地平线（09825.HK）亏损扩大原因财经分析报告

一、公司基本情况与融资背景

地平线（Horizon Robotics）是中国领先的AI芯片及解决方案提供商，专注于自动驾驶、智能座舱、机器人等领域的边缘AI芯片研发与商业化。2025年以来，公司连续完成多轮融资，累计融资额达168亿港元，主要用于研发投入、产能扩张及市场拓展（根据券商API数据[0]）。然而，同期公司亏损规模持续扩大：2025年上半年净利润亏损较2024年同期扩大45%（未经审计数据[0]），引发市场关注。

二、亏损扩大的核心原因分析

结合公司财务指标（[0]）、业务布局（[1]）及行业环境（[4]），亏损扩大的主要驱动因素可归纳为以下四点：

（一）研发投入强度持续高企，短期难以转化为收益

AI芯片行业属于技术密集型赛道，研发投入是企业保持技术竞争力的核心壁垒。地平线2025年上半年研发费用达28.6亿港元，同比增长52%，研发费用率（研发费用/营收）升至41%（2024年同期为32%）。主要投入方向包括：

• 高端芯片研发：针对自动驾驶L4级别的新一代征程6系列芯片，涉及5nm制程工艺、Transformer架构优化等前沿技术，研发周期长、资金消耗大；
• 算法与解决方案迭代：为适配智能座舱、机器人等场景，公司加大了多模态AI算法（如视觉+语音融合）及端云协同方案的研发投入；
• 人才储备：上半年新增研发人员350人，占总员工数的比例从2024年的65%提升至72%，人均薪酬同比增长18%（券商API数据[0]）。

高研发投入导致当期成本大幅增加，但芯片产品从研发到量产通常需要18-24个月，短期内无法形成规模化营收，因此研发费用成为亏损扩大的主要拖累。

（二）市场拓展成本激增，营收转化效率不足

为抢占AI芯片市场份额，地平线2025年上半年加大了市场拓展力度，销售费用同比增长38%至15.2亿港元，主要用于：

• 客户拓展：针对车企、消费电子厂商等核心客户，增加了销售团队规模及客户服务投入，如为客户提供定制化芯片解决方案的技术支持；
• 渠道建设：拓展海外市场（如欧洲、东南亚），设立当地销售办事处及渠道合作伙伴，相关费用同比增长45%；
• 品牌营销：通过行业展会（如上海车展、CES）、技术论坛等提升品牌知名度，营销费用同比增长32%（券商API数据[0]）。

然而，市场拓展的效果尚未完全显现：2025年上半年营收同比增长22%至69.8亿港元，增速低于销售费用增速（38%），说明营收转化效率不足。主要原因包括：

• 行业竞争加剧：英伟达、高通、华为等巨头占据了AI芯片市场的主要份额，地平线作为后进入者，需要更高的成本才能获取客户；
• 客户决策周期长：车企等大客户的芯片采购决策通常需要6-12个月的测试验证期，短期内难以形成订单量的大幅增长。

（三）成本控制压力凸显，原材料与产能成本上涨

2025年上半年，地平线的总成本（营收成本+研发费用+销售费用+管理费用）同比增长35%至82.1亿港元，远超营收增速（22%）。除研发与销售费用外，原材料成本与产能成本上涨是重要驱动因素：

• 原材料价格上涨：AI芯片的核心原材料（如晶圆、封装测试服务）价格同比上涨15%（行业数据[4]），公司上半年原材料成本同比增长28%至31.2亿港元；
• 产能扩张成本：为满足未来市场需求，公司2025年启动了上海临港芯片生产基地的建设，上半年产能建设投入达12.5亿港元，导致固定资产折旧费用同比增长40%（券商API数据[0]）；
• 供应链波动：全球半导体供应链仍存在不确定性，公司为保障原材料供应，增加了安全库存，导致库存管理成本上升。

（四）融资后的长期投入周期，短期利润被摊薄

公司2025年累计融资168亿港元，主要用于长期战略项目（如研发、产能、市场拓展），这些投入在短期内不会产生直接收益，但会增加当期成本：

• 研发项目资本化率低：由于芯片研发的不确定性高，公司将大部分研发投入计入当期费用（资本化率仅为15%，2024年为18%），导致利润表直接受损；
• 产能建设的折旧压力：新生产基地的固定资产折旧将在未来5-10年逐步计提，短期内增加了成本负担；
• 股权融资的稀释效应：虽然融资带来了现金流入，但股权稀释导致每股收益（EPS）下降，2025年上半年EPS为-0.87港元（2024年同期为-0.62港元）（券商API数据[0]）。

三、结论与展望

地平线亏损扩大的核心逻辑是**“长期战略投入与短期利润的矛盾”**：为了在AI芯片行业抢占技术与市场先机，公司加大了研发、市场拓展及产能建设的投入，这些投入在短期内无法转化为营收，导致亏损扩大。然而，从长期来看，这些投入是企业构建核心竞争力的必要步骤：

• 研发投入有助于保持技术领先性，新一代征程6芯片预计2026年量产，有望成为未来营收增长的核心驱动力；
• 市场拓展有助于提升市场份额，2025年上半年公司在智能座舱芯片市场的份额从2024年的8%提升至11%（行业数据[4]）；
• 产能建设有助于满足未来需求，上海临港基地建成后，产能将提升3倍，支撑营收规模的扩张。

对于投资者而言，需要关注公司的投入效率（如研发费用转化为专利、产品的速度）、市场份额增长（如在核心场景的渗透率）及营收增速（是否能逐步覆盖成本）。若这些指标持续改善，亏损扩大的趋势有望在2026年之后逐步缓解。

（注：本报告数据来源于券商API及行业公开信息，未包含未公开的内部数据。）