扬杰科技（300373.SZ）财经分析报告

一、公司概况与业务布局

扬杰科技成立于2006年，2014年在深交所创业板上市（股票代码：300373.SZ），总部位于江苏省扬州市，是国内功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试领域的龙头企业。公司主营业务涵盖两大板块：

功率半导体器件：包括功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅（SiC）SBD、碳化硅JBS等，覆盖从低端到高端的全系列产品；
集成电路封装测试：提供晶圆级封装、系统级封装（SiP）等服务，服务于消费电子、工业控制等领域。

截至2025年6月末，公司员工总数达6723人，具备年产100亿只功率半导体器件的产能，产品广泛应用于汽车电子、人工智能、消费类电子、工业控制等高端领域，客户包括比亚迪、宁德时代、华为等知名企业。

2025年上半年，公司实现总营收34.55亿元（同比增长约35%，根据三季报预告推测），归属于上市公司股东的净利润5.97亿元，基本每股收益（EPS）1.12元。净利润率约17.3%，较去年同期提升2.1个百分点，主要得益于产品结构优化与成本控制。

现金流质量：经营活动产生的现金流量净额达7.57亿元，同比增长42%，远高于净利润，说明公司盈利质量优异，应收账款回收能力强（应收账款余额20.03亿元，较年初增长15%，但账龄结构合理）；
研发投入：上半年研发支出2.20亿元，占营收约6.37%，同比增长28%，主要用于碳化硅器件、IGBT模块等高端产品的研发，推动产品附加值提升。

2025年10月9日，公司发布三季报预告，预计2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润为9.37-10.04亿元，同比增长40%-50%，增速显著高于行业平均水平（半导体行业三季度预计增长25%左右）。增长驱动因素主要包括：

下游需求爆发：汽车电子（新能源汽车渗透率提升）、人工智能（服务器电源需求增长）、消费类电子（手机、电脑更新周期缩短）等领域需求强劲，带动公司功率半导体器件销量增长；
产品结构优化：高附加值产品（如碳化硅SBD、IGBT模块）销量占比提升至35%（去年同期为28%），产品均价较去年同期上涨12%，推动毛利率逐季改善（上半年毛利率约38%，较去年同期提升3个百分点）；
运营效率提升：通过精益生产理念，优化生产流程，单位产品成本下降8%，提高了净利润率；
非经常性损益贡献：预计非经常性损益对净利润的影响金额为7000-7500万元，主要来自政府补贴（如半导体产业扶持资金）与投资收益（如持有子公司股权增值）。

扬杰科技是国内功率半导体领域的第一梯队企业，市场份额位居国内前三位（根据2024年中国半导体行业协会数据）。公司在功率二极管、整流桥领域的市场份额超过20%，在碳化硅器件领域的市场份额约15%，处于国内领先地位。

技术壁垒：公司掌握了功率半导体芯片设计、制造及封装测试的核心技术，拥有专利200余项（其中发明专利50余项），尤其在碳化硅器件领域，已实现6英寸碳化硅晶圆的批量生产，技术水平与国际巨头（如英飞凌、安森美）接近；
客户资源：公司与下游高端客户（如比亚迪、宁德时代、华为）建立了长期合作关系，客户粘性高，订单稳定性强；
产能规模：公司拥有扬州、成都、深圳三大生产基地，产能达100亿只/年，能够满足下游客户的大规模订单需求；
成本控制：通过规模化生产与精益管理，公司单位产品成本较行业平均水平低10%，具备价格竞争力。

截至2025年10月14日，公司最新股价为74.7元，总股本为5.43亿股，总市值约406亿元。以2025年预计净利润12亿元（根据三季报预告推测全年）计算：

市盈率（PE）：约33.6倍（74.7×5.43/12），低于半导体行业平均PE（约35倍），估值合理；
市净率（PB）：约6.5倍（74.7×5.43/61.55），高于行业平均PB（约5倍），反映公司资产质量优异（净资产61.55亿元，较年初增长12%）；
PEG（市盈率相对盈利增长比率）：约0.67（33.6/50），低于1，说明估值低于增长预期，具备投资价值。

扬杰科技作为国内功率半导体领域的龙头企业，凭借技术优势、客户资源与产能规模，实现了业绩的快速增长。2025年上半年财务表现优异，三季报预告增速显著，估值合理，具备长期投资价值。但需注意行业周期性与竞争风险，建议投资者关注公司后续研发进展与下游需求变化。