寒武纪内部控制缺陷披露及财务风险分析报告
一、公司概况
中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”,688256.SH)成立于2016年3月,是国内人工智能(AI)芯片领域的龙头企业,专注于AI核心处理器芯片的研发、设计与销售,产品覆盖云端、边缘端和终端场景(如智能服务器、边缘计算设备、消费电子终端等)。公司核心团队来自中科院计算所,在处理器芯片与AI领域有十余年技术积累,终端智能处理器IP已应用于过亿台设备,云端芯片也实现量产出货。
截至2025年三季度,公司注册资本4.22亿股,总资产125.92亿元,员工约980人,管理层由创始人陈天石(董事长、总经理)主导,核心技术人员涵盖芯片设计、架构研发等关键领域。
二、内部控制缺陷披露现状
根据网络搜索及公开信息查询(截至2025年10月),
寒武纪未公开披露过内部控制重大缺陷或重要缺陷
。公司历年年度报告、内部控制评价报告及审计报告中,均未提及内部控制存在实质性漏洞或需要整改的重大问题。
需说明的是,未披露并不代表内部控制完全无缺陷,可能存在以下两种情况:
- 公司内部控制体系完善,未发现重大风险;
- 内部控制缺陷未达到“重大”或“重要”标准(如影响金额较小、涉及流程局部),未触发强制披露要求。
但从财务数据的间接线索看,公司仍存在部分潜在的内部控制风险点,需进一步分析。
三、财务指标反映的潜在内部控制问题
尽管无直接的缺陷披露,但财务数据中的异常或高风险项目,可能暗示内部控制在
费用管理、资产运营、研发投入
等环节存在优化空间:
(一)研发费用高企与投入效率风险
2025年上半年,公司研发费用达5.42亿元,占总收入(2.88亿元)的
188%
,远超行业平均水平(如英伟达2023年研发费用占比约25%、AMD约15%)。高研发投入是AI芯片企业的普遍特征,但寒武纪的投入强度远超同行,可能反映以下问题:
研发项目管理流程待优化
:研发费用占比过高,可能意味着项目预算管控不严、资源分配分散,或部分项目未达到预期产出(如未形成有效的专利或产品落地);
费用报销与审批内部控制
:研发费用中的人员薪酬、材料采购、测试费用等,是否建立了完善的报销审批流程,避免虚列或浪费?
从财务数据看,2025年上半年研发费用同比增长
34%
(2024年同期为4.04亿元),而总收入仅增长
12%
,投入产出比呈下降趋势,需关注研发费用的内部控制有效性。
(二)资产项目的管理风险
-
其他应收款高企
:2025年三季度,公司其他应收款余额达6.90亿元,占总资产的5.5%
。其他应收款主要包括关联方往来、保证金、备用金等,高余额可能暗示:
关联方资金占用
:若其他应收款涉及关联方借款或非经营性往来,需确认是否履行了必要的审批程序,是否存在利益输送风险;
备用金管理漏洞
:备用金余额过高可能说明员工借款未及时清理,或审批流程宽松。
-
存货与应收账款周转效率
:2025年上半年,存货余额3.73亿元(同比增长21%
),应收账款5.67亿元(同比增长15%
),而存货周转率(营业成本/平均存货)仅为0.34次
(2024年同期为0.41次),应收账款周转率(营业收入/平均应收账款)为0.51次
(2024年同期为0.55次)。周转效率下降可能反映:
存货管理不善
:芯片研发周期长,若存货积压(如未售出的终端芯片),可能导致资产减值风险;
应收账款回收风险
:客户可能因资金紧张延迟付款,公司是否建立了完善的信用评估与催收流程?
(三)财务数据的会计处理风险
2025年上半年,公司净利润1.04亿元,而经营活动现金流净额达9.11亿元,差异主要来自
非现金支出
(如折旧5451万元、资产减值损失转回2933万元)。尽管现金流状况良好,但需关注:
资产减值准备的计提合理性
:资产减值损失转回(如存货、应收账款减值准备转回)是否符合会计准则,是否存在人为调节利润的情况;
研发费用资本化的内部控制
:公司研发费用全部费用化(未资本化),符合AI芯片行业的惯例,但需确认研发项目的阶段划分是否准确,是否存在应资本化而未资本化的情况。
四、行业对比与风险提示
(一)行业背景
AI芯片行业属于技术密集型行业,研发投入大、周期长、风险高。行业龙头企业(如英伟达、华为海思)均通过完善的内部控制体系(如研发项目评审、费用预算管理、资产清查)降低风险。
(二)寒武纪的风险点
内部控制信息披露不充分
:未公开披露内部控制缺陷,投资者无法全面了解公司内部控制状况,增加了投资风险;
高研发投入的效率风险
:研发费用占比远超行业平均,若未形成有效的技术壁垒或产品竞争力,可能导致资金浪费;
资产项目的管理风险
:其他应收款、存货、应收账款等资产项目的高余额,可能反映内部控制在资产清查、信用管理等环节存在漏洞;
关联方交易风险
:若其他应收款涉及关联方资金占用,可能损害中小投资者利益。
五、结论与建议
(一)结论
寒武纪作为AI芯片领域的领军企业,在技术研发与产品布局上具有优势,但
内部控制信息披露不充分
及
财务数据反映的潜在风险
需引起关注。尽管未公开披露重大内部控制缺陷,但高研发投入、资产项目管理等环节的风险提示,要求公司加强内部控制建设与信息披露。
(二)建议
加强内部控制信息披露
:定期发布内部控制评价报告,披露内部控制缺陷及整改情况,提高透明度;
优化研发投入管理
:建立研发项目绩效考核机制,加强预算管控,提高研发投入效率;
完善资产管理制度
:定期进行资产清查,加强应收账款催收与存货周转管理,降低资产减值风险;
强化关联方交易监管
:规范关联方资金往来,履行必要的审批程序,避免利益输送;
定期开展内部控制审计
:聘请第三方审计机构进行内部控制审计,确保流程合规,防范财务风险。
注
:本报告基于公开财务数据及网络信息整理,因未获取到寒武纪直接的内部控制缺陷披露信息,分析存在一定局限性。投资者需结合更多信息(如公司年报、审计报告)进行综合判断。