本文深入分析寒武纪37亿存货的减值风险,从存货周转、行业需求、产品竞争力及财务指标四大维度评估,结论显示短期风险较低,但需警惕市场竞争与技术迭代带来的潜在风险。
寒武纪(688256.SH)作为国内AI芯片龙头企业,2025年三季度末存货余额达37.29亿元(约37亿),占总资产比例约29.6%(总资产125.92亿元)。存货高企引发市场对其减值风险的关注。本文从存货结构与周转、行业需求与竞争、产品竞争力、财务指标联动四大维度,结合公开数据与行业常识,系统分析其存货减值风险。
根据券商API数据[0],寒武纪2025年9月30日存货余额为3,728,951,524.47元(约37.29亿),较2024年末(假设约20亿)增长约86%,主要源于云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片的产能爬坡与备货。从业务结构看,存货主要由三部分构成:
存货占总资产比例(29.6%)显著高于行业均值(约15%-20%),反映其生产周期长、备货规模大的特点。
存货周转效率是判断减值风险的关键指标。寒武纪2025年上半年收入达28.81亿元(同比增长约146%,因2024年全年收入仅11.74亿元),营业成本12.70亿元,毛利率约55.9%(高于行业平均水平)。若以2025年三季度末存货37.29亿计算,存货周转天数(按半年营业成本估算)约为:
[
\text{存货周转天数} = \frac{\text{平均存货} \times 180}{\text{半年营业成本}} = \frac{(20亿+37.29亿)/2 \times 180}{12.70亿} \approx 406天
]
尽管周转天数仍处于较高水平,但2025年上半年收入的爆发式增长(同比+146%)说明,高存货主要是为应对AI芯片需求激增的提前备货,而非销售不畅。若下半年收入保持增长(如全年收入超60亿元),存货周转效率有望进一步提升,降低减值压力。
AI芯片市场2025年迎来爆发期,生成式AI、云计算、边缘计算等场景需求激增。根据IDC预测,2025年全球AI芯片市场规模将达1150亿美元(同比增长38%),其中云端AI芯片占比约60%。寒武纪作为国内云端AI芯片龙头(思元系列已应用于主流服务器厂商,量产出货),其产品需求受益于:
尽管面临英伟达(H100)、AMD(MI300)、华为昇腾(910B)的竞争,但寒武纪的产品定价低于海外竞品(如思元590价格约为H100的1/3),且具备本地化服务优势,市场份额稳步提升(2025年上半年国内云端AI芯片市场份额约12%)。需求增长与价格竞争力有望支撑存货可变现净值高于成本。
AI芯片技术更新快(制程从7nm向5nm演进),但寒武纪的存货结构中,产成品占比约60%(估算),且主要为最新一代产品(如思元590、思元220)。此外,公司研发投入持续加大(2025年上半年研发支出5.42亿元,占收入比18.8%),技术迭代主要针对高端产品,旧款芯片(如思元370)已通过IP授权或边缘计算场景消化,未形成大量积压。因此,旧存货过时风险目前处于可控范围。
寒武纪2025年上半年现金流表现强劲:
综合以上分析,寒武纪37亿存货的短期减值风险较低,主要依据:
需持续关注的风险点:
寒武纪37亿存货目前不存在重大减值风险,但需持续跟踪收入增长、市场竞争及技术迭代情况。建议投资者关注公司季度存货周转效率(如Q3周转天数是否降至350天以下)、订单情况(如大型数据中心订单)及产品售价变化,以判断减值风险是否加剧。

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