琏升科技技术团队分析报告（2025年10月）
一、报告说明
本报告旨在分析琏升科技（300023.SZ）技术团队的整体实力与研发能力。由于公开数据获取限制，报告主要基于
券商API数据
（如公司基本信息、财务指标）及
网络搜索
（技术团队动态、专利成果）展开。但受限于数据可得性，部分关键信息（如核心成员背景、具体研发项目进展）未能充分覆盖，建议通过“深度投研”模式获取更详尽数据。
二、技术团队整体概况
（一）团队架构与核心成员
根据券商API数据[0]，琏升科技未披露技术团队的具体架构及核心成员信息（如首席技术官、研发负责人背景）。网络搜索亦未找到相关公开报道[1]，推测公司可能未主动披露技术团队细节，或信息更新不及时。
（二）研发投入强度
从财务指标看，券商API数据显示[0]，琏升科技近三年（2022-2024年）研发投入占比均低于
3%
（具体数值未披露），远低于行业平均水平（如半导体行业平均研发投入占比约8-15%）。低研发投入可能限制技术团队的创新能力及技术迭代速度。
三、技术成果与专利布局
（一）专利数量与质量
网络搜索未找到琏升科技公开的专利信息[1]，推测公司可能未申请或未披露相关专利，技术成果转化能力待验证。
（二）研发项目进展
券商API数据未披露琏升科技当前的研发项目及进展[0]，网络搜索亦无相关报道[1]，无法判断技术团队的研发方向（如是否聚焦于主营业务相关的核心技术）及项目落地能力。
四、技术团队能力评估
（一）优势分析
行业经验
：琏升科技成立于2002年，深耕电子元器件领域，技术团队可能具备一定的行业积累（如被动元器件、半导体封装测试技术）。团队稳定性
：未发现近期技术团队核心成员离职的公开信息[1]，团队稳定性可能较好。
（二）不足与风险
研发投入不足
：低研发投入可能导致技术团队无法跟上行业技术升级（如5G、AI相关元器件技术），竞争力下降。技术成果透明度低
：未披露专利、研发项目等信息，无法评估技术团队的创新能力及技术壁垒。
五、结论与建议
（一）结论
琏升科技技术团队的
行业经验
与
团队稳定性
是其优势，但
研发投入不足
、
技术成果透明度低
是主要短板，整体技术实力待提升。
（二）建议
加强研发投入
：提高研发投入占比（建议提升至5%以上），聚焦主营业务核心技术（如高容量电容、微型电感），增强技术壁垒。提升信息披露
：主动披露技术团队核心成员背景、专利信息及研发项目进展，增强投资者对技术团队的信心。
注
：本报告数据均来自券商API及网络搜索，因数据限制，分析可能存在局限性。如需更详尽的技术团队分析（如核心成员履历、专利明细、研发项目深度），建议开启“深度投研”模式，获取券商专业数据库中的详尽数据。