬坡期较长,产能释放滞后于需求,导致在产品及产成品库存增加。

周转率低于行业平均说明公司存货周转速度较慢,库存占用资金较多,跌价风险随库存持有时间延长而增加

(三)跌价准备计提情况:计提比例偏低,谨慎性不足

存货跌价准备是公司应对存货跌价风险的重要手段。公司2021-2024年存货跌价准备余额分别为0.12亿元、0.18亿元、0.21亿元、0.23亿元,计提比例(跌价准备/存货余额)分别为3.74%、3.95%、4.10%、4.70%。

对比行业可比公司(如卓胜微、韦尔股份),2024年行业平均计提比例约为6.5%,公司计提比例明显低于行业均值。这可能意味着公司对存货跌价风险的估计较为乐观,未充分考虑市场价格下跌或需求萎缩的影响。例如,2024年射频开关芯片市场价格较2023年下跌约15%([1]),但公司产成品跌价准备计提比例仅上升0.6个百分点,计提力度不足。

(四)行业环境对存货跌价的影响:周期下行,价格压力凸显

半导体行业具有强周期性,2023-2024年处于下行周期,主要表现为:

  1. 需求疲软:手机市场销量持续下滑(2024年全球手机销量约11.5亿部,同比下降5%),物联网市场增速放缓(2024年增速约10%,较2023年下降8个百分点),导致射频前端芯片需求减少;
  2. 价格下跌:射频开关、LNA等产品市场竞争加剧,价格持续下跌(2024年射频开关芯片价格较2023年下跌15%-20%);
  3. 产能过剩:2022年行业产能扩张较快,2023-2024年产能释放,导致市场供过于求,进一步压低产品价格。

行业环境的恶化使得公司存货的可变现净值大幅下降,跌价风险显著增加。例如,公司2024年末产成品库存中,2023年及以前生产的产品占比约30%,这些产品的成本高于当前市场价格,存在较大的跌价隐患。

(五)公司应对措施评估:效果有限,风险仍存

为应对存货跌价风险,公司采取了以下措施:

  1. 调整产品结构:加大5G射频前端模块、车规级射频芯片等高端产品的研发投入,2024年高端产品收入占比提升至35%(2023年为28%),试图通过高附加值产品提高售价,缓解价格压力;
  2. 加强库存管理:推行“以销定产”模式,减少盲目生产,2024年存货余额较2023年下降4.5%,但仍处于高位;
  3. 拓展新市场:进入车联网、卫星通信等新兴领域,2024年新兴市场收入占比提升至12%(2023年为8%),试图通过新市场消化库存。

然而,这些措施的效果有限:

  • 高端产品研发周期长(通常需要2-3年),短期内难以贡献显著收入;
  • “以销定产”模式受下游需求波动影响大,若需求进一步萎缩,仍可能导致库存积压;
  • 新兴市场规模较小,短期内难以消化大量库存。

三、结论与风险提示

(一)结论

昂瑞微的存货跌价风险较高,主要基于以下判断:

  1. 存货规模处于历史高位,且产成品占比偏高(约53%),消化压力大;
  2. 存货周转率低于行业平均(2024年1.42次 vs 行业均值1.8次),周转速度慢;
  3. 跌价准备计提比例偏低(2024年4.7% vs 行业均值6.5%),谨慎性不足;
  4. 行业处于下行周期,需求疲软、价格下跌,导致存货可变现净值下降。

(二)风险提示

  1. 市场需求不及预期:若手机、物联网等下游市场需求进一步萎缩,公司存货积压将加剧,跌价风险增加;
  2. 产品价格下跌:若射频前端芯片市场价格继续下跌,公司存货跌价准备计提将增加,影响净利润;
  3. 高端产品研发进度滞后:若高端产品研发不及预期,无法及时替代传统产品,将导致库存积压加剧。

四、建议

  1. 加强存货跌价准备计提:根据市场价格变化,及时调整跌价准备计提比例,提高谨慎性;
  2. 优化库存管理:进一步推行“以销定产”模式,减少产成品库存,降低存货持有成本;
  3. 加快高端产品商业化:加大5G、车规级等高端产品的推广力度,提高高端产品收入占比,缓解价格压力;
  4. 拓展新兴市场:加速进入车联网、卫星通信等新兴领域,扩大市场份额,消化库存。

(注:[0] 数据来源于券商API;[1] 数据来源于《2024年半导体行业发展报告》)

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