本报告分析了寒武纪的内部控制缺陷披露现状及财务风险,重点关注研发费用、资产管理和会计处理等潜在问题,并提出优化建议。
中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”,688256.SH)成立于2016年3月,是国内人工智能(AI)芯片领域的龙头企业,专注于AI核心处理器芯片的研发、设计与销售,产品覆盖云端、边缘端和终端场景(如智能服务器、边缘计算设备、消费电子终端等)。公司核心团队来自中科院计算所,在处理器芯片与AI领域有十余年技术积累,终端智能处理器IP已应用于过亿台设备,云端芯片也实现量产出货。
截至2025年三季度,公司注册资本4.22亿股,总资产125.92亿元,员工约980人,管理层由创始人陈天石(董事长、总经理)主导,核心技术人员涵盖芯片设计、架构研发等关键领域。
根据网络搜索及公开信息查询(截至2025年10月),寒武纪未公开披露过内部控制重大缺陷或重要缺陷。公司历年年度报告、内部控制评价报告及审计报告中,均未提及内部控制存在实质性漏洞或需要整改的重大问题。
需说明的是,未披露并不代表内部控制完全无缺陷,可能存在以下两种情况:
但从财务数据的间接线索看,公司仍存在部分潜在的内部控制风险点,需进一步分析。
尽管无直接的缺陷披露,但财务数据中的异常或高风险项目,可能暗示内部控制在费用管理、资产运营、研发投入等环节存在优化空间:
2025年上半年,公司研发费用达5.42亿元,占总收入(2.88亿元)的188%,远超行业平均水平(如英伟达2023年研发费用占比约25%、AMD约15%)。高研发投入是AI芯片企业的普遍特征,但寒武纪的投入强度远超同行,可能反映以下问题:
从财务数据看,2025年上半年研发费用同比增长34%(2024年同期为4.04亿元),而总收入仅增长12%,投入产出比呈下降趋势,需关注研发费用的内部控制有效性。
其他应收款高企:2025年三季度,公司其他应收款余额达6.90亿元,占总资产的5.5%。其他应收款主要包括关联方往来、保证金、备用金等,高余额可能暗示:
存货与应收账款周转效率:2025年上半年,存货余额3.73亿元(同比增长21%),应收账款5.67亿元(同比增长15%),而存货周转率(营业成本/平均存货)仅为0.34次(2024年同期为0.41次),应收账款周转率(营业收入/平均应收账款)为0.51次(2024年同期为0.55次)。周转效率下降可能反映:
2025年上半年,公司净利润1.04亿元,而经营活动现金流净额达9.11亿元,差异主要来自非现金支出(如折旧5451万元、资产减值损失转回2933万元)。尽管现金流状况良好,但需关注:
AI芯片行业属于技术密集型行业,研发投入大、周期长、风险高。行业龙头企业(如英伟达、华为海思)均通过完善的内部控制体系(如研发项目评审、费用预算管理、资产清查)降低风险。
寒武纪作为AI芯片领域的领军企业,在技术研发与产品布局上具有优势,但内部控制信息披露不充分及财务数据反映的潜在风险需引起关注。尽管未公开披露重大内部控制缺陷,但高研发投入、资产项目管理等环节的风险提示,要求公司加强内部控制建设与信息披露。
注:本报告基于公开财务数据及网络信息整理,因未获取到寒武纪直接的内部控制缺陷披露信息,分析存在一定局限性。投资者需结合更多信息(如公司年报、审计报告)进行综合判断。

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