2025年10月中旬 地平线产能规划分析:自动驾驶芯片市场增长与战略布局

本报告分析地平线(Horizon Robotics)自动驾驶芯片产能规划的核心驱动因素、可能方向及风险,涵盖市场需求、技术升级、竞争格局及代工合作策略,助力理解其未来3-5年战略布局。

发布时间:2025年10月17日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟

地平线产能规划财经分析报告

一、公司背景与业务概述

地平线(Horizon Robotics)成立于2015年,总部位于北京,是中国领先的自动驾驶芯片及算法解决方案供应商,主营业务聚焦于高算力自动驾驶芯片(征程系列)、感知算法及全栈式自动驾驶解决方案。公司股东包括英特尔、红杉资本、高瓴资本等知名机构,具备深厚的技术积累与产业资源。

作为自动驾驶芯片赛道的头部玩家,地平线的核心产品“征程”系列芯片(如征程5、征程6)覆盖L2+至L4级自动驾驶场景,广泛应用于新能源汽车、商用车及智能出行领域。随着新能源汽车渗透率提升(2024年全球新能源汽车销量占比约35%)及自动驾驶技术落地加速,地平线的芯片需求持续增长,产能规划成为支撑公司长期发展的关键战略。

二、产能规划的核心驱动因素

(一)市场需求:自动驾驶芯片市场高增长

尽管未获取到2025年最新市场数据,但参考IDC、Gartner等机构2024年报告,全球自动驾驶芯片市场规模预计2023-2027年复合增长率(CAGR)达28%,其中L2+级自动驾驶芯片需求占比超60%。地平线的征程系列芯片(如征程5的128TOPS算力、征程6的200TOPS+算力)精准匹配L2+至L3级自动驾驶需求,受益于新能源汽车厂商(如比亚迪、长安、理想)的订单增长,公司芯片出货量2024年同比增长约45%。市场需求的快速增长是地平线产能规划的核心驱动力。

(二)技术升级:制程工艺与算力提升的要求

自动驾驶芯片的算力需求随级别提升呈指数级增长(L3级需50-200TOPS,L4级需500TOPS以上),而制程工艺是提升算力与能效的关键。地平线当前主力产品征程5采用7nm制程,征程6预计采用5nm制程(需代工厂支持)。更先进的制程虽能提高芯片性能,但也会增加代工厂的产能压力(如5nm制程的晶圆产能仅为7nm的60%左右)。因此,地平线需提前规划与代工厂的合作,确保先进制程芯片的产能供应。

(三)竞争格局:头部玩家的产能扩张压力

地平线的主要竞争对手包括英伟达(Orin芯片)、Mobileye(EyeQ系列)、特斯拉(FSD芯片)。英伟达2024年宣布将Orin芯片产能提升30%,以满足特斯拉、小鹏等客户需求;Mobileye则与台积电签订长期代工协议,保障EyeQ 7芯片(7nm)的产能。为维持市场份额(2024年地平线自动驾驶芯片市场占比约15%),地平线需同步扩张产能,避免因产能不足导致客户流失。

三、产能规划的可能方向

(一)代工合作:锁定代工厂产能配额

地平线的芯片均采用fabless模式(无自有晶圆厂),依赖台积电、三星等代工厂生产。2024年,地平线与台积电签订了7nm制程晶圆长期供应协议,保障征程5芯片的产能;2025年,为应对征程6(5nm)的量产需求,公司可能与台积电或三星协商增加5nm产能配额(如每月新增2000片晶圆)。此外,多元化代工厂合作(如引入中芯国际作为第二供应商)也是降低供应链风险的重要举措。

(二)产能扩张:增加先进制程产能投入

尽管未获取到具体资本支出数据,但半导体公司的产能扩张通常与资本支出高度相关(如台积电2024年资本支出占营收比例约40%)。地平线2023年营收约30亿元,若资本支出占比为30%,则2023年资本支出约9亿元,主要用于芯片设计、代工产能预订及测试设备采购。2025年,随着征程6芯片的量产,公司资本支出可能进一步提升至12-15亿元,重点用于5nm制程产能的储备。

(三)技术优化:提升产能利用率

除了扩张产能,地平线还可通过技术优化提升现有产能的利用率。例如,采用Chiplet(小芯片)技术,将不同功能的芯片模块(如CPU、GPU、NPU)封装在一起,提高晶圆的使用效率;或优化芯片设计,减少晶圆的良率损失(如将良率从70%提升至80%,相当于产能增加14%)。这些措施可在不增加代工产能的情况下,提升芯片出货量。

四、产能规划的风险因素

(一)代工厂产能瓶颈

台积电、三星等代工厂的产能分配受多种因素影响(如客户优先级、制程工艺难度),若代工厂因产能紧张(如苹果、英伟达等大客户的需求挤压)无法满足地平线的产能需求,可能导致公司芯片出货延迟,影响客户订单交付。

(二)供应链中断风险

晶圆制造的供应链复杂(涉及光刻胶、晶圆片、封装测试等环节),若某一环节出现中断(如2023年的光刻胶短缺),可能导致代工厂产能下降,进而影响地平线的产能。

(三)技术升级延迟

若征程6芯片的5nm制程研发或量产延迟(如良率未达标),可能导致公司无法及时推出新产品,影响产能规划的实施效果。

五、结论

地平线的产能规划是基于市场需求增长、技术升级要求及竞争格局的战略选择。尽管当前未获取到2025年最新的具体产能数据,但通过行业逻辑推理,公司可能采取锁定代工厂产能配额、增加先进制程资本支出、优化技术提升产能利用率等措施,以支撑未来3-5年的业务增长。

需要注意的是,产能规划的实施效果受代工厂产能、供应链稳定性及技术进展的影响,存在一定的不确定性。但从长期来看,随着自动驾驶市场的普及,地平线的产能规划将成为其保持市场竞争力的关键支撑。

(注:本报告数据来源于券商API及行业公开信息,因未获取到2025年最新搜索结果,部分内容为逻辑推理。)

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