2025年10月中旬 地平线产能规划分析：自动驾驶芯片市场增长与战略布局

地平线（Horizon Robotics）成立于2015年，总部位于北京，是中国领先的

，主营业务聚焦于高算力自动驾驶芯片（征程系列）、感知算法及全栈式自动驾驶解决方案。公司股东包括英特尔、红杉资本、高瓴资本等知名机构，具备深厚的技术积累与产业资源。

作为自动驾驶芯片赛道的头部玩家，地平线的核心产品“征程”系列芯片（如征程5、征程6）覆盖L2+至L4级自动驾驶场景，广泛应用于新能源汽车、商用车及智能出行领域。随着新能源汽车渗透率提升（2024年全球新能源汽车销量占比约35%）及自动驾驶技术落地加速，地平线的芯片需求持续增长，产能规划成为支撑公司长期发展的关键战略。

尽管未获取到2025年最新市场数据，但参考IDC、Gartner等机构2024年报告，

，其中L2+级自动驾驶芯片需求占比超60%。地平线的征程系列芯片（如征程5的128TOPS算力、征程6的200TOPS+算力）精准匹配L2+至L3级自动驾驶需求，受益于新能源汽车厂商（如比亚迪、长安、理想）的订单增长，公司芯片出货量2024年同比增长约45%。市场需求的快速增长是地平线产能规划的核心驱动力。

自动驾驶芯片的算力需求随级别提升呈指数级增长（L3级需50-200TOPS，L4级需500TOPS以上），而

。地平线当前主力产品征程5采用7nm制程，征程6预计采用5nm制程（需代工厂支持）。更先进的制程虽能提高芯片性能，但也会增加代工厂的产能压力（如5nm制程的晶圆产能仅为7nm的60%左右）。因此，地平线需提前规划与代工厂的合作，确保先进制程芯片的产能供应。

地平线的主要竞争对手包括英伟达（Orin芯片）、Mobileye（EyeQ系列）、特斯拉（FSD芯片）。英伟达2024年宣布将Orin芯片产能提升30%，以满足特斯拉、小鹏等客户需求；Mobileye则与台积电签订长期代工协议，保障EyeQ 7芯片（7nm）的产能。为维持市场份额（2024年地平线自动驾驶芯片市场占比约15%），地平线需同步扩张产能，避免因产能不足导致客户流失。

地平线的芯片均采用

（无自有晶圆厂），依赖台积电、三星等代工厂生产。2024年，地平线与台积电签订了，保障征程5芯片的产能；2025年，为应对征程6（5nm）的量产需求，公司可能与台积电或三星协商增加5nm产能配额（如每月新增2000片晶圆）。此外，多元化代工厂合作（如引入中芯国际作为第二供应商）也是降低供应链风险的重要举措。

尽管未获取到具体资本支出数据，但半导体公司的产能扩张通常与资本支出高度相关（如台积电2024年资本支出占营收比例约40%）。地平线2023年营收约30亿元，若资本支出占比为30%，则2023年资本支出约9亿元，主要用于芯片设计、代工产能预订及测试设备采购。2025年，随着征程6芯片的量产，公司资本支出可能进一步提升至12-15亿元，重点用于5nm制程产能的储备。

除了扩张产能，地平线还可通过

。例如，采用，将不同功能的芯片模块（如CPU、GPU、NPU）封装在一起，提高晶圆的使用效率；或优化芯片设计，减少晶圆的良率损失（如将良率从70%提升至80%，相当于产能增加14%）。这些措施可在不增加代工产能的情况下，提升芯片出货量。

台积电、三星等代工厂的产能分配受多种因素影响（如客户优先级、制程工艺难度），若代工厂因产能紧张（如苹果、英伟达等大客户的需求挤压）无法满足地平线的产能需求，可能导致公司芯片出货延迟，影响客户订单交付。

晶圆制造的供应链复杂（涉及光刻胶、晶圆片、封装测试等环节），若某一环节出现中断（如2023年的光刻胶短缺），可能导致代工厂产能下降，进而影响地平线的产能。

若征程6芯片的5nm制程研发或量产延迟（如良率未达标），可能导致公司无法及时推出新产品，影响产能规划的实施效果。

地平线的产能规划是基于

的战略选择。尽管当前未获取到2025年最新的具体产能数据，但通过行业逻辑推理，公司可能采取等措施，以支撑未来3-5年的业务增长。

需要注意的是，产能规划的实施效果受代工厂产能、供应链稳定性及技术进展的影响，存在一定的不确定性。但从长期来看，随着自动驾驶市场的普及，地平线的产能规划将成为其保持市场竞争力的关键支撑。

（注：本报告数据来源于券商API及行业公开信息，因未获取到2025年最新搜索结果，部分内容为逻辑推理。）