一、公司基本情况概述
豪威集团(603501.SH)是全球排名前列的中国半导体设计公司,注册地位于上海,成立于2007年,注册资本12.06亿元。公司以“赋能科技,感知无限”为使命,专注于传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案的研发与设计,产品覆盖手机、安防、汽车电子、可穿戴设备、IoT、通信等多个高增长领域。截至2025年中期,公司员工总数达5376人,研发中心与业务网络遍布全球,具备较强的技术创新能力与全球市场拓展能力。
二、2025年上半年财务表现分析
根据公司2025年半年报([0]),期内业绩实现高速增长,主要财务指标如下:
- 营收规模:总营收139.56亿元,同比增长(注:需2024年同期数据对比,但根据业绩预告,2025年上半年营收创历史新高);
- 盈利水平:净利润20.20亿元,同比增长39.43%-49.67%(根据2025年8月业绩预告[0]);
- 每股收益:基本每股收益1.69元,稀释每股收益1.68元;
- 盈利能力:营业利润率15.70%(营业利润21.91亿元/总营收139.56亿元),净利润率14.48%,较2024年同期显著提升。
业绩增长驱动因素:
- 产品结构升级:图像传感器产品在汽车智能驾驶、全景相机、运动相机等高端应用市场的持续渗透,市场份额稳步提升;
- 营收规模效应:第二季度营收创历史新高,规模增长带动固定成本摊薄;
- 管理效率提升:通过优化内部流程与成本控制,有效释放了净利润增长潜力。
三、业务布局与核心竞争力
豪威集团的核心业务围绕半导体设计展开,聚焦三大解决方案:
- 传感器解决方案:包括CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器等,广泛应用于手机、安防监控等领域;
- 模拟解决方案:涵盖电源管理IC、信号链模拟芯片等,服务于汽车电子、IoT等场景;
- 显示解决方案:针对OLED、LCD等显示技术,提供驱动芯片与显示控制方案。
核心竞争力:
- 技术研发:全球布局的研发中心(如美国、欧洲、亚洲)保障了技术迭代能力,尤其在图像传感器的高像素、低功耗领域具备优势;
- 客户资源:与手机厂商(如华为、小米)、汽车电子供应商(如博世、大陆)等建立了长期合作关系,客户粘性高;
- 市场渗透:汽车电子、IoT等新兴市场的快速增长,为公司提供了新的业绩增长点。
四、12寸晶圆产能信息缺失说明
(一)现有信息局限
根据公开资料([0]),未获取到豪威集团12寸晶圆产能的具体数据。主要原因可能包括:
- 业务模式:豪威集团作为fabless设计公司,晶圆制造环节主要依赖第三方代工(如台积电、三星、中芯国际等),产能信息通常由代工厂披露,而非设计公司;
- 信息披露:公司财务报告与公开公告中未提及12寸晶圆产能规划或现有产能数据,可能因该信息不属于强制披露范畴;
- 工具限制:本次调用的工具(网络搜索、券商API)未覆盖代工厂合作细节或产能规划的非公开信息。
(二)产能相关推测
尽管无具体产能数据,但可通过以下角度推测公司的产能支撑能力:
- 代工合作:豪威集团作为全球领先的CIS设计公司,大概率与台积电等头部代工厂签订了长期产能协议,以保障核心产品的供应;
- 业绩增长:2025年上半年营收创历史新高,说明代工厂的产能供应能够满足公司的订单需求;
- 行业趋势:12寸晶圆因更高的单位面积产出(较8寸晶圆提升约2.25倍),已成为半导体制造的主流,豪威集团的核心产品(如高像素CIS)大概率采用12寸晶圆代工。
五、建议与展望
(一)产能信息获取建议
若需获取豪威集团12寸晶圆产能的具体数据,建议开启“深度投研”模式,通过券商专业数据库(如Wind、Choice)获取以下信息:
- 代工合作协议:查询公司与台积电、中芯国际等代工厂的产能约定(如每月晶圆投片量);
- 产能规划:公司年报或投资者关系活动记录中的产能扩张计划;
- 行业对比:与同行业公司(如韦尔股份、汇顶科技)的产能数据进行横向对比,推测豪威集团的产能水平。
(二)未来展望
豪威集团的业绩增长有望持续受益于:
- 汽车电子市场:智能驾驶、车载摄像头的普及,推动CIS需求增长;
- IoT与可穿戴设备:低功耗、小尺寸传感器的需求提升;
- 技术升级:高像素(如1亿像素以上)、高动态范围(HDR)等技术的应用,增强产品竞争力。
若能通过深度投研获取产能数据,可进一步分析产能利用率、代工成本等指标,更精准地判断公司的长期增长潜力。
注:本报告基于公开信息与券商API数据编制,12寸晶圆产能等细节需通过深度投研补充。如需更详尽分析,建议开启“深度投研”模式。