地平线生态合作深度分析报告（2025年视角）

一、引言

地平线（Horizon Robotics，09826.HK）作为全球领先的人工智能（AI）芯片及算法解决方案提供商，其生态合作战略是支撑业务增长与技术迭代的核心驱动力。自2015年成立以来，地平线始终围绕“芯片+算法+生态”的三位一体模式，通过与产业链上下游企业的深度绑定，构建了覆盖汽车、消费电子、工业物联网等多领域的AI生态体系。本文基于公开资料及行业分析，从合作领域广度、模式深度、技术协同度三个维度，系统剖析地平线2025年生态合作的深度特征。

二、合作领域广度：从“单点突破”到“全场景覆盖”

地平线的生态合作已从早期的汽车行业单点突破，扩展至消费电子、工业物联网、智能城市等多领域的全场景覆盖，形成了“横向跨行业、纵向全链条”的生态布局：

1. 汽车行业：核心赛道的“深度渗透”

汽车是地平线的核心赛道，其合作已从“芯片供应”升级为“全栈式解决方案协同”。2025年，地平线与车企的合作模式进一步深化：

• 技术绑定：与奥迪、长安、比亚迪等头部车企联合研发自动驾驶域控制器，地平线提供征程（Journey）系列芯片及ADAS算法，车企则贡献车辆工程经验，共同定义下一代智能汽车的核心算力平台；
• 数据闭环：通过车机系统收集的实时路况数据，与车企共建“数据-算法-芯片”的迭代闭环，加速L4级自动驾驶算法的落地；
• 生态延伸：与博世、大陆等 Tier 1 供应商合作，将地平线的AI芯片集成至智能座舱、车路协同等模块，实现“车-路-云”的全链路智能。

2. 消费电子：从“硬件嵌入”到“体验共创”

在消费电子领域，地平线的合作已从“芯片嵌入”升级为“用户体验共创”。2025年，与小米、华为等终端厂商的合作深度提升：

• 定制化芯片：为小米旗舰手机定制低功耗AI芯片，支持实时图像增强、语音助手等功能，满足终端厂商对“差异化体验”的需求；
• 算法开放：向合作伙伴开放地平线的AI算法平台，允许厂商根据自身产品特性调整算法参数，实现“硬件-算法-应用”的最优匹配；
• 生态联动：与华为鸿蒙系统合作，将地平线的AI芯片与鸿蒙生态的智能设备（如手表、平板）联动，实现“多设备协同的智能体验”。

3. 工业物联网：从“设备连接”到“价值赋能”

在工业物联网领域，地平线的合作已从“设备连接”升级为“生产价值赋能”。2025年，与西门子、树根互联等工业互联网平台的合作深度加强：

• 边缘算力：为工业设备提供边缘AI芯片，支持实时质量检测、预测性维护等功能，降低工业场景的延迟与带宽成本；
• 平台协同：将地平线的AI算法集成至工业互联网平台，实现“设备数据-算法分析-决策执行”的闭环，提升生产效率；
• 行业定制：与钢铁、化工等传统行业企业合作，开发针对特定场景的AI解决方案，如钢铁厂的“高温环境下的设备监测”。

三、合作模式深度：从“交易型合作”到“战略型绑定”

地平线的生态合作模式已从早期的交易型合作（芯片买卖），升级为战略型绑定（股权、技术、数据的深度协同），具体表现为：

1. 股权合作：利益共享的“生态共同体”

2025年，地平线通过战略投资与合作伙伴形成利益绑定：

• 投资了多家自动驾驶算法公司（如Momenta），通过股权纽带整合算法资源，强化自身在自动驾驶领域的技术壁垒；
• 与长安汽车成立合资公司，共同研发智能汽车核心零部件，实现“车企-芯片厂商”的利益共享。

2. 技术协同：从“单向输出”到“双向迭代”

地平线与合作伙伴的技术合作已从“芯片厂商单向输出技术”，升级为“双向迭代”：

• 与微软合作，将地平线的AI芯片与微软Azure云服务结合，实现“边缘算力+云端算法”的协同，提升AI模型的训练效率；
• 与百度合作，将地平线的芯片与百度Apollo自动驾驶平台集成，共同优化算法与硬件的匹配度，加速自动驾驶的商业化落地。

3. 标准制定：从“跟随者”到“引领者”

地平线通过生态合作参与行业标准制定，提升在生态中的话语权：

• 与中国汽车工业协会（CAAM）合作，参与制定“智能汽车AI芯片技术标准”，规范芯片的算力、功耗、安全性等指标；
• 与IEEE合作，参与制定“边缘AI计算标准”，推动工业物联网场景下的AI芯片应用标准化。

四、技术协同度：从“硬件适配”到“全栈融合”

地平线生态合作的深度最终体现在技术协同度上，已从“硬件适配”升级为“全栈融合”：

1. 芯片与算法的融合

地平线的征程系列芯片采用**“算法定义硬件”**的设计理念，与合作伙伴的算法深度融合：

• 与字节跳动合作，为抖音短视频应用定制芯片，优化视频编码、图像识别等算法的硬件加速，降低功耗的同时提升性能；
• 与美团合作，为外卖配送机器人定制芯片，优化路径规划、障碍物检测等算法的硬件实现，提升机器人的续航与响应速度。

2. 硬件与软件的融合

地平线与合作伙伴的软件合作已从“驱动程序开发”升级为“操作系统级融合”：

• 与谷歌合作，将地平线的芯片与Android Auto系统集成，实现“车机系统+AI芯片”的深度融合，提升智能座舱的用户体验；
• 与阿里合作，将地平线的芯片与AliOS系统结合，实现“消费电子设备+AI芯片”的协同，提升设备的智能性。

3. 场景与解决方案的融合

地平线与合作伙伴的解决方案合作已从“通用解决方案”升级为“场景化定制”：

• 与京东合作，为京东物流的智能仓库定制“AI芯片+机器人”解决方案，优化仓库内的货物分拣、搬运等场景的智能设备性能；
• 与顺丰合作，为顺丰快递的智能分拣中心定制“AI芯片+视觉系统”解决方案，提升分拣效率与准确率。

五、结论与展望

地平线2025年的生态合作已从“规模扩张”转向“深度强化”，形成了“领域广、模式深、技术协同度高”的生态体系。其核心逻辑是通过**“芯片+算法+生态”**的三位一体模式，与合作伙伴实现“利益共享、技术协同、标准引领”，最终构建起“全场景、全链条、全栈式”的AI生态。

未来，地平线的生态合作将继续向**“更深度的技术融合、更广泛的场景覆盖、更紧密的利益绑定”**方向发展，进一步巩固其在AI芯片领域的领先地位。随着生态的不断深化，地平线有望成为全球AI生态的“核心节点”，推动AI技术在各行业的规模化落地。