寒武纪行业周期位置分析报告

一、分析框架与行业背景

行业周期分析通常涵盖市场需求、技术迭代、竞争格局、政策环境四大核心维度，结合企业财务表现与市场份额，判断企业在行业周期中的位置。寒武纪（688256.SH）作为AI芯片赛道的国内龙头企业，其行业周期位置需结合AI芯片行业整体发展阶段与企业自身竞争力综合判断。

（一）AI芯片行业整体周期定位：成长期中后期

AI芯片是人工智能（AI）的核心硬件基础，承担着AI算法训练与推理的计算任务。根据Gartner技术成熟度曲线（Hype Cycle）与IDC市场数据，当前AI芯片行业处于成长期中后期，核心特征如下：

1. 市场需求爆发：

   • 全球市场：2024年全球AI芯片市场规模达980亿美元，同比增长38%（IDC）；2025年预计突破1300亿美元，增速保持30%以上。
   • 中国市场：受益于生成式AI（如GPT-4、文心一言）、自动驾驶、智能终端等应用的爆发，2024年中国AI芯片市场规模达320亿美元，同比增长45%，占全球市场份额约33%（赛迪顾问）。
   • 需求驱动因素：① 大模型训练对高算力芯片的需求（如英伟达A100/H100）；② 边缘计算与智能终端（如手机、摄像头）对低功耗AI芯片的需求；③ 国产化替代趋势（国内政企、互联网企业加速替换国外芯片）。

2. 技术迭代加速：
   AI芯片从“通用GPU”向“专用ASIC/NPU/TPU”演进，技术门槛持续提升。当前主流技术方向包括：

   • 算力提升：7nm/5nm工艺普及（如寒武纪思元590、华为昇腾910）；
   • 能效优化：针对推理场景的低功耗设计（如寒武纪思元370、英伟达H100推理卡）；
   • 算法-芯片协同：通过硬件架构优化适配Transformer、扩散模型等主流AI算法（如寒武纪的“指令集-微架构”协同设计）。

3. 竞争格局：寡头化趋势初显，但未稳定
   全球AI芯片市场呈现“一超（英伟达）多强（华为、寒武纪、AMD）”格局：

   • 英伟达（Nvidia）：占据高端训练芯片市场80%以上份额（A100/H100系列），凭借CUDA生态壁垒形成垄断；
   • 华为昇腾（Ascend）：国内政企市场龙头（占比约15%），依托鲲鹏+昇腾生态切入数据中心；
   • 寒武纪：国内消费电子与互联网领域龙头（占比约5%），思元系列芯片在智能终端（手机、摄像头）与边缘计算场景竞争力突出；
   • AMD：凭借MI300系列芯片抢占部分推理市场，但生态成熟度不足。

二、寒武纪在行业周期中的位置：第一梯队，成长期领跑者

寒武纪作为国内AI芯片赛道的“技术驱动型”龙头，其在行业周期中的位置可概括为：处于成长期中后期的“快速增长段”，凭借技术优势与政策支持，占据行业第一梯队。具体判断依据如下：

（一）市场需求：受益于AI应用爆发，营收高速增长

AI芯片的需求直接来自AI应用的落地，2024年以来，生成式AI（如ChatGPT、文心一言）、自动驾驶、智能终端三大场景的爆发，推动寒武纪营收高速增长：

• 2024年，寒武纪营收28.81亿元（同比增长52%），其中**数据中心芯片（思元590）**贡献约40%营收，**智能终端芯片（思元370）**贡献约35%，**边缘计算芯片（思元290）**贡献约25%；
• 2025年上半年，营收进一步增长至18.25亿元（同比增长45%），主要受益于国内互联网企业（如字节跳动、腾讯）的AI大模型训练需求，以及消费电子厂商（如小米、OPPO）的智能终端芯片订单。

（二）技术迭代：保持行业第一梯队，与国际龙头差距缩小

寒武纪的核心竞争力在于AI芯片的自主研发能力，其技术迭代速度与性能表现处于国内领先水平：

• 芯片架构：采用“指令集-微架构”协同设计，自主研发的Cambricon指令集针对AI算法优化，比通用GPU（如英伟达A100）的指令集效率高20%-30%；
• 产品性能：2024年推出的思元590芯片（7nm工艺），算力达到256 TFLOPS（FP16），相当于英伟达A100的85%，但功耗降低15%（适用于数据中心的高密度部署）；
• 技术储备：2025年上半年，寒武纪研发投入7.67亿元（占比42%），主要用于**5nm工艺的下一代芯片（思元790）**研发，目标是在2026年实现对英伟达H100的性能追平。

（三）竞争格局：国内消费电子与互联网领域龙头

寒武纪在消费电子与互联网领域的市场份额处于国内第一梯队，主要竞争优势包括：

• 客户资源：与小米、OPPO、vivo等主流手机厂商合作，思元370芯片用于手机的AI拍照、语音助手等功能，2024年出货量达5000万颗；
• 互联网客户：字节跳动、腾讯等互联网企业采用寒武纪思元590芯片搭建AI大模型训练集群，2025年上半年订单量同比增长60%；
• 国产化替代：受益于国内政企对“自主可控”的需求，寒武纪芯片在政务云、金融AI等场景的渗透率逐步提升，2025年上半年政务市场营收增长55%。

（四）政策环境：享受国家级政策支持

寒武纪作为国家级高新技术企业，获得了多项政策支持：

• 研发补贴：2024年获得北京市科委的1.2亿元研发补贴，用于AI芯片的关键技术攻关；
• 税收优惠：享受“高新技术企业所得税减免”（税率15%），2024年减免税额约0.8亿元；
• 产业政策：《“十四五”人工智能发展规划》明确提出“提升AI芯片的自主研发能力”，寒武纪作为“AI芯片重点企业”，纳入国家“人工智能创新发展工程”。

三、结论与展望

（一）行业周期位置总结

AI芯片行业处于成长期中后期，需求快速增长（全球市场规模年增速30%以上），技术迭代加速（每18-24个月推出新一代芯片），竞争格局尚未稳定（国内厂商仍有机会抢占市场份额）。

寒武纪作为国内AI芯片赛道的技术驱动型龙头，处于行业周期的快速增长段，凭借技术优势、客户资源与政策支持，占据国内消费电子与互联网领域的第一梯队，未来有望受益于AI应用爆发与国产化替代趋势。

（二）未来展望

• 短期（1-2年）：2026年推出的思元790芯片（5nm工艺）将实现对英伟达H100的性能追平，有望抢占更多数据中心市场份额；
• 中期（3-5年）：随着AI大模型、自动驾驶等应用的进一步落地，寒武纪营收有望保持30%-40%的年增速，市场份额提升至8%-10%（国内市场）；
• 长期（5年以上）：若能在5nm芯片上实现技术突破，寒武纪有望成为全球AI芯片赛道的第三极（仅次于英伟达与华为）。

四、风险提示

• 技术风险：若下一代芯片（思元790）的研发进度滞后，可能失去市场先机；
• 竞争风险：英伟达、华为等龙头企业的降价策略可能挤压寒武纪的利润空间；
• 政策风险：若国内AI芯片政策支持力度减弱，可能影响企业的研发投入与市场拓展。

数据来源：IDC《2024年全球AI芯片市场报告》、寒武纪2024年年报、2025年半年报、赛迪顾问《中国AI芯片市场分析》。