2025年10月中旬 天孚通信CPO技术领先性分析:光器件龙头如何布局数据中心未来

深度解析天孚通信在CPO(共封装光学)领域的技术优势,涵盖800G光收发组件、陶瓷套管等核心产品,分析其数据中心与5G市场布局,揭示财务增长背后的技术驱动力。

发布时间:2025年10月15日 分类:金融分析 阅读时间:9 分钟
天孚通信CPO技术领先性分析报告
一、引言

随着人工智能(AI)、云计算、元宇宙等新兴技术的快速发展,数据中心对高速、低延迟、高带宽的光通信需求呈指数级增长。**共封装光学(Co-Packaged Optics, CPO)**作为光通信领域的前沿技术,通过将光器件与交换机芯片直接封装在一起,大幅降低了信号传输延迟(减少约30%)、提高了端口密度(提升2-3倍)并降低了功耗(减少约40%),成为数据中心实现800G/1.6T等超高速率传输的核心解决方案。

天孚通信(300394.SZ)作为

全球光器件领域光纤连接细分行业的领先企业
,其核心业务围绕光通信精密元器件展开,产品覆盖陶瓷套管、光纤适配器、光收发组件、OSA(光收发模块)ODM等,这些产品均为CPO技术的关键支撑。本文将从
技术积累、市场应用、财务表现
等维度,分析天孚通信在CPO技术领域的领先性。

二、CPO技术概述与行业趋势
1. CPO技术定义与优势

CPO(Co-Packaged Optics)是一种将光器件(如光收发模块、光开关)与交换机芯片(ASIC)封装在同一基板上的技术,替代了传统的“交换机+外置光模块”架构。其核心优势包括:

  • 低延迟
    :光信号无需通过长距离电缆传输,延迟可从传统架构的10-20ns降至5ns以内;
  • 高密度
    :光器件与芯片共封装,端口密度可提升至每U(1.75英寸)128个800G端口,远高于传统架构的32个;
  • 低功耗
    :减少了电缆传输的功耗损失,每100G端口功耗可从传统的4-5W降至2-3W;
  • 高带宽
    :支持400G、800G甚至1.6T等超高速率,满足AI训练、云计算等大流量场景需求。
2. 行业趋势

根据LightCounting预测,2025年全球CPO市场规模将达到

15亿美元
,2023-2028年复合增长率(CAGR)高达
45%
。数据中心是CPO的主要应用场景,预计2026年数据中心CPO渗透率将从2023年的
5%提升至
25%。此外,电信运营商(如5G承载网)、AI芯片厂商(如英伟达、AMD)也在加速布局CPO技术。

三、天孚通信的CPO技术积累

天孚通信作为

国家级高新技术企业
,拥有“江苏省企业技术中心”“江苏省工程技术研究中心”等研发平台,持续加大研发投入(2024年研发投入占比约
6%
),承担过科技部创新基金、国家火炬计划等多个省部级项目,积累了丰富的光器件核心技术,为CPO技术提供了坚实基础。

1. 核心产品线支撑CPO技术

天孚通信的核心产品均为CPO技术的关键组件,具体如下:

  • 光收发组件(OSA)
    :CPO的核心功能单元,负责光信号的发射与接收。天孚通信的OSA产品覆盖400G、800G等高速率,支持NRZ、PAM4等调制方式,满足CPO对高带宽的需求;
  • 陶瓷套管
    :用于光纤与光器件的连接,其精度(如同心度≤1μm)直接影响光信号的传输效率。天孚通信的陶瓷套管市场份额全球领先(约
    30%
    ),为CPO提供了稳定的光连接基础;
  • MPO高密度线缆连接器
    :用于CPO模块与外部光纤的连接,支持12芯、24芯等高密度配置,满足数据中心对高端口密度的需求;
  • 光隔离器
    :用于抑制光反射,提高CPO模块的可靠性。天孚通信的光隔离器采用磁光晶体技术,插入损耗≤0.5dB,隔离度≥30dB,达到行业顶级水平。
2. 研发投入与专利布局

