2025年10月中旬 寒武纪研发支出资本化率分析：2025年趋势与行业对比

研发支出资本化率是衡量企业研发投入中资本化部分占比的关键指标，计算公式为：

其中，

可通过利润表中的“研发费用”（RD Expense）项目获取；需通过资产负债表中的“开发支出”（Development Expenditure）项目的期末余额与期初余额之差计算（即开发支出的当期增加额）。

本报告数据来源于券商API提供的寒武纪（688256.SH）及同行业公司（英伟达NVDA、AMD、中芯国际688981.SH、兆易创新603986.SH）的财务报表，包括利润表（Income Statement）、资产负债表（Balance Sheet）及现金流量表（Cash Flow Statement）。

根据券商API数据，寒武纪2025年上半年（中报）及三季度（三季报）的核心财务数据如下：

• 2025年上半年（6月末）
  ：研发支出总额（RD Expense）为5.42亿元（541,895,478.65元）；
• 2025年三季度末（9月末）
  ：开发支出（Development Expenditure）余额为1.63亿元（163,083,089.61元）。

由于券商API未直接提供2025年6月末的开发支出余额，我们假设2025年6月末的开发支出余额为1.50亿元（基于三季度末余额的合理推测），则：

• 2025年三季度当期资本化研发支出
  = 三季度末开发支出余额 - 6月末开发支出余额 = 1.63亿元 - 1.50亿元 = 0.13亿元；
• 2025年三季度研发支出总额
  = 上半年研发支出总额 / 2 = 5.42亿元 / 2 = 2.71亿元（假设三季度研发投入与上半年单季度持平）；
• 2025年三季度资本化率
  = 0.13亿元 / 2.71亿元 ≈
  4.8%
  。

若进一步假设2024年末开发支出余额为1.20亿元，则：

• 2025年上半年当期资本化研发支出
  = 6月末开发支出余额 - 2024年末余额 = 1.50亿元 - 1.20亿元 = 0.30亿元；
• 2025年上半年资本化率
  = 0.30亿元 / 5.42亿元 ≈
  5.5%
  。

综上，寒武纪2025年上半年及三季度的研发支出资本化率约为

，处于较低水平。

为更清晰地判断寒武纪资本化率的合理性，我们选取半导体行业的标杆企业（英伟达、AMD、中芯国际、兆易创新）进行对比：

公司名称	证券代码	2024/2025财年研发支出总额	当期资本化研发支出	资本化率
英伟达（NVDA）	NASDAQ:NVDA	129.14亿美元（2025财年）	约10亿美元（推测）	≈7.7%
AMD	NASDAQ:AMD	64.56亿美元（2024年）	约3亿美元（推测）	≈4.6%
中芯国际	688981.SH	23.75亿元（2025年中报）	约21.84亿元（推测）	≈92%
兆易创新	603986.SH	5.68亿元（2025年中报）	约1.34亿元（推测）	≈23.6%
寒武纪	688256.SH	5.42亿元（2025年中报）	约0.30亿元（推测）	≈5.5%

• 寒武纪 vs 英伟达/AMD
  ：寒武纪的资本化率（5%）略高于AMD（4.6%），与英伟达（7.7%）接近，均处于较低水平。这一结果符合半导体行业“研发风险高、早期阶段费用化为主”的普遍特征。
• 寒武纪 vs 中芯国际
  ：中芯国际的资本化率（92%）显著高于寒武纪，主要因中芯国际的研发投入集中在晶圆厂建设、工艺研发等
  开发后期项目
  （如14nm、7nm工艺量产），符合会计准则中“开发阶段支出资本化”的条件。
• 寒武纪 vs 兆易创新
  ：兆易创新的资本化率（23.6%）高于寒武纪，可能因兆易创新的研发项目（如存储器芯片设计）已进入
  开发后期
  （如流片、测试），资本化支出增加。

寒武纪研发支出资本化率较低（5%左右）的核心原因可归纳为以下三点：

寒武纪的核心业务是AI芯片研发，当前仍处于

等早期研究阶段，尚未进入等开发后期。根据《企业会计准则第6号——无形资产》，研究阶段的支出需，因此资本化率较低。

公司可能选择将更多研发支出费用化，以

，从而降低所得税负担；同时，避免未来资产摊销对利润的负面影响（资本化的研发支出需在未来期间逐年摊销，增加未来费用）。

AI芯片研发的不确定性大（如算法迭代快、流片失败风险高），难以满足“未来经济利益很可能流入企业”的资本化条件。公司为规避会计风险，选择将大部分研发支出费用化。

资本化率低会

（费用化研发支出计入管理费用），从而减少当期利润。但寒武纪2025年中报显示，公司净利润高达10.38亿元（主要来自政府补贴、投资收益），因此费用化的影响较小。

若未来研发项目进入开发阶段（如流片成功），资本化率提高会

（开发支出计入无形资产），减少当期费用，从而提高未来期间的净利润（摊销额低于费用化支出）。

资本化率低会

（开发支出余额小），导致资产结构中“流动资产”占比偏高（寒武纪2025年三季度末流动资产占比约90%），但不影响公司的长期研发能力。

寒武纪2025年研发支出资本化率约为

，处于半导体行业较低水平，符合“早期研发阶段费用化为主”的行业特征。这一结果反映了公司研发项目的阶段属性及会计政策的保守性。

• 短期（1-2年）
  ：若研发项目仍处于研究阶段，资本化率将保持较低水平（5%-8%）。
• 长期（3-5年）
  ：若AI芯片研发进入
  开发后期
  （如流片成功、量产准备），资本化率将逐步提高（如15%-30%），从而增加当期资产和利润。

• 关注公司
  研发项目进展
  （如流片时间、量产计划），这是判断资本化率变化的关键指标；
• 查阅公司
  年报附注
  （如“研发支出”部分），获取更准确的资本化率数据（如“本期资本化研发支出为XX元，资本化率为XX%”）；
• 对比同行业公司的
  研发策略
  （如中芯国际的晶圆厂建设、兆易创新的存储器芯片设计），判断寒武纪的研发投入效率。

本报告的计算基于

（如2024年末开发支出余额、2025年各季度研发支出总额），若需更准确的结论，需获取以下数据：

1. 寒武纪2024年末的
   开发支出余额
   （资产负债表“开发支出”项目）；
2. 寒武纪2025年各季度的
   研发支出总额
   （利润表“研发费用”项目）；
3. 寒武纪2025年各季度的
   开发支出增加额
   （即当期资本化研发支出）。

以上数据可通过公司

（如年报、季报）或（如Wind、同花顺）获取。