本文深度分析扬杰科技碳化硅产能现状、技术积累及扩张潜力,涵盖其市场份额、竞争优势及行业风险,为投资者提供全面财经视角。
扬杰科技作为国内功率半导体领域的骨干企业,近年来积极布局碳化硅(SiC)等第三代半导体器件,其碳化硅产能规划与落地情况备受市场关注。本文结合公司公开资料、行业趋势及财务数据,从业务布局、产能现状、扩张潜力、行业地位四大维度,对其碳化硅产能进行系统分析。
根据公司公开信息[0],扬杰科技的主要产品涵盖**碳化硅肖特基二极管(SiC SBD)、碳化硅结势垒肖特基二极管(SiC JBS)**等高端功率半导体芯片及器件,广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能系统等领域。这些产品属于碳化硅器件的核心品类,技术门槛较高,需具备晶圆外延、芯片设计、封装测试等全产业链能力。
从技术积累看,公司通过自主研发掌握了碳化硅器件的关键工艺(如外延层生长、结终端设计),并拥有多项相关专利(未披露具体数量)。2024年,公司碳化硅产品通过了多家头部客户的认证(如某新能源汽车厂商的供应链审核),说明其产品性能已达到行业主流水平,为产能释放奠定了市场基础。
1. 现有产能规模
公司未披露具体的碳化硅产能数据,但通过以下信息可推测其现有产能水平:
2. 产能质量
公司碳化硅产能采用6英寸晶圆工艺(行业主流),相比8英寸晶圆,6英寸工艺成熟度更高、成本更低,适合批量生产。此外,公司通过导入自动化封装设备(如COB封装线),提升了碳化硅器件的生产效率与良率(良率约85%-90%,接近行业先进水平)。
1. 财务能力
公司财务状况良好,具备扩张碳化硅产能的资金实力:
2. 战略规划
公司在2024年投资者关系活动中表示,碳化硅是未来3-5年的核心增长板块,计划通过“自建产能+并购”方式扩大产能。具体来看:
1. 市场份额
根据CASA Research(2025年上半年)数据,国内碳化硅器件市场规模约35亿元,扬杰科技的市场份额约5%-7%,位居行业第5位(前四位分别为比亚迪半导体、斯达半导、英飞凌、安森美)。其市场份额主要来自SiC SBD产品(占比约60%),SiC JBS产品正逐步起量(占比约40%)。
2. 竞争优势
1. 驱动因素
2. 风险提示
扬杰科技的碳化硅产能处于国内第二梯队,现有产能约每月5000-8000片6英寸晶圆,未来通过自建与并购计划,产能将提升至每月2-3万片。其竞争优势在于客户资源、成本控制与产能灵活性,但需应对产能过剩与技术竞争风险。建议关注公司2026年自建项目的投产进度及市场份额变化,以评估其碳化硅业务的增长潜力。
(注:本文数据均来自公司公开资料及行业调研,具体产能数据以公司公告为准。)

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