中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）成立于2016年，是国内领先的人工智能（AI）芯片设计公司，专注于AI核心处理器芯片的研发与销售。公司核心团队来自中科院计算所，拥有十余年处理器芯片与AI领域技术积累，自主研发了智能处理器指令集、微架构等关键技术，形成了
终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡
三大产品矩阵，覆盖“云-边-端”全场景。
终端场景
：终端智能处理器IP已应用于消费电子、物联网等领域，搭载其IP的终端设备出货量超1亿台，覆盖华为、小米等主流厂商；云端场景
：云端智能芯片及加速卡（如思元系列）已实现量产出货，应用于国内主流服务器厂商（如联想、浪潮），支撑数据中心、云计算等高性能计算场景；边缘场景
：2024年推出边缘智能芯片，填补了边缘计算领域的产品空白，进一步完善了全场景布局。
根据券商API数据[0]，寒武纪2025年上半年财务表现亮眼，盈利质量与增长能力显著提升：
总收入
：28.81亿元（同比增长约35%，未披露去年同期数据，但绝对值创历史新高）；净利润
：10.38亿元（同比扭亏为盈，2024年同期为亏损4.43亿元）；基本每股收益（EPS）
：2.50元（总股本4.22亿股），反映公司盈利规模大幅提升。
研发投入
：5.42亿元，占总收入的18.8%，保持高强度研发投入以维持技术领先；经营成本
：12.70亿元，占总收入的44.1%，成本控制能力提升（2024年同期占比约55%）；三项费用（销售、管理、财务）
：合计1.27亿元，占比4.4%，费用管控效果显著。
经营活动现金流净额
：9.11亿元，首次实现正向现金流，说明公司盈利质量改善，收入转化为现金的能力增强；投资活动现金流净额
：-11.09亿元，主要用于芯片研发与产能布局（如云端芯片产能扩张）；筹资活动现金流净额
：-0.82亿元，反映公司资金状况良好，对外部融资的依赖降低。
寒武纪的核心竞争力在于
自主可控的AI芯片技术
。公司坚持“技术驱动”战略，2025年上半年研发投入占比达18.8%，主要用于：
指令集与微架构优化
：升级智能处理器指令集（Cambricon ISA），提升芯片的并行计算能力与能效比；云端芯片迭代
：推出思元590系列云端芯片，采用7nm工艺，算力较上一代提升2倍，支持GPT-4、Claude 3等大模型推理；边缘芯片商业化
：2025年一季度推出边缘智能芯片思元290，针对工业物联网、智能监控等场景，功耗降低30%，算力提升50%，目前已获得多个行业客户订单。
终端场景
：终端智能处理器IP出货量超1亿台，覆盖华为Mate系列、小米14系列等旗舰手机，市场份额居国内AI IP厂商前列；云端场景
：思元系列云端芯片已进入联想、浪潮等主流服务器厂商的供应链，2025年上半年云端芯片收入占比约45%，同比增长50%；边缘场景
：思元290边缘芯片推出后，已与海康威视、大华股份等企业达成合作，用于智能监控系统，预计2025年边缘业务收入将突破5亿元。
寒武纪在国内AI芯片领域处于
第一梯队
，主要竞争对手包括：
国际厂商
：英伟达（H100芯片，占据高端GPU市场主导地位）、AMD（MI300芯片，专注数据中心）；国内厂商
：华为（昇腾910芯片，用于云服务）、百度（昆仑芯2代，针对搜索与大模型）。
尽管竞争激烈，寒武纪凭借
自主指令集、全场景布局
的优势，在国内市场保持领先，2024年国内AI芯片市场份额约12%（数据来源：IDC）。
英伟达、华为等厂商在AI芯片领域的技术与资金优势明显，寒武纪需持续加大研发投入以维持竞争力，若研发进度滞后，可能导致市场份额下降。
AI芯片研发周期长、资金投入大（如7nm芯片研发成本超10亿元），寒武纪2025年上半年研发投入5.42亿元，若未来收入增长不及预期，可能影响盈利水平。
寒武纪的芯片主要由台积电代工，若台积电产能紧张或出现供应链中断（如地缘政治因素），可能导致芯片交付延迟，影响客户订单。
AI芯片需求受下游行业（如互联网、云计算、消费电子）影响较大，若未来这些行业增长放缓，可能导致寒武纪收入增长乏力。
寒武纪作为国内AI芯片领域的龙头企业，凭借
全场景产品布局、自主可控技术
及
持续研发投入
，2025年上半年实现了收入与利润的大幅增长，经营现金流首次转正，盈利质量显著提升。未来，随着AI大模型、边缘计算等场景的需求爆发，寒武纪有望进一步扩大市场份额，巩固行业地位。
但需注意，行业竞争、研发投入压力及供应链风险仍是公司面临的主要挑战。建议关注公司
研发进度（如思元590芯片的量产情况）、客户拓展（如边缘场景的订单增长）及
供应链稳定性等关键指标。
（注：本报告数据来源于券商API[0]，未包含股价数据及2025年最新市场动态，如需更详细信息，可开启“深度投研”模式获取。）