芯原股份（688521.SH）产品结构分析报告

一、引言

芯原股份是国内领先的半导体IP与定制服务供应商，依托自主研发的半导体IP，采用“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式，为客户提供一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务。其产品结构围绕“IP储备-定制服务”的闭环展开，覆盖从处理器核心到数模混合、射频的全链条技术，支撑消费电子、汽车电子、物联网等多行业应用需求，形成了“技术复用+高效交付”的核心竞争力。

二、产品结构整体框架

芯原的产品结构以“自主IP”为核心，构建了两大业务板块，两者形成互补，强化了公司的技术壁垒与市场适应性：

1. 半导体IP授权服务：为客户提供核心处理器及周边IP，支撑其芯片设计；
2. 一站式芯片定制服务：基于自主IP，为客户提供从定义到测试封装的全流程半导体产品解决方案。
   通过SiPaaS模式，公司实现了IP的高效复用，缩短了芯片开发周期（通常为6-12个月，远短于行业平均的18-24个月），为客户提供了经济高效的半导体产品替代解决方案。

三、核心业务板块分析

（一）一站式芯片定制服务：多行业解决方案，覆盖全流程交付

芯片定制服务是芯原的核心收入来源之一，聚焦消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网六大应用领域，提供针对性的芯片解决方案，满足客户的差异化需求。

1. 应用领域与解决方案

• 消费电子：提供高清视频处理器、智慧可穿戴芯片解决方案，支持4K/8K高清视频编码解码（如H.265、AV1标准）、智能传感器融合（如心率监测、手势识别），应用于智能手机、智能电视、智能手表等设备；
• 汽车电子：车载娱乐系统处理器、智能驾驶感知芯片解决方案，支撑汽车座舱智能化（如多屏互动、语音控制）与驾驶辅助（如摄像头感知、雷达信号处理）；
• 物联网：物联网连接芯片（Wi-Fi 6/7、蓝牙5.3、LoRa）、智能传感器芯片解决方案，覆盖智能家居（如智能门锁、温湿度传感器）、工业物联网（如设备监控、物流追踪）；
• 数据处理：高端应用处理器（AP）、视频转码加速芯片解决方案，满足服务器、数据中心的高算力需求（如云计算、AI推理）。

2. 客户群体

该服务的客户覆盖芯片设计公司（Fabless）、半导体垂直整合制造商（IDM）、系统厂商（消费电子品牌）、大型互联网公司（云计算服务商），例如：

• 芯片设计公司：通过芯原的定制服务快速推出新产品，降低研发成本；
• IDM：借助芯原的IP与设计能力，补充自身产能或技术短板；
• 系统厂商：如消费电子品牌，通过定制芯片实现产品差异化（如智能手表的低功耗芯片）；
• 互联网公司：如云计算服务商，定制高算力芯片支撑数据中心业务。

（二）半导体IP授权服务：自主可控，覆盖全链条核心技术

半导体IP授权服务是芯原的技术核心，拥有6类自主可控的处理器IP及1500多个数模混合IP、射频IP，覆盖芯片设计的核心环节，为客户提供“从核心到周边”的全链条IP支撑。

1. 处理器IP：六大类核心IP，聚焦热门领域

芯原的处理器IP均为自主研发，覆盖当前半导体领域的核心应用场景：

• 图形处理器（GPU）：用于消费电子、汽车电子的图形渲染（如智能座舱的3D界面）；
• 神经网络处理器（NPU）：针对AI推理与训练优化，支持Transformer、CNN等主流模型，应用于智能驾驶、生成式AI；
• 视频处理器（VPU）：支持高清视频编码解码，满足智能电视、数据中心的视频处理需求；
• 数字信号处理器（DSP）：用于语音处理、通信信号解调（如手机的5G信号处理）；
• 图像信号处理器（ISP）：优化摄像头图像质量（如智能手机的夜景模式、 HDR）；
• 显示处理器（DPU）：支持高分辨率显示（如4K/8K显示器、智能座舱的多屏输出）。

2. 数模混合与射频IP：1500+个，覆盖周边环节

除处理器IP外，芯原还拥有1500多个数模混合IP（如高速接口USB 3.1、PCIe 4.0，电源管理PMIC）、射频IP（如PA、LNA、滤波器），覆盖芯片设计的周边环节，为客户提供“一站式IP组合”，缩短芯片开发周期。

四、产品结构的财务表现与战略意义

（一）财务表现：韧性与恢复能力凸显

根据公司2024年业绩 forecast，芯原的产品结构呈现较强的韧性：

• 芯片设计业务：2024年下半年收入同比增长约81%，主要受益于AI、汽车电子领域的需求增长；
• IP授权服务：2024年下半年收入同比增长约21%，反映了自主IP的市场需求持续提升；
• 量产业务：2024年下半年收入同比下降约4%（受行业下行周期影响），但2024年四季度收入同比增长约32%，显示出恢复迹象。
  2025年上半年，公司总收入约9.74亿元（未经审计），虽受季节性因素影响，但在手订单持续增长（2024年末在手订单24.06亿元，较三季度末增长近13%），为后续收入恢复奠定了基础。

（二）战略意义：构建“技术-市场”双壁垒

1. 技术闭环优势：1500多个IP覆盖从处理器到数模混合、射频的全链条，使得公司在定制服务时能快速组合IP，缩短交付周期，形成“IP储备-定制服务”的闭环；
2. 市场适应性：多行业应用解决方案与广泛的客户群体，降低了单一行业波动的风险（如2024年汽车电子、物联网的增长抵消了消费电子的下行压力）；
3. 未来增长潜力：6类处理器IP均聚焦当前及未来的热门领域（如AI、高清视频、智能驾驶），随着这些领域的普及，IP授权与定制服务的需求将持续增长。

五、结论与展望

芯原股份的产品结构以“自主IP”为核心，通过“IP授权-定制服务”的互补模式，支撑了多行业应用需求。其丰富的IP储备（1500多个）与全流程定制能力，形成了独特的技术壁垒。尽管受行业周期影响，2025年上半年业绩有所波动，但在手订单的持续增长（2024年末24.06亿元）与下半年业务的恢复（芯片设计业务增长81%），显示了产品结构的韧性。

未来，随着AI、汽车电子、物联网等领域的进一步发展，芯原的产品结构将持续释放增长潜力：

• AI领域：神经网络处理器（NPU）IP与定制服务将受益于生成式AI、智能驾驶的需求增长；
• 汽车电子：车载芯片定制服务将支撑汽车智能化升级（如L4级自动驾驶）；
• 物联网：连接芯片与传感器IP将覆盖更多场景（如工业物联网、智能城市）。

综上，芯原的产品结构符合半导体行业“IP复用+定制化”的发展趋势，有望在未来保持持续增长。