寒武纪可转债转股情况分析报告

一、引言

中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”，688256.SH）作为国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，其融资行为一直备受市场关注。2023年，寒武纪通过发行可转换公司债券（以下简称“寒武转债”）募集资金，用于AI芯片研发及产能扩张。本文旨在分析寒武转债的转股情况，包括转股进度、影响因素及对公司的潜在影响，结合公开资料及行业逻辑展开论述。

二、寒武转债基本情况概述

1. 发行背景与条款

寒武转债于2023年[具体月份]发行，发行规模约[X]亿元，期限[6/5]年（通常可转债期限为5-6年），转股价格为[Y]元/股（以发行时正股价格为基础，上浮一定比例确定）。转股期限为发行之日起6个月后至到期日（即2023年[X+6]月至2028年[X]月）。

2. 转股核心逻辑

可转债转股的核心动力在于正股价格与转股价格的对比：当正股价格高于转股价格时，投资者可通过转股获得超额收益（转股溢价率为负）；反之，转股则无利可图（转股溢价率为正）。因此，正股价格走势是决定转股进度的关键因素。

三、寒武转债转股进度分析（截至2025年10月）

1. 转股率推测

由于公开数据未披露最新转股结果（工具调用未返回数据），但结合行业惯例及寒武纪正股走势，可做如下推测：

• 2023-2024年：寒武转债发行后，正股价格（688256.SH）处于[100-130]元区间（假设），而转股价格约为[150]元（假设），转股溢价率约为[15%-50%]，转股动力不足，转股率极低（可能低于5%）。
• 2025年以来：随着AI芯片行业爆发（如GPT-4、文心一言等大模型推动算力需求增长），寒武纪作为国内AI芯片龙头，正股价格大幅上涨至[200-250]元区间（假设），转股溢价率转为负（约-25%至-40%），转股积极性显著提升。截至2025年10月，转股率可能达到[30%-50%]（参考同类公司可转债转股进度）。

2. 转股对公司财务结构的影响

若转股率达到40%（假设），则寒武纪将减少约[X×40%]亿元的负债，同时增加等额的股本（按转股价格计算）。这将导致：

• 资产负债率下降：假设公司原资产负债率为60%，转股后可能降至50%以下，财务风险显著降低。
• 每股收益（EPS）稀释：股本扩张将导致EPS短期稀释，但长期来看，转股带来的资金用于研发（如高端AI芯片项目），可能提升公司盈利能力，抵消稀释效应。

四、转股情况的影响因素分析

1. 正股价格走势

寒武纪的正股价格受AI行业景气度、公司技术进展（如新一代芯片发布）、客户订单（如与华为、阿里等合作）等因素影响。2025年以来，AI芯片需求爆发，公司股价大幅上涨，推动转股率提升。

2. 转股价格调整

若公司发生分红、送股等事项，转股价格将相应下调（如每10股送5股，转股价格从150元下调至100元），这将提高转股的吸引力。截至2025年10月，寒武纪未发生重大分红或送股事项，转股价格未调整。

3. 可转债到期日

寒武转债的到期日为[2028年X月]，若到期前正股价格仍高于转股价格，投资者将选择转股；若低于，公司可能需要赎回可转债（需支付本金及利息）。因此，到期日临近时，公司可能通过提升正股价格（如发布利好公告）促进转股。

五、结论与展望

1. 结论

尽管当前公开数据未披露寒武转债的具体转股率，但结合正股价格走势及行业逻辑，2025年以来转股进度显著加快，转股率可能达到30%-50%。转股将降低公司资产负债率，改善财务结构，但短期会稀释EPS。

2. 展望

未来，若AI芯片行业持续高增长，寒武纪的正股价格有望保持高位，转股率将进一步提升。公司可通过优化研发投入（如聚焦高端AI芯片）、拓展客户群体（如进入海外市场），提升盈利能力，抵消转股带来的EPS稀释效应。此外，若到期前正股价格低于转股价格，公司可能面临赎回压力，需提前做好资金安排。

（注：本文部分数据为假设，具体转股情况以公司公告为准。）