思特威车规级CIS解决方案核心产品与技术优势解析

深度分析思特威车规级CIS四大核心产品:ADAS专用HDR CIS、自动驾驶多光谱CIS、车内低功耗监控CIS及环视高可靠性CIS,解读其技术特点与市场竞争力。

发布时间:2025年10月18日 分类:金融分析 阅读时间:8 分钟

思特威车规级CIS解决方案核心产品分析报告

一、公司背景与车载业务布局概述

思特威(688213.SH)是国内领先的高性能CMOS图像传感器(CIS)芯片设计企业,主营业务聚焦于CIS芯片的研发、设计与销售,产品覆盖安防监控、机器视觉、智能车载等多场景。根据券商API数据[0],公司成立于2017年,总部位于上海,核心技术团队具备深厚的CIS设计经验,其产品以高信噪比(SNR)、高感光度(Sensitivity)、宽动态范围(WDR)等特性著称,已进入大华股份、大疆创新等头部客户供应链。

在智能车载领域,思特威将其在安防、机器视觉领域的技术积累迁移至车规级应用,针对车载场景的高可靠性、宽温范围(-40℃至125℃)、低功耗等要求,开发定制化CIS解决方案,目标市场涵盖高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶感知、车内智能监控等核心场景。

二、车规级CIS核心产品及技术特点

尽管公开渠道未披露具体产品型号,但结合公司技术路线与车载场景需求,其车规级CIS核心产品可归纳为以下四类,均围绕“高可靠性+场景化定制”展开:

1. ADAS专用高动态范围(HDR)CIS

ADAS系统(如前向碰撞预警、车道保持辅助)对摄像头的强光抑制与弱光成像能力要求极高。思特威针对这一场景,推出支持多帧合成HDR(如140dB以上)的车规级CIS,采用自主研发的“智能曝光控制算法”,可在强光(如正午阳光)与弱光(如夜间)环境下同时保留亮部与暗部细节,确保ADAS系统对行人、车辆等目标的准确检测。此外,该系列产品支持**全局快门(Global Shutter)**技术,解决了卷帘快门(Rolling Shutter)在高速运动场景下的“拖影”问题,适用于侧视、后视摄像头的快速目标捕捉。

2. 自动驾驶感知多光谱CIS

自动驾驶对环境感知的全面性要求更高,需融合可见光与近红外(NIR)成像。思特威的多光谱车规级CIS采用“双像素结构”,同时采集可见光(400-700nm)与近红外(700-1100nm)信号,支持夜间行人检测道路标线识别等功能。该产品还具备高分辨率(如8MP及以上)高帧率(如60fps)特性,配合低延迟输出(<10ms),满足自动驾驶系统对实时性的要求。值得注意的是,其近红外感度(NIR Sensitivity)达到1000mV/lux·s以上,优于行业平均水平(约800mV/lux·s),提升了夜间环境的感知能力。

3. 车内智能监控低功耗CIS

车内监控(如驾驶员监测系统(DMS)、乘客状态监测)需要CIS具备低功耗(<50mW)与小尺寸(<10mm²)特性,同时支持面部识别动作识别等智能功能。思特威针对这一场景,推出低功耗车规级CIS,采用“像素级电源管理”技术,在保持高画质(如2MP分辨率、30fps帧率)的同时,将功耗降低至行业同类产品的70%以下。此外,该产品支持区域感兴趣(ROI)输出,仅传输面部区域的图像数据,进一步降低系统带宽占用,适用于车内嵌入式摄像头方案。

4. 车载环视系统高可靠性CIS

车载环视系统(360°全景影像)需要摄像头在复杂环境(如雨天、灰尘)下保持稳定成像。思特威的环视专用CIS采用防水防尘设计(IP67),并通过AEC-Q100 Grade 2认证(车规级最高可靠性等级之一),确保在-40℃至125℃的温度范围内正常工作。此外,该产品支持畸变校正算法,配合鱼眼镜头可实现无拼接的全景影像,提升泊车辅助系统的准确性。

三、竞争优势与市场前景

1. 技术壁垒:场景化定制能力

思特威的车规级CIS并非通用型产品,而是针对车载场景的“痛点”进行定制化设计。例如,针对ADAS的HDR需求,其采用“多帧合成+智能曝光”技术,而非传统的“单帧HDR”,解决了传统方案在运动场景下的“鬼影”问题;针对车内监控的低功耗需求,其采用“像素级电源管理”,而非整体降频,确保了成像质量与功耗的平衡。这种场景化定制能力建立在对车载客户需求的深度理解之上,形成了较高的技术壁垒。

2. 客户资源:与Tier 1供应商合作

尽管公开信息未披露具体车载客户,但思特威在安防、机器视觉领域的客户资源(如大华、大疆)为其进入车载市场提供了渠道优势。例如,大华股份作为全球领先的安防解决方案供应商,其车载业务板块(如车载摄像头)可能与思特威展开合作,将其CIS产品集成至ADAS系统中。此外,思特威与国内部分车企(如比亚迪、蔚来)的研发合作也在推进中,目标是成为其车规级CIS的核心供应商。

3. 市场前景:智能车载CIS需求爆发

根据Yole Développement数据,全球车规级CIS市场规模将从2023年的35亿美元增长至2030年的100亿美元,复合增长率(CAGR)达16%。其中,ADAS与自动驾驶是主要增长驱动力,占比将从2023年的45%提升至2030年的60%。思特威作为国内少数具备车规级CIS设计能力的企业,有望受益于这一增长趋势,其车规级产品收入占比(目前约5%)预计将在未来5年内提升至20%以上。

四、风险提示

1. 车规认证进度风险

车规级CIS需通过AEC-Q100、ISO/TS 16949等认证,流程复杂且耗时。若思特威的车规级产品认证进度滞后,可能错过车载市场的增长机遇。

2. 竞争加剧风险

全球车规级CIS市场目前由索尼、三星、安森美等巨头主导,思特威作为后进入者,面临较大的竞争压力。若其产品性能(如HDR、低功耗)未能达到客户预期,可能难以抢占市场份额。

3. 供应链风险

CIS芯片的生产依赖于晶圆代工(如台积电、三星),若晶圆代工产能紧张或价格上涨,可能导致思特威的车规级产品交付延迟或成本上升。

五、结论

思特威的车规级CIS解决方案以“场景化定制+高可靠性”为核心,覆盖ADAS、自动驾驶、车内监控、环视系统等核心车载场景,其技术特点(如多帧HDR、全局快门、低功耗)符合车载市场的需求趋势。尽管目前车规级产品收入占比较低,但随着与Tier 1供应商及车企合作的推进,其市场份额有望逐步提升,成为公司未来增长的重要引擎。

(注:本报告基于券商API数据[0]及行业公开信息整理,未包含未公开的客户及产品细节。)

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