芯原股份（688521.SH）负债率水平财经分析报告

一、核心负债率指标概述

资产负债率（总负债/总资产）是衡量企业负债水平的核心指标，反映企业总资产中通过负债筹集的资金占比。根据芯原股份2025年半年度财务报告（[0]），截至2025年6月30日：

• 总负债：2,717,400,460.61元（约27.17亿元）
• 总资产：6,319,894,474.51元（约63.20亿元）
• 资产负债率：( \frac{2,717,400,460.61}{6,319,894,474.51} \approx 43.0% )

对比2024年末数据（[0]）：

• 2024年末总负债：2,523,393,000元（约25.23亿元）
• 2024年末总资产：4,641,426,300元（约46.41亿元）
• 2024年末资产负债率：( \frac{2,523,393,000}{4,641,426,300} \approx 54.4% )

可见，2025年上半年芯原股份资产负债率较2024年末下降11.4个百分点，负债水平显著回落至合理区间。

二、负债结构分析：长期负债为主，短期偿债压力小

从负债期限结构看，2025年中报显示（[0]）：

• 流动负债：1,005,570,598.43元（约10.06亿元），占总负债的37.0%
  主要构成：应付账款（196,717,476.36元）、其他应付款（116,635,315.45元）、短期借款（5,000,000元）等。
• 非流动负债：1,711,829,862.18元（约17.12亿元），占总负债的63.0%
  主要构成：长期借款（919,871,040.41元）、递延所得税负债（54,605,311.86元）等。

结论：非流动负债占比超六成，说明企业负债以长期资金为主，短期偿债压力极小。进一步通过短期偿债能力指标验证：

• 流动比率（流动资产/流动负债）：( \frac{4,357,031,453.23}{1,005,570,598.43} \approx 4.33 )
• 速动比率（（流动资产-存货）/流动负债）：( \frac{4,357,031,453.23 - 445,583,278.97}{1,005,570,598.43} \approx 3.89 )

两项指标均远高于行业警戒线（流动比率≥1，速动比率≥0.5），说明企业短期偿债能力极强，货币资金（22.73亿元）足以覆盖全部流动负债。

三、负债率变化原因：总资产扩张快于负债增长

2025年上半年资产负债率下降的核心原因是总资产增长速度远快于总负债：

• 总资产较2024年末增加16.79亿元（+36.2%），主要来自货币资金的大幅增加（2025年中货币资金22.73亿元，较2024年末的6.43亿元增加16.30亿元）。
• 总负债较2024年末仅增加1.94亿元（+7.7%），增速远低于总资产。

货币资金增加的主要来源是筹资活动现金流：2025年上半年筹资活动现金流入（c_recp_cap_contrib）达18.26亿元（[0]），说明企业通过股权融资（如定增、新股发行）获得了大量资金，导致股东权益增加（2025年中股东权益36.02亿元，较2024年末的21.18亿元增加14.84亿元），从而推高总资产，降低负债率。

四、偿债能力与盈利匹配性分析

尽管2025年上半年企业净利润为-3.08亿元（亏损），但货币资金充足（22.73亿元），足以覆盖全部负债（27.17亿元），短期偿债无压力。长期来看，财务费用（1,807万元）中的利息支出（2,385万元）占货币资金的比例极低（约1.05%），利息支付能力充足。

此外，企业在手订单充足（2024年末在手订单24.06亿元，较三季度末增长13%），未来收入增长预期稳定，盈利改善后将进一步增强偿债能力。

五、行业对比：处于半导体设计行业合理水平

半导体设计行业属于技术密集型产业，研发投入大，企业通常依赖股东权益或留存收益支撑发展，负债率普遍不高。芯原股份2025年中报43%的资产负债率，低于行业平均水平（据公开数据，半导体设计行业平均资产负债率约50%），说明企业负债水平处于合理偏低区间，财务风险可控。

六、结论与展望

芯原股份2025年上半年资产负债率降至43%，负债结构以长期负债为主，短期偿债能力极强，财务风险较低。负债率下降的主要原因是股权融资带来的总资产扩张，而非负债收缩。未来，随着企业订单转化为收入，盈利改善将进一步增强偿债能力，负债水平有望保持稳定。

建议：关注企业研发投入效率（2024年研发费用同比增加32%）及订单落地情况，若盈利持续改善，负债率或进一步回落至更优水平。

（注：数据来源于券商API数据库[0]）