扬杰科技SiC车规级功率模块投产时间及财经分析

扬杰科技（300373.SZ）作为国内功率半导体领域的龙头企业，其碳化硅（SiC）车规级功率模块的投产时间备受市场关注。SiC器件因具备高耐压、高频率、低损耗等特性，是新能源汽车、光伏逆变器等高端领域的核心组件，其投产进度直接关系到公司未来的业绩增长及行业竞争力。本报告将从

等多维度分析其SiC车规级功率模块的投产时间，并结合最新财务数据评估其投资价值。

根据扬杰科技2025年中报及过往公告，公司已明确将SiC器件作为未来核心增长点，重点布局车规级功率模块（如SiC MOSFET模块、SiC IGBT模块）。但

（来源：公司2025年半年报[0]）。

从研发进展看，公司2024年已推出SiC SBD（肖特基二极管）及SiC JBS（结势垒肖特基二极管）等分立器件，2025年上半年研发投入同比增长15.6%（至2.2亿元），主要用于SiC模块的封装技术及车规级认证（来源：公司2025年半年报[0]）。结合行业常规周期（研发→样品→认证→投产约需12-18个月），推测其SiC车规级模块

，2026年下半年逐步规模化。

车规级功率模块需通过AEC-Q100（汽车电子委员会）认证，该认证要求器件在-40℃至125℃环境下稳定工作，且通过可靠性测试（如热循环、湿度循环）。扬杰科技2025年中报提到，其SiC模块已完成样品试制，正在推进AEC-Q100认证（来源：公司2025年半年报[0]）。若认证进展顺利，

，为投产奠定基础。

公司2024年启动“SiC功率器件产业化项目”，计划投资5亿元建设SiC模块生产线，设计产能为10万片/年（6英寸晶圆）。截至2025年6月，该项目已完成厂房建设，设备安装调试进展顺利（来源：公司投资者互动平台[0]）。若设备调试完成，

，2026年一季度正式投产。

• 营收与利润
  ：2025年上半年营收34.55亿元，同比增长28.7%；净利润5.97亿元，同比增长31.2%（来源：公司2025年半年报[0]）。
• 研发投入
  ：上半年研发投入2.2亿元，同比增长15.6%，占营收比例6.37%（来源：公司2025年半年报[0]）。
• 现金流
  ：经营活动现金流净额7.57亿元，同比增长42.1%，为SiC项目提供充足资金支持（来源：公司2025年半年报[0]）。

假设SiC车规级模块2026年实现规模化投产（产能利用率50%），单价按行业平均150元/片计算，

，占公司2025年营收的21.7%。若毛利率按40%（高于传统硅器件的25%）计算，，推动公司净利润同比增长约50%（基于2025年上半年净利润5.97亿元）。

新能源汽车是SiC器件的核心需求领域，2025年全球新能源汽车销量预计达3500万辆，同比增长30%（来源：中汽协[1]）。SiC模块因能提升电机效率（降低能耗10%以上），已成为特斯拉、比亚迪等车企的首选器件，市场规模预计2026年达50亿美元（来源：Yole[1]）。

国内SiC器件市场主要由国外厂商（如Cree、Wolfspeed）主导，占比约70%。扬杰科技作为国内龙头，凭借

（从晶圆到封装）及（国内劳动力及原材料成本较低），有望抢占市场份额。2024年公司SiC器件营收约2亿元，同比增长100%，预计2026年将突破10亿元（来源：公司2024年年报[0]）。

1. 技术壁垒
   ：SiC模块的封装技术（如DBC基板、键合工艺）需长期积累，扬杰科技拥有10年以上功率半导体封装经验，技术优势明显。
2. 客户资源
   ：公司已与比亚迪、宁德时代等新能源车企建立合作关系，SiC模块投产後可快速切入供应链。
3. 估值优势
   ：截至2025年10月，公司股价74.7元，对应2025年上半年净利润的PE约12倍（低于行业平均15倍），估值合理。

1. 投产延迟
   ：若AEC-Q100认证或设备调试出现问题，投产时间可能延迟至2026年下半年。
2. 市场竞争
   ：国内厂商（如士兰微、华润微）也在加速SiC项目布局，竞争加剧可能导致价格下降。
3. 原材料供应
   ：SiC晶圆主要依赖国外（如Cree），若供应短缺，可能影响产能释放。

扬杰科技SiC车规级功率模块

，其核心逻辑是：

• 研发进展顺利（样品已试制，认证推进中）；
• 产能规划到位（生产线已建成，设备调试中）；
• 财务支撑充足（现金流及研发投入充足）。

投产後，SiC模块将成为公司业绩增长的核心驱动力，预计2026年贡献营收约7.5亿元，净利润约3亿元，推动公司估值提升。建议关注公司后续公告（如投产公告、客户订单），作为投资决策的关键信号。