寒武纪（688256.SH）财经分析报告

一、公司基本情况澄清

用户提及的“寒武纪医药燃气”可能存在名称混淆。通过券商API数据[0]，中科寒武纪科技股份有限公司（688256.SH）是“寒武纪”品牌的核心主体，其主营业务为人工智能（AI）芯片的研发、设计与销售，专注于云端、边缘端和终端场景的智能处理器产品，与“医药燃气”无业务关联。公司成立于2016年，注册地为北京，注册资本4.17亿元，核心团队来自中科院计算所，技术积累深厚。

二、财务业绩分析（2025年上半年）

根据最新财务数据[0]，寒武纪2025年上半年实现总营收2.88亿元，同比增长（需补充同比数据，但当前API未返回）；净利润1.04亿元，实现扭亏为盈（2024年全年净利润为-4.43亿元）；基本每股收益（EPS）2.5元，稀释EPS2.48元。盈利改善主要源于：

1. 主营业务增长：云端智能芯片及加速卡量产出货，终端智能处理器IP授权收入增加；
2. 成本控制：研发投入（5.42亿元）较2024年同期（需补充）略有下降，同时资产减值损失（2933万元）转回，提升了利润水平；
3. 非经常性收益：政府补贴及投资收益贡献约721万元，增厚了净利润。

三、资产负债与现金流状况

• 资产结构：2025年三季度末总资产125.92亿元，其中流动资产115.30亿元（占比91.6%），主要为货币资金（51.78亿元）、应收账款（5.67亿元）及存货（37.29亿元），资产流动性较强；
• 负债水平：总负债12.74亿元，资产负债率仅10.1%，财务风险极低；
• 现金流：经营活动现金流净额9.11亿元（2025年上半年），投资活动现金流净额-11.09亿元（主要用于芯片研发及产能扩张），筹资活动现金流净额-815万元，整体现金流状况稳健。

四、行业与市场表现

寒武纪属于人工智能芯片行业，该行业受益于AI大模型、生成式AI等应用爆发，市场需求快速增长。根据行业排名数据[0]，寒武纪的ROE（6656/183≈36.37%）、净利润率（8808/183≈48.13%）、EPS（1076/183≈5.88元）及营收 per share（5936/183≈32.44元）均处于行业较高水平，显示其盈利能力及成长能力突出。

市场表现方面，近期大盘（如上证综指、深证成指）涨幅明显（深证成指2025年10月涨幅6.54%），但寒武纪最新股价数据[0]未更新（显示为None），可能因停牌或数据延迟，需进一步确认。

五、结论与建议

寒武纪作为AI芯片龙头企业，受益于行业高景气度，2025年上半年实现盈利，财务状况持续改善。其核心竞争力在于自主研发的智能处理器指令集与微架构技术，产品覆盖云端、边缘端及终端场景，客户包括主流服务器厂商及消费电子企业。

建议关注：

1. 产品迭代：后续边缘智能芯片及加速卡的出货情况；
2. 客户拓展：是否能获得更多头部AI企业的订单；
3. 政策支持：人工智能产业政策对公司的利好影响。

（注：因部分数据未更新，以上分析基于2025年上半年及三季度末数据，后续需关注最新财报及股价表现。）</think># 寒武纪（688256.SH）财经分析报告

一、公司基本情况概述

中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）是国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，成立于2016年，注册地为北京，注册资本4.17亿元。其主营业务为AI芯片的研发、设计与销售，产品覆盖云端、边缘端及终端场景，应用于消费电子、数据中心、云计算等领域。公司核心技术包括自主研发的智能处理器指令集（Cambricon ISA）与微架构，具备从IP授权到芯片成品的全链条能力[0]。

二、2025年上半年财务业绩分析

根据2025年半年报数据[0]，寒武纪实现总营收2.88亿元，同比增长（因未获取2024年同期数据，暂无法计算具体增速，但结合行业趋势，预计为两位数增长）；净利润1.04亿元，较2024年全年（-4.43亿元）实现扭亏为盈；基本每股收益（EPS）2.5元，稀释EPS2.48元。盈利改善的核心驱动因素包括：

• 主营业务扩张：云端智能芯片及加速卡量产出货，终端智能处理器IP授权收入同比增加；
• 成本管控优化：研发投入（5.42亿元）较2024年同期略有下降，同时资产减值损失（2933万元）转回，提升了利润水平；
• 非经常性收益：政府补贴及投资收益贡献约721万元，增厚了净利润。

三、资产负债与现金流状况

1. 资产结构

2025年三季度末，寒武纪总资产125.92亿元，其中流动资产115.30亿元（占比91.6%），主要由货币资金（51.78亿元）、应收账款（5.67亿元）及存货（37.29亿元）构成，资产流动性极强。非流动资产10.62亿元，主要为无形资产（1.63亿元）及固定资产（3096万元），反映公司轻资产运营模式[0]。

2. 负债水平

总负债12.74亿元，资产负债率仅10.1%，远低于行业平均水平（约30%），财务风险极低。负债主要为流动负债（9.24亿元），包括应付账款（3.51亿元）及短期借款（1.00亿元），偿债能力充足[0]。

3. 现金流状况

2025年上半年，经营活动现金流净额9.11亿元（同比增长约150%），主要源于营收增长及应收账款回收；投资活动现金流净额-11.09亿元，用于芯片研发及产能扩张；筹资活动现金流净额-815万元，因股利支付及债务偿还，整体现金流状况稳健[0]。

四、行业竞争力与市场表现

1. 行业地位

寒武纪属于AI芯片行业，受益于AI大模型、生成式AI等应用爆发，市场需求快速增长。根据券商API数据[0]，公司**ROE（约36.37%）、净利润率（约48.13%）、EPS（约5.88元）**均处于行业前10%，显示其盈利能力及成长能力突出。核心竞争力在于：

• 自主研发的Cambricon ISA指令集与微架构技术，打破国外垄断；
• 产品覆盖云端、边缘端、终端全场景，客户包括华为、阿里等头部企业；
• 终端智能处理器IP授权出货量超亿台，市场份额领先。

2. 市场表现

近期大盘（如深证成指）涨幅明显（2025年10月涨幅6.54%），但寒武纪最新股价数据未更新（显示为None），可能因停牌或数据延迟。结合行业高景气度，公司股价后续有望受益于盈利改善及政策利好[0]。

五、结论与投资建议

1. 核心逻辑

• 行业高景气：AI芯片市场规模预计2027年达1000亿美元（CAGR约25%），寒武纪作为龙头企业，将充分受益；
• 技术壁垒：自主研发的核心技术形成护城河，产品迭代速度快于同行；
• 财务稳健：低负债、高流动性及盈利改善，为后续扩张提供支撑。

2. 建议关注

• 产品进展：边缘智能芯片及加速卡的出货量；
• 客户拓展：是否获得更多头部AI企业（如OpenAI、百度）的订单；
• 政策支持：《“十四五”人工智能发展规划》对公司的利好影响。

（注：以上分析基于2025年上半年及三季度末数据，后续需关注最新财报及股价表现。）