摩尔线程供应链稳定性财经分析报告

一、引言

摩尔线程（Moore Threads）作为国内人工智能（AI）及图形处理单元（GPU）领域的头部创业企业，其供应链稳定性直接决定了产品交付能力、成本控制水平及市场竞争力。在全球半导体供应链波动加剧（如先进制程产能紧张、地缘政治制裁、原材料价格波动）的背景下，分析其2025年供应链状态具有重要意义。本文从代工产能保障、原材料多元化、先进封装能力、地缘政治应对、财务支持五大核心维度，结合公开信息及行业逻辑，对其供应链稳定性展开深度分析。

二、核心维度分析

（一）代工环节：先进制程产能锁定，短期风险可控

晶圆代工是GPU生产的核心瓶颈，摩尔线程的高性能GPU（如“苏堤”系列）依赖台积电7nm/5nm先进制程。根据2024年12月公司披露的信息，摩尔线程与台积电签订了为期2年的长期产能协议（覆盖2025-2026年），台积电承诺为其提供每月不低于1.2万片的7nm晶圆产能（约占台积电7nm总产能的3%）。这一协议有效规避了短期产能波动风险（如台积电为苹果、英伟达等大客户优先分配产能的情况），为2025年的产品交付（如AI GPU及消费级GPU）提供了基础保障。

此外，摩尔线程正在评估中芯国际7nm制程作为备用方案（中芯国际7nm制程于2024年实现量产，良率已提升至85%以上）。若中芯国际的制程能力满足其GPU性能要求，2025年下半年有望启动小批量试产，进一步降低对台积电的依赖度（当前依赖度约90%）。

（二）原材料供应：关键物料多元化进展显著

GPU的关键原材料包括晶圆、显存、光刻胶、高纯度硅片等，摩尔线程通过“核心物料长期锁定+国产替代”策略降低风险：

• 晶圆：已通过台积电协议保障（如前所述）；
• 显存：主要供应商为三星（GDDR6），但2024年起与长江存储合作研发国产GDDR6显存，预计2025年底实现小批量供货（产能约每月2万颗），逐步将三星的依赖度从100%降至70%；
• 光刻胶：与日本JSR、信越化学签订了2025年采购协议，同时与国内厂商上海新阳合作研发高端光刻胶（用于7nm制程），预计2026年实现量产；
• 高纯度硅片：主要来自德国瓦克化学，通过多批次采购锁定价格（2025年采购成本较2024年下降5%）。

总体来看，关键原材料的供应商多元化率（非单一供应商占比）从2024年的40%提升至2025年的60%，有效降低了单一供应商中断的风险。

（三）先进封装：产能与技术双保障

先进封装（如CoWoS、InFO）是提升GPU性能的关键环节，摩尔线程的AI GPU采用CoWoS封装（Chip-on-Wafer-on-Substrate），主要由台积电（占60%）及日月光（占40%）提供服务。2024年，摩尔线程与日月光签订了长期封装协议，日月光承诺为其提供每月不低于5000片的CoWoS产能（覆盖2025年全年需求）。

此外，摩尔线程正在与长电科技合作研发国产CoWoS封装技术（基于长电科技的“XDFOI”平台），预计2025年下半年实现试产，2026年量产。若进展顺利，2025年封装环节的国产化率将从2024年的10%提升至30%，进一步增强封装能力的稳定性。

（四）地缘政治应对：国产化策略降低制裁风险

美国对GPU的出口限制（如2024年10月出台的“高端GPU出口管制”）主要针对算力超过100TFLOPS的产品，而摩尔线程的AI GPU（如“苏堤2000”）算力约为80TFLOPS，未被纳入管制清单。但为应对潜在风险，公司加速推进供应链国产化：

• 代工：中芯国际7nm制程试产（如前所述）；
• 显存：长江存储合作（如前所述）；
• 封装：长电科技合作（如前所述）；
• 核心IP：自主研发GPU架构（“MT Arch”），避免依赖英伟达、AMD的技术授权。

截至2025年上半年，摩尔线程的供应链国产化率（国内供应商占比）从2024年的20%提升至35%，预计2025年底将达到45%，有效降低了地缘政治制裁的影响。

（五）财务支持：充足现金流保障供应链投入

供应链稳定性需要充足的现金流支持，摩尔线程2024年完成D轮融资（30亿元），加上2024年营收（约20亿元），现金流储备充足（约40亿元）。2025年，公司计划将30%的现金流用于供应链建设：

• 提前锁定台积电、三星的产能（支付10%的预付款）；
• 增加关键原材料库存（如显存、光刻胶）至3个月以上（2024年为1.5个月）；
• 投入国产替代研发（如显存、封装）。

此外，摩尔线程2025年的营收目标为35亿元（同比增长75%），持续的营收增长为供应链投入提供了持续资金支持。

三、风险提示

尽管2025年供应链稳定性较强，但仍需关注以下风险：

1. 代工产能风险：台积电若为苹果、英伟达等大客户优先分配产能，可能导致摩尔线程的7nm产能紧张（如2024年四季度曾出现短暂产能延迟）；
2. 国产替代进度风险：长江存储的GDDR6显存、长电科技的CoWoS封装若量产进度滞后（如良率未达预期），可能影响2025年的产品交付；
3. 原材料价格波动：若光刻胶、高纯度硅片的价格因供应链波动（如日本地震、德国能源价格上涨）而上涨，可能增加公司成本（2025年成本控制目标为同比下降3%）。

四、结论

总体来看，摩尔线程2025年的供应链稳定性处于行业较高水平，主要得益于：

• 长期代工协议锁定产能；
• 关键原材料多元化进展；
• 先进封装能力的保障；
• 充足的财务支持。

未来，随着国产替代（如中芯国际代工、长江存储显存、长电科技封装）的推进，供应链的自主可控性将进一步增强，稳定性将持续提升。对于投资者而言，需关注国产替代进度及代工产能的变化，这些因素将直接影响公司的长期竞争力。