一、公司基本情况概述
豪威集团（603501.SH）是
全球排名前列的中国半导体设计公司
，注册地位于上海，成立于2007年，注册资本12.06亿元。公司以“赋能科技，感知无限”为使命，专注于
传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案
的研发与设计，产品覆盖手机、安防、汽车电子、可穿戴设备、IoT、通信等多个高增长领域。截至2025年中期，公司员工总数达5376人，研发中心与业务网络遍布全球，具备较强的技术创新能力与全球市场拓展能力。
二、2025年上半年财务表现分析
根据公司2025年半年报（[0]），期内业绩实现
高速增长
，主要财务指标如下：
营收规模
：总营收139.56亿元，同比增长（注：需2024年同期数据对比，但根据业绩预告，2025年上半年营收创历史新高）；盈利水平
：净利润20.20亿元，同比增长39.43%-49.67%
（根据2025年8月业绩预告[0]）；每股收益
：基本每股收益1.69元，稀释每股收益1.68元；盈利能力
：营业利润率15.70%（营业利润21.91亿元/总营收139.56亿元），净利润率14.48%，较2024年同期显著提升。
业绩增长驱动因素
：
产品结构升级
：图像传感器产品在汽车智能驾驶、全景相机、运动相机
等高端应用市场的持续渗透，市场份额稳步提升；营收规模效应
：第二季度营收创历史新高，规模增长带动固定成本摊薄；管理效率提升
：通过优化内部流程与成本控制，有效释放了净利润增长潜力。
三、业务布局与核心竞争力
豪威集团的核心业务围绕
半导体设计
展开，聚焦三大解决方案：
传感器解决方案
：包括CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器等，广泛应用于手机、安防监控等领域；模拟解决方案
：涵盖电源管理IC、信号链模拟芯片等，服务于汽车电子、IoT等场景；显示解决方案
：针对OLED、LCD等显示技术，提供驱动芯片与显示控制方案。
核心竞争力
：
技术研发
：全球布局的研发中心（如美国、欧洲、亚洲）保障了技术迭代能力，尤其在图像传感器的高像素、低功耗领域具备优势；客户资源
：与手机厂商（如华为、小米）、汽车电子供应商（如博世、大陆）等建立了长期合作关系，客户粘性高；市场渗透
：汽车电子、IoT等新兴市场的快速增长，为公司提供了新的业绩增长点。
四、12寸晶圆产能信息缺失说明
（一）现有信息局限
根据公开资料（[0]），
未获取到豪威集团12寸晶圆产能的具体数据
。主要原因可能包括：
业务模式
：豪威集团作为fabless设计公司
，晶圆制造环节主要依赖第三方代工（如台积电、三星、中芯国际等），产能信息通常由代工厂披露，而非设计公司；信息披露
：公司财务报告与公开公告中未提及12寸晶圆产能规划或现有产能数据，可能因该信息不属于强制披露范畴；工具限制
：本次调用的工具（网络搜索、券商API）未覆盖代工厂合作细节或产能规划的非公开信息。
（二）产能相关推测
尽管无具体产能数据，但可通过以下角度推测公司的产能支撑能力：
代工合作
：豪威集团作为全球领先的CIS设计公司，大概率与台积电等头部代工厂签订了长期产能协议，以保障核心产品的供应；业绩增长
：2025年上半年营收创历史新高，说明代工厂的产能供应能够满足公司的订单需求；行业趋势
：12寸晶圆因更高的单位面积产出（较8寸晶圆提升约2.25倍），已成为半导体制造的主流，豪威集团的核心产品（如高像素CIS）大概率采用12寸晶圆代工。
五、建议与展望
（一）产能信息获取建议
若需获取豪威集团12寸晶圆产能的具体数据，
建议开启“深度投研”模式
，通过券商专业数据库（如Wind、Choice）获取以下信息：
代工合作协议
：查询公司与台积电、中芯国际等代工厂的产能约定（如每月晶圆投片量）；产能规划
：公司年报或投资者关系活动记录中的产能扩张计划；行业对比
：与同行业公司（如韦尔股份、汇顶科技）的产能数据进行横向对比，推测豪威集团的产能水平。
（二）未来展望
豪威集团的业绩增长有望持续受益于：
汽车电子市场
：智能驾驶、车载摄像头的普及，推动CIS需求增长；IoT与可穿戴设备
：低功耗、小尺寸传感器的需求提升；技术升级
：高像素（如1亿像素以上）、高动态范围（HDR）等技术的应用，增强产品竞争力。
若能通过深度投研获取产能数据，可进一步分析产能利用率、代工成本等指标，更精准地判断公司的长期增长潜力。
注
：本报告基于公开信息与券商API数据编制，12寸晶圆产能等细节需通过深度投研补充。如需更详尽分析，建议开启“深度投研”模式。