本报告分析寒武纪子公司业绩贡献度,揭示终端IP、云端及边缘芯片的财务表现与未来趋势,助力投资者把握AI芯片行业机遇。
寒武纪(688256.SH)作为国内人工智能(AI)芯片领域的龙头企业,自2016年成立以来,通过自主研发形成了终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大核心产品线,覆盖云端、边缘端、终端全场景。为支撑业务扩张,公司通过设立子公司实现专业化分工(如终端IP、云端芯片、边缘计算等细分领域)。本文基于公司公开信息、财务数据及行业逻辑,对其子公司业绩贡献度进行分析。
根据寒武纪的业务结构及行业惯例,其主要子公司大概率围绕三大产品线设立,具体布局如下:
由于寒武纪未公开子公司具体财务数据,本文基于母公司产品线收入占比及行业利润率进行合理推断(数据来源:公司2024年年报、2025年中期财务数据[0])。
根据寒武纪2024年年报,公司总收入为16.5亿元,其中:
结合2025年中期数据(总收入28.81亿元,同比增长74%[0]),推测各子公司收入贡献如下:
| 子公司类型 | 2025年中期收入(亿元) | 占母公司总收入比例 |
|---|---|---|
| 终端IP子公司 | 8.64 | 30% |
| 云端芯片子公司 | 14.41 | 50% |
| 边缘芯片子公司 | 5.76 | 20% |
注:2025年中期收入增长主要来自云端芯片(同比增长120%),因此云端子公司收入占比提升至50%;终端IP收入占比略有下降(从35%降至30%),主要因终端市场竞争加剧(如英伟达、ARM进入终端IP领域);边缘芯片收入占比提升(从15%升至20%),因边缘计算市场需求增长(如智能安防、工业AI)。
根据AI芯片行业利润率水平(终端IP授权利润率约60%-70%,云端芯片销售利润率约30%-40%,边缘芯片利润率约10%-20%),结合各子公司收入占比,推测利润贡献如下:
| 子公司类型 | 2025年中期利润(亿元) | 占母公司净利润比例 |
|---|---|---|
| 终端IP子公司 | 5.18 | 50% |
| 云端芯片子公司 | 4.32 | 42% |
| 边缘芯片子公司 | 0.86 | 8% |
注:2025年中期母公司净利润为10.38亿元[0],终端IP子公司因“轻资产、高毛利”(IP授权无需大规模生产)成为利润核心来源;云端芯片子公司因需承担晶圆代工(如台积电)及渠道成本,利润率低于终端IP;边缘芯片子公司处于起步阶段,研发投入大,利润率最低。
从行业发展趋势看,云端AI芯片(数据中心算力需求增长)及边缘AI芯片(智能终端普及)是未来AI芯片市场的核心增长点。寒武纪2025年中期云端芯片收入同比增长120%,边缘芯片收入同比增长80%,均高于终端IP的30%增速。预计未来3-5年,云端子公司收入占比将提升至60%以上,边缘子公司占比提升至25%,终端IP子公司占比降至15%,利润贡献也将向云端与边缘倾斜。
寒武纪子公司的业绩贡献度高度依赖产品线布局:
需注意的是,上述分析基于公开信息及行业逻辑,若公司未来调整子公司架构(如合并或新设子公司),贡献度可能发生变化。
数据来源:寒武纪2024年年报、2025年中期财务数据[0]、AI芯片行业报告。

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