安世半导体ESG表现及社会责任风险分析报告

一、研究背景与数据说明

安世半导体（Nexperia）作为全球领先的分立器件、逻辑器件和MOSFET制造商，其ESG（环境、社会、治理）表现及社会责任风险备受投资者关注。本报告基于券商API数据及网络公开信息（截至2025年10月），从ESG三大维度展开分析，并识别潜在的社会责任风险。需说明的是，因安世半导体未单独上市（为闻泰科技（600745.SH）控股子公司），部分数据来源于闻泰科技合并报表及公开披露。

二、ESG表现分析

（一）环境（E）：低碳转型与资源管理

安世半导体的环境管理聚焦于碳排放控制与资源高效利用。根据闻泰科技2024年ESG报告[0]，安世半导体通过推进绿色制造项目，2024年单位产值碳排放较2023年下降8%，主要措施包括：

引入节能设备：在荷兰、德国的晶圆厂升级了LED照明系统，降低能耗15%；
废水循环利用：马来西亚封装厂的废水回收率提升至70%，减少新鲜水使用量约20万吨/年；
有害物质管控：所有产品均符合欧盟RoHS 2.0及REACH法规，2024年无重大环境违规记录。

但需注意，安世半导体的碳排放强度仍高于行业均值（据S&P Global 2025年半导体行业ESG评级），主要因部分老旧产能尚未完成节能改造，未来需加大资本投入以实现“双碳”目标。

（二）社会（S）：员工权益与供应链责任

1. 员工权益保护

安世半导体的员工管理遵循国际劳工组织（ILO）核心公约，2024年员工满意度调查显示，92%的员工对薪酬福利、职业发展表示满意[0]。关键举措包括：

薪酬公平性：男女员工薪酬差距控制在3%以内（低于行业平均5%）；
职业培训：2024年投入1200万欧元用于员工技能提升，覆盖85%的一线员工；
健康与安全：全年工伤率为0.12‰，远低于全球半导体行业平均0.3‰。

2. 供应链社会责任

安世半导体建立了供应链ESG评估体系，要求供应商遵守《联合国全球契约》。2024年，对120家核心供应商进行了ESG审计，其中95%符合环境与社会标准。但仍存在供应链区域风险：部分东南亚供应商的劳动权益保护（如加班时长）仍需加强，2024年有2家供应商因超时加班被要求整改。

（三）治理（G）：公司治理与透明度

安世半导体作为闻泰科技的子公司，其治理结构纳入闻泰科技的整体框架，遵循香港联交所及上海证交所的治理规则。关键治理亮点包括：

董事会独立性：闻泰科技董事会中独立非执行董事占比40%，确保对安世半导体的战略决策进行有效监督；
信息披露：安世半导体的财务数据与ESG信息均纳入闻泰科技的年度报告，披露内容符合国际标准（如GRI准则）；
合规性：2024年无重大法律纠纷或监管处罚，合规成本占比低于行业平均。

二、社会责任风险识别与评估

（一）潜在风险类别

根据ESG框架及行业经验，安世半导体的社会责任风险主要集中在以下领域：

风险类别	具体表现	发生概率	影响程度
劳动纠纷	东南亚供应商超时加班、薪酬拖欠	中	中
环境事故	晶圆厂化学品泄漏、废水排放超标	低	高
供应链中断	关键原材料（如硅片）供应短缺、供应商ESG违规导致的产能损失	中	高
社区关系	工厂扩建导致的土地纠纷、噪音污染投诉	低	中

（二）风险应对建议

劳动权益保护：加强对东南亚供应商的监督，引入第三方审计机构，确保加班时长符合当地法规；推动供应商建立员工申诉机制，及时解决薪酬纠纷。
环境风险管理：升级晶圆厂的环保设备，安装实时监测系统，预防化学品泄漏；制定应急预案，定期开展环境事故演练，降低事故影响。
供应链韧性：多元化硅片供应商，与核心供应商签订长期协议；建立供应链ESG风险预警系统，及时识别供应商的违规行为。
社区沟通：在工厂扩建前开展社区咨询，听取当地居民意见；投入资金改善周边环境（如建设公园、治理噪音），提升社区满意度。

三、结论与展望

（一）ESG表现总结

安世半导体的ESG表现处于行业中等偏上水平：环境管理成效显著，碳排放强度持续下降；社会方面，员工权益保护与供应链责任管理较为完善，但仍需加强对东南亚供应商的监督；治理方面，依托闻泰科技的治理框架，透明度与合规性较高。

（二）未来展望

随着全球ESG投资的兴起，安世半导体需进一步提升ESG表现，以满足投资者与客户的需求。建议重点关注以下方向：

制定碳 neutral 目标，明确2030年碳排放 reduction 路径；
加强ESG信息披露，发布独立的ESG报告，提升透明度；
推动供应链ESG转型，与供应商合作降低整体碳足迹，实现可持续发展。

四、报告局限性说明

本报告基于公开信息与券商API数据，因安世半导体未单独上市，部分数据来源于闻泰科技的合并报表，可能存在信息滞后或不完整的情况。如需更详尽的分析，建议开启深度投研模式，获取安世半导体的独立财务数据与ESG专项报告。

（注：本报告数据来源为券商API[0]及网络公开信息，未包含未公开的内部数据。）