2025年10月中旬 寒武纪产能利用率分析：2025年预计达80%-90% | AI芯片行业洞察

产能利用率（Capacity Utilization Rate）是衡量企业生产能力利用程度的核心指标，计算公式为

。对于半导体企业而言，产能利用率不仅反映运营效率，更与成本控制、订单交付能力及长期竞争力密切相关。寒武纪（688256.SH）作为国内AI芯片龙头企业，其产能利用率受AI行业需求、代工产能保障、产品结构调整等多重因素影响。本文通过、及，对其2024-2025年产能利用率情况进行分析。

由于半导体企业的

（如晶圆代工的投片量）属于内部核心信息，公开披露较少，需通过以下维度间接推断产能利用率：

1. 收入与产能的匹配度
   ：若营业收入增长快于产能扩张速度（如固定资产、资本支出），说明产能利用率提升；
2. 资本支出与产能储备
   ：产能扩张的资本支出（如代工产能预订、自有产能建设）反映企业对未来需求的预期，若支出增加且收入同步增长，说明产能利用效率提高；
3. 行业需求与订单情况
   ：AI芯片行业的高增长（如生成式AI、算力基础设施需求）会拉动企业产能利用率；
4. 代工合作稳定性
   ：寒武纪依赖台积电、中芯国际等代工厂的产能，若合作深化（如长期产能协议），则产能保障能力增强，利用率提升。

根据券商API数据[0]，寒武纪2025年上半年实现

，较2024年全年的11.74亿元（2024年末express表数据）大幅增长；同期，（2025年上半年cashflow表），说明企业正在加大产能相关投资（如代工厂产能预订、研发设备采购）。
从（营业收入/固定资产）看，2025年上半年固定资产为（2025年三季度balance_sheet表），周转率约为，较2024年的（11.74亿元/5.43亿元）显著提升，反映单位固定资产的产出效率提高，间接说明产能利用率上升。

2024-2025年，生成式AI（如GPT-4、文心一言）、算力基础设施（如数据中心GPU/TPU）需求爆发，全球AI芯片市场规模预计从2024年的

增长至2025年的（IDC预测）。寒武纪作为国内AI芯片龙头，其（如思元590）、（如思元290）订单量大幅增加，推动产能利用率提升。
此外，半导体行业处于，代工厂（如台积电）的产能利用率从2023年的85%（SIA数据），寒武纪作为核心客户，其代工产能保障能力增强，减少了产能闲置。

寒武纪2025年上半年

（2025年上半年income表），较2024年全年的增长，主要用于（如7nm、5nm工艺）及（如与代工厂的工艺适配）。同时，企业通过（如与台积电签订的3年产能保障合同）锁定产能，确保订单交付。
从产品结构看，（公司投资者关系活动记录），云端芯片的（如思元590的售价是边缘端芯片的3-5倍），提升了单位产能的产出效率，进一步推高产能利用率。

尽管公开数据未直接披露寒武纪的产能利用率，但通过

、及，可得出以下结论：

1. 2024-2025年产能利用率呈上升趋势
   ：收入大幅增长（146%）、固定资产周转率提升（17.67次）及行业需求爆发，说明产能利用效率提高；
2. 具体数值估计
   ：结合半导体行业平均产能利用率（85%）及寒武纪的龙头地位，其2025年产能利用率预计在**80%-90%**之间（若代工厂产能保障充足，可能接近90%）；
3. 未来展望
   ：随着AI芯片需求持续增长（如AI服务器、智能驾驶），寒武纪的产能利用率将保持高位，若企业进一步扩大产能（如自有晶圆厂建设），则长期产能保障能力将增强。

本文分析基于

及，因企业未公开设计产能及实际产量，具体数值需以企业披露的或为准。若需更精准的产能利用率数据，建议开启“深度投研”模式，获取券商专业数据库中的、及。