本报告分析扬杰科技SiC车规级功率模块的投产时间,涵盖研发进展、财务支撑及行业竞争格局,预计2025年底至2026年初投产,2026年营收或达7.5亿元。
扬杰科技(300373.SZ)作为国内功率半导体领域的龙头企业,其碳化硅(SiC)车规级功率模块的投产时间备受市场关注。SiC器件因具备高耐压、高频率、低损耗等特性,是新能源汽车、光伏逆变器等高端领域的核心组件,其投产进度直接关系到公司未来的业绩增长及行业竞争力。本报告将从公司战略布局、研发进展、财务支撑、行业环境等多维度分析其SiC车规级功率模块的投产时间,并结合最新财务数据评估其投资价值。
根据扬杰科技2025年中报及过往公告,公司已明确将SiC器件作为未来核心增长点,重点布局车规级功率模块(如SiC MOSFET模块、SiC IGBT模块)。但截至2025年10月,公司未通过正式公告披露SiC车规级模块的具体投产时间(来源:公司2025年半年报[0])。
从研发进展看,公司2024年已推出SiC SBD(肖特基二极管)及SiC JBS(结势垒肖特基二极管)等分立器件,2025年上半年研发投入同比增长15.6%(至2.2亿元),主要用于SiC模块的封装技术及车规级认证(来源:公司2025年半年报[0])。结合行业常规周期(研发→样品→认证→投产约需12-18个月),推测其SiC车规级模块有望在2025年底至2026年初实现小批量投产,2026年下半年逐步规模化。
车规级功率模块需通过AEC-Q100(汽车电子委员会)认证,该认证要求器件在-40℃至125℃环境下稳定工作,且通过可靠性测试(如热循环、湿度循环)。扬杰科技2025年中报提到,其SiC模块已完成样品试制,正在推进AEC-Q100认证(来源:公司2025年半年报[0])。若认证进展顺利,2025年底前可获得认证,为投产奠定基础。
公司2024年启动“SiC功率器件产业化项目”,计划投资5亿元建设SiC模块生产线,设计产能为10万片/年(6英寸晶圆)。截至2025年6月,该项目已完成厂房建设,设备安装调试进展顺利(来源:公司投资者互动平台[0])。若设备调试完成,2025年底可实现试生产,2026年一季度正式投产。
假设SiC车规级模块2026年实现规模化投产(产能利用率50%),单价按行业平均150元/片计算,2026年SiC模块营收约7.5亿元,占公司2025年营收的21.7%。若毛利率按40%(高于传统硅器件的25%)计算,新增净利润约3亿元,推动公司净利润同比增长约50%(基于2025年上半年净利润5.97亿元)。
新能源汽车是SiC器件的核心需求领域,2025年全球新能源汽车销量预计达3500万辆,同比增长30%(来源:中汽协[1])。SiC模块因能提升电机效率(降低能耗10%以上),已成为特斯拉、比亚迪等车企的首选器件,市场规模预计2026年达50亿美元(来源:Yole[1])。
国内SiC器件市场主要由国外厂商(如Cree、Wolfspeed)主导,占比约70%。扬杰科技作为国内龙头,凭借垂直整合能力(从晶圆到封装)及成本优势(国内劳动力及原材料成本较低),有望抢占市场份额。2024年公司SiC器件营收约2亿元,同比增长100%,预计2026年将突破10亿元(来源:公司2024年年报[0])。
扬杰科技SiC车规级功率模块有望在2025年底至2026年初实现投产,其核心逻辑是:
投产後,SiC模块将成为公司业绩增长的核心驱动力,预计2026年贡献营收约7.5亿元,净利润约3亿元,推动公司估值提升。建议关注公司后续公告(如投产公告、客户订单),作为投资决策的关键信号。

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