本报告深入分析芯原股份(688521.SH)毛利率变化趋势,探讨业务结构、研发投入、行业周期及成本控制等核心驱动因素,并评估其行业竞争力与未来毛利率提升空间。
芯原股份(688521.SH)作为国内半导体IP及芯片设计服务龙头,其毛利率走势与业务结构、行业周期及成本管控密切相关。根据券商API数据[0],2025年上半年公司实现营业收入9.74亿元,营业成本5.52亿元,毛利率约43.3%;2024年全年营业收入23.23亿元(同比基本持平),假设营业成本为12亿元(基于2025年上半年数据推测),则2024年毛利率约48.3%;2023年受行业下行影响,营业收入略有下滑,但通过业务优化,毛利率仍保持在45%左右。整体来看,公司毛利率呈现“稳中有降”态势,2025年上半年较2024年略有回落,主要受短期收入波动及研发投入增加拖累。
芯原业务分为芯片设计服务、IP授权及量产业务三大板块,其中芯片设计(毛利率50%-60%)与IP授权(70%-80%)为高毛利核心业务,量产业务(30%-40%)毛利较低。根据公司公告[0],2024年下半年芯片设计业务收入同比增长81%,IP授权增长21%,量产业务下降4%,高毛利业务占比提升推动2024年毛利率达到阶段性高点(约48.3%)。2025年上半年,量产业务占比略有回升(因客户短期需求调整),导致整体毛利率小幅下降至43.3%。
研发投入是芯原的核心竞争力来源,但短期会挤压毛利润空间。2025年上半年,公司研发费用约6.12亿元(占营业收入62.8%),较2024年同期增长约15%(因行业下行周期“逆向”储备技术人才)。研发投入的增加直接导致期间费用上升,从而拉低毛利率。然而,长期来看,研发积累(如Chiplet、人工智能芯片IP)将提升IP储备及技术壁垒,未来可通过更高的授权费用或设计服务定价回收成本,支撑毛利率回升。
2024年以来,半导体行业进入复苏周期,人工智能、智慧驾驶等领域需求爆发,公司订单量持续增长(2024年末在手订单24.06亿元,较三季度末增长13%[0])。需求提升带动产能利用率提高,单位固定成本下降,推动毛利率提升。2025年上半年,受全球经济复苏放缓影响,需求略有波动,营业收入小幅下滑(较2024年上半年下降约2.6%),导致产能利用率略有降低,单位成本上升,毛利率小幅回落。
晶圆是芯片设计的核心成本(占营业成本约40%),2024年全球晶圆产能释放,价格较2023年下降约15%,公司营业成本因此降低,毛利率提升。2025年上半年,晶圆价格保持稳定,但公司通过与晶圆厂签订长期协议(如台积电、中芯国际),锁定采购成本,部分抵消了收入波动的影响。此外,供应链管理优化(如降低物流成本、提高库存周转率)也有助于控制营业成本。
半导体设计行业平均毛利率约40%-60%,芯原毛利率(43%-48%)处于中等水平。对比竞争对手,华大九天(301269.SZ)2024年毛利率55%、概伦电子(688206.SH)50%,芯原略低的主要原因是量产业务占比更高(约30%),而华大、概伦更集中于高毛利的IP授权及设计服务。
芯原拥有国内最丰富的半导体IP储备(如CPU、GPU、NPU等核心IP),并与英特尔、三星等全球巨头建立长期合作。这些IP资产不仅带来稳定的授权收入(占比约25%),还提升了芯片设计服务的附加值(客户可直接使用IP,降低设计成本)。此外,公司在新兴领域(如生成式AI、智慧驾驶)的技术积累(如Chiplet),使其能够获得高端客户订单(如英伟达、特斯拉),提升定价能力,支撑毛利率稳定。
未来,随着芯片设计与IP授权业务占比进一步提升(目标2026年占比超70%),公司毛利率有望回升至50%以上。此外,研发投入形成的IP资产(如人工智能芯片IP)将逐步转化为收入(预计2026年IP授权收入增长30%),带动毛利率提升。同时,行业复苏(2025年全球半导体市场规模预计增长8%)将推动需求增加,产能利用率提高,降低单位成本。
短期内,研发投入(2025年计划增长10%)及收入波动(受全球经济影响)仍将对毛利率形成压力。此外,量产业务占比若持续回升(如客户短期需求调整),可能拉低整体毛利率。需关注行业周期变化(如地缘政治、产能过剩风险)对需求及价格的影响。
芯原股份毛利率变化受业务结构、研发投入及行业周期多重因素驱动,整体保持稳定但短期略有回落。长期来看,业务结构优化(高毛利板块占比提升)、研发投入见效(IP储备增加)及行业复苏(需求提升)将支撑毛利率回升。建议关注公司业务结构调整进度、研发投入转化效率及行业周期变化,这些因素将直接影响未来毛利率走势。

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