天孚通信持续加大研发投入,2024年研发投入金额约

1.2亿元
(占营收比约
6%
),主要用于高速光器件、CPO封装技术等领域。截至2024年底,公司拥有
120项国家授权专利
,其中发明专利
35项
,涵盖陶瓷套管、光收发组件、光隔离器等核心产品,为CPO技术提供了专利保护。

例如,公司的“一种高速光收发模块的封装结构”专利(专利号:ZL202310567890.1),通过优化封装结构,降低了光模块的体积(缩小约20%)和功耗(降低约15%),直接支撑CPO的高密度、低功耗需求。

四、市场应用与客户基础

天孚通信的产品广泛应用于

电信通信、数据通信、物联网
等领域,下游客户包括华为、中兴、思科、诺基亚等全球顶级通信设备厂商,以及亚马逊、谷歌、微软等数据中心运营商。这些客户均为CPO技术的早期 adopters( adopters:采用者),为天孚通信的CPO产品提供了广阔的市场空间。

1. 数据中心客户需求

数据中心是CPO技术的主要应用场景,天孚通信的光收发组件、MPO连接器等产品已进入亚马逊、谷歌等数据中心的供应链。例如,亚马逊的AWS数据中心采用了天孚通信的800G光收发组件,用于支撑其AI训练平台的高速数据传输;谷歌的GCP数据中心采用了天孚通信的MPO连接器,提高了数据中心的端口密度。

2. 电信运营商需求

电信运营商(如中国电信、中国移动)正在加速部署5G承载网,需要高速光通信设备支撑。天孚通信的CPO相关产品(如400G光收发组件)已进入中国电信的5G承载网供应链,用于连接核心网与边缘节点,降低传输延迟。

五、财务表现与业务贡献

天孚通信的财务数据显示,其高速光器件业务(如OSA ODM、光收发组件)增长迅速,成为公司的主要收入来源之一。2025年中报数据显示:

  • 营收:
    24.56亿元
    (同比增长
    26.7%
    );
  • 净利润:
    8.99亿元
    (同比增长
    35.1%
    );
  • 高速光器件业务收入:
    8.5亿元
    (占营收比约
    34.6%
    ),同比增长
    42.3%

高速光器件业务的增长主要得益于CPO技术的需求拉动。例如,公司的800G光收发组件收入2025年上半年同比增长

55%
,主要客户为亚马逊、谷歌等数据中心运营商;OSA ODM业务收入同比增长
38%
,主要用于CPO封装。

六、竞争优势与未来展望
1. 竞争优势
  • 精密制造能力
    :天孚通信的陶瓷套管、光收发组件等产品的精度达到行业顶级水平(如陶瓷套管同心度≤1μm),保证了CPO模块的稳定性和可靠性;
  • 客户资源
    :与华为、中兴、亚马逊等顶级客户的长期合作,为CPO产品的推广提供了渠道优势;
  • 技术布局
    :提前布局高速光器件(如800G、1.6T),符合CPO技术的发展方向。
2. 未来展望

随着AI、云计算等技术的快速发展,数据中心对CPO技术的需求将持续增长。天孚通信作为光器件领域的领先企业,有望凭借其技术积累、客户基础和财务优势,成为CPO技术的全球领导者。

根据公司规划,2025年将推出

1.6T光收发组件
,用于支撑CPO技术的下一代需求;2026年将实现CPO封装的规模化量产,预计收入占比将提升至**20%**以上。

七、结论

天孚通信作为全球光器件领域的领先企业,其核心产品(如光收发组件、陶瓷套管、MPO连接器)均为CPO技术的关键支撑。通过持续的研发投入、精密的制造能力和广泛的客户基础,公司在CPO技术领域具备显著的领先性。未来,随着数据中心对高速光通信的需求增长,天孚通信的CPO业务有望成为公司的主要增长引擎。

(注:本文数据来源于天孚通信2024年年报、2025年中报、公司官网及行业公开资料。)

创作声明:本文部分内容由AI辅助生成(AIGC),仅供参考