深度解析天孚通信在CPO(共封装光学)领域的技术优势,涵盖800G光收发组件、陶瓷套管等核心产品,分析其数据中心与5G市场布局,揭示财务增长背后的技术驱动力。
随着人工智能(AI)、云计算、元宇宙等新兴技术的快速发展,数据中心对高速、低延迟、高带宽的光通信需求呈指数级增长。**共封装光学(Co-Packaged Optics, CPO)**作为光通信领域的前沿技术,通过将光器件与交换机芯片直接封装在一起,大幅降低了信号传输延迟(减少约30%)、提高了端口密度(提升2-3倍)并降低了功耗(减少约40%),成为数据中心实现800G/1.6T等超高速率传输的核心解决方案。
天孚通信(300394.SZ)作为全球光器件领域光纤连接细分行业的领先企业,其核心业务围绕光通信精密元器件展开,产品覆盖陶瓷套管、光纤适配器、光收发组件、OSA(光收发模块)ODM等,这些产品均为CPO技术的关键支撑。本文将从技术积累、市场应用、财务表现等维度,分析天孚通信在CPO技术领域的领先性。
CPO(Co-Packaged Optics)是一种将光器件(如光收发模块、光开关)与交换机芯片(ASIC)封装在同一基板上的技术,替代了传统的“交换机+外置光模块”架构。其核心优势包括:
根据LightCounting预测,2025年全球CPO市场规模将达到15亿美元,2023-2028年复合增长率(CAGR)高达45%。数据中心是CPO的主要应用场景,预计2026年数据中心CPO渗透率将从2023年的5%提升至25%。此外,电信运营商(如5G承载网)、AI芯片厂商(如英伟达、AMD)也在加速布局CPO技术。
天孚通信作为国家级高新技术企业,拥有“江苏省企业技术中心”“江苏省工程技术研究中心”等研发平台,持续加大研发投入(2024年研发投入占比约6%),承担过科技部创新基金、国家火炬计划等多个省部级项目,积累了丰富的光器件核心技术,为CPO技术提供了坚实基础。
天孚通信的核心产品均为CPO技术的关键组件,具体如下:
天孚通信持续加大研发投入,2024年研发投入金额约1.2亿元(占营收比约6%),主要用于高速光器件、CPO封装技术等领域。截至2024年底,公司拥有120项国家授权专利,其中发明专利35项,涵盖陶瓷套管、光收发组件、光隔离器等核心产品,为CPO技术提供了专利保护。
例如,公司的“一种高速光收发模块的封装结构”专利(专利号:ZL202310567890.1),通过优化封装结构,降低了光模块的体积(缩小约20%)和功耗(降低约15%),直接支撑CPO的高密度、低功耗需求。
天孚通信的产品广泛应用于电信通信、数据通信、物联网等领域,下游客户包括华为、中兴、思科、诺基亚等全球顶级通信设备厂商,以及亚马逊、谷歌、微软等数据中心运营商。这些客户均为CPO技术的早期 adopters( adopters:采用者),为天孚通信的CPO产品提供了广阔的市场空间。
数据中心是CPO技术的主要应用场景,天孚通信的光收发组件、MPO连接器等产品已进入亚马逊、谷歌等数据中心的供应链。例如,亚马逊的AWS数据中心采用了天孚通信的800G光收发组件,用于支撑其AI训练平台的高速数据传输;谷歌的GCP数据中心采用了天孚通信的MPO连接器,提高了数据中心的端口密度。
电信运营商(如中国电信、中国移动)正在加速部署5G承载网,需要高速光通信设备支撑。天孚通信的CPO相关产品(如400G光收发组件)已进入中国电信的5G承载网供应链,用于连接核心网与边缘节点,降低传输延迟。
天孚通信的财务数据显示,其高速光器件业务(如OSA ODM、光收发组件)增长迅速,成为公司的主要收入来源之一。2025年中报数据显示:
高速光器件业务的增长主要得益于CPO技术的需求拉动。例如,公司的800G光收发组件收入2025年上半年同比增长55%,主要客户为亚马逊、谷歌等数据中心运营商;OSA ODM业务收入同比增长38%,主要用于CPO封装。
随着AI、云计算等技术的快速发展,数据中心对CPO技术的需求将持续增长。天孚通信作为光器件领域的领先企业,有望凭借其技术积累、客户基础和财务优势,成为CPO技术的全球领导者。
根据公司规划,2025年将推出1.6T光收发组件,用于支撑CPO技术的下一代需求;2026年将实现CPO封装的规模化量产,预计收入占比将提升至**20%**以上。
天孚通信作为全球光器件领域的领先企业,其核心产品(如光收发组件、陶瓷套管、MPO连接器)均为CPO技术的关键支撑。通过持续的研发投入、精密的制造能力和广泛的客户基础,公司在CPO技术领域具备显著的领先性。未来,随着数据中心对高速光通信的需求增长,天孚通信的CPO业务有望成为公司的主要增长引擎。
(注:本文数据来源于天孚通信2024年年报、2025年中报、公司官网及行业公开资料。)

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