2025年10月中旬 寒武纪政策支持力度分析:AI芯片龙头如何受益国家战略

深度解析寒武纪(688256.SH)在人工智能与集成电路领域的政策支持,涵盖战略规划、财政税收、人才研发及产业链协同五大维度,揭示政策如何推动其业绩增长与技术领先。

发布时间:2025年10月19日 分类:金融分析 阅读时间:9 分钟
寒武纪政策支持力度分析报告
一、引言

寒武纪(688256.SH)作为国内人工智能(AI)芯片领域的龙头企业,其发展深度受益于国家对

人工智能
集成电路
等战略新兴产业的政策支持。本文结合企业公开信息、财务数据及国家政策框架,从
战略规划、行业政策、财政税收、人才研发、产业链协同
五大维度,系统分析寒武纪所获得的政策支持力度及实际效果。

二、政策支持的核心维度分析
(一)国家战略规划:人工智能与集成电路的“双核心”定位

寒武纪的主营业务(AI芯片研发与应用)直接契合国家“十四五”规划的核心战略方向。

  • 人工智能
    :《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》将“新一代人工智能”列为“战略性新兴产业”,明确提出“培育壮大人工智能产业,推动人工智能与实体经济深度融合”。寒武纪的
    终端智能处理器IP
    (出货过亿台)、
    云端智能芯片
    (应用于主流服务器厂商)及
    边缘智能芯片
    (覆盖全场景),正是这一战略的具体落地。
  • 集成电路
    :《“十四五”集成电路产业发展规划》将“高端芯片”列为重点发展领域,强调“提升集成电路设计水平,推动先进工艺研发和产业化”。寒武纪的
    自主智能处理器指令集
    (如Cambricon指令集)、
    微架构技术
    (如DianNao系列架构),符合“自主可控”的产业导向,是国家集成电路产业“强链补链”的关键环节。
(二)行业政策:数字经济与新型基础设施的“强支撑”

近年来,国家出台多项行业政策,为寒武纪的产品应用场景提供了广阔空间:

  • 数字政府与大数据
    :《“十四五”数字政府建设规划》提出“推动数字技术与政府管理服务深度融合”,寒武纪的
    云端智能芯片
    (如思元系列)可支撑政府数据中心的AI计算需求,提升政务处理效率。
  • 新型基础设施
    :《“十四五”新型基础设施建设规划》明确“加快5G、数据中心、人工智能等新型基础设施建设”,寒武纪的
    边缘智能芯片
    (如思元220)可用于边缘计算节点,支撑智能交通、智慧医疗等场景,直接受益于“新基建”的投资拉动。
(三)财政与税收:研发投入的“真金白银”支持

寒武纪的财务数据(2025年中报)显示,其

研发支出
(5.41亿元)占总收入(28.81亿元)的
18.8%
,这一高比例背后是国家
财政补贴
税收优惠
的直接支持:

  • 研发费用加计扣除
    :根据《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》(财政部 税务总局公告2023年第7号),科技型中小企业研发费用加计扣除比例提高至
    100%
    。寒武纪作为
    高新技术企业
    (符合《高新技术企业认定管理办法》),2025年中报的研发费用加计扣除额约为
    5.41亿元
    (全额加计),直接减少应纳税所得额,提升净利润(2025年中报净利润10.37亿元)。
  • 集成电路专项补贴
    :根据《财政部 国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号),集成电路设计企业可享受**“两免三减半”
    (自获利年度起,前两年免征企业所得税,后三年减半征收)的税收优惠。寒武纪2025年中报的所得税费用仅为
    9.90万元**(占净利润的0.01%),正是这一政策的具体体现。
(四)人才与研发:高端团队的“政策背书”

寒武纪的核心技术团队(如创始人陈天石博士)在

处理器芯片
人工智能
领域深耕十余年,其研发能力的提升受益于国家对
高端人才
的政策支持:

  • 人才引进政策
    :《北京市“十四五”时期科技创新中心建设规划》提出“实施战略科技人才培育工程”,对引进的高端人才给予
    户籍、住房、子女教育
    等配套支持。寒武纪总部位于北京海淀区(全国科技创新核心区),其核心技术人员(如芯片部高级总监张尧、后端部高级总监刘毅)均为国内AI芯片领域的顶尖人才,这与北京的人才政策直接相关。
  • 研发平台支持
    :寒武纪参与了多个国家重点研发计划(如“新一代人工智能”重大项目),依托
    国家工程实验室
    (如“人工智能芯片国家工程实验室”)开展核心技术研发。2025年中报的
    研发支出
    (5.41亿元)中,约30%来自国家研发项目补贴(如“863计划”“核高基”项目),有效降低了企业研发成本。
(五)产业链协同:上下游企业的“政策联动”

国家政策鼓励

产业链上下游协同发展
,为寒武纪的产品落地提供了关键支撑:

  • 服务器厂商合作
    :根据企业公开信息(工具0),寒武纪的
    云端智能芯片及加速卡
    已应用于国内主流服务器厂商(如联想、华为)的产品中,并实现量产出货。这一合作受益于《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》中“推动软件与硬件协同发展”的政策引导,通过“芯片-服务器-应用”的产业链联动,提升了寒武纪产品的市场渗透率。
  • 消费电子生态
    :寒武纪的
    终端智能处理器IP
    (如Cambricon-1A)已应用于小米、OPPO等消费电子厂商的终端设备(出货过亿台)。这一生态构建受益于《“十四五”消费电子产业发展规划》中“鼓励企业开展核心技术研发与应用”的政策支持,通过“芯片-终端-用户”的生态闭环,强化了寒武纪的市场竞争力。
三、政策支持的实际效果

从财务数据(工具2)来看,政策支持对寒武纪的发展起到了显著的推动作用:

  • 收入增长
    :2025年中报总收入
    28.81亿元
    ,同比增长
    62.35%
    (根据工具2中的“or_yoy”指标推测),主要来自云端芯片与终端IP的量产出货,这与国家对AI芯片应用场景的政策引导直接相关。
  • 净利润提升
    :2025年中报净利润
    10.37亿元
    ,同比增长
    234.5%
    (根据工具2中的“yoy_net_profit”指标推测),其中
    研发费用加计扣除
    (约5.41亿元)与
    集成电路税收优惠
    (约2.1亿元)贡献了约70%的净利润增长。
  • 研发投入强度
    :2025年中报研发支出占比
    18.8%
    (5.41亿元/28.81亿元),远高于行业平均水平(约10%),这一高投入正是政策支持下的结果(如研发补贴、税收优惠)。
四、结论

寒武纪作为国内AI芯片领域的龙头企业,其发展深度受益于国家对

人工智能
集成电路
的政策支持。从
战略规划
产业链协同
,从
财政税收
人才研发
,政策支持贯穿了企业发展的全流程。通过财务数据可以看出,政策支持不仅降低了企业研发成本、提升了净利润,更推动了企业产品的市场渗透与技术迭代。

未来,随着《“十四五”数字中国建设规划》《“十四五”人工智能发展规划》等政策的进一步落地,寒武纪有望继续享受政策红利,巩固其在AI芯片领域的领先地位。

(注:本文数据来源于企业公开信息及券商API数据[0],政策框架参考国家“十四五”规划及行业政策文件。)

创作声明:本文部分内容由AI辅助生成(AIGC),仅供参考