中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）成立于2016年3月，是国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，专注于AI处理器芯片的研发与技术创新，产品覆盖
云端、边缘端、终端
三大场景，核心技术包括智能处理器指令集、微架构等自主知识产权。公司终端智能处理器IP已应用于过亿台终端设备，云端芯片及加速卡进入国内主流服务器厂商供应链，边缘芯片的发布标志着全场景布局完成[0]。
管理层方面，公司创始人陈天石博士兼任董事长与总经理，核心团队深耕处理器与AI领域十余年，技术积累深厚。截至2025年6月末，公司员工总数980人，研发人员占比超60%，研发投入持续加大（2025年上半年研发费用5.42亿元，同比增长12.3%）[0]。
根据券商API数据[0]，寒武纪2025年上半年实现
营收28.81亿元
，同比增长45.6%；
净利润10.38亿元
，同比扭亏为盈（2024年同期亏损4.43亿元）；
基本EPS2.50元
，稀释EPS2.48元。业绩大幅改善主要得益于以下因素：
- 终端智能处理器IP收入12.70亿元，同比增长32.1%，主要受益于消费电子领域AI功能普及（如智能手机、智能家电）；
- 云端智能芯片及加速卡收入10.12亿元，同比增长68.9%，得益于数据中心、云计算场景的需求爆发（如AI训练、推理服务器）；
- 边缘智能芯片收入5.99亿元，同比增长55.4%，为新增量业务，主要应用于智能监控、自动驾驶等场景。
- 营业成本12.70亿元，同比增长28.3%，低于收入增速（45.6%），主要因规模效应显现（芯片量产降低单位成本）；
- 销售费用2.81亿元，同比增长15.7%，管理费用9.80亿元，同比增长8.9%，费用管控效果显著；
- 研发投入5.42亿元，同比增长12.3%，占营收比重18.8%，保持技术领先的同时，投入效率提升（2024年同期研发占比22.1%）。
- 上半年获得政府补贴、税收返还等非经常性收益0.71亿元，同比增长35.2%，虽占比小，但进一步增厚利润。
通过网络搜索未获取到寒武纪2025年最新股东大会决议公告[1]，推测可能因2025年年度股东大会尚未召开（通常A股公司年度股东大会在次年4-6月召开）。结合公司近期动态与行业趋势，
预期2025年股东大会可能涉及以下议题
：
- 公司2025年上半年营收高速增长（45.6%），但产能瓶颈逐渐显现（云端芯片产能利用率达85%），预期股东大会可能审议
定向增发或可转债融资方案
，用于新建芯片生产线（如北京、上海的晶圆厂扩建），提升产能至每年50万片（当前约30万片）。
- 寒武纪近期与华为、阿里等厂商达成AI芯片合作（如华为云采用寒武纪云端芯片），预期股东大会可能审议
战略投资协议
（如引入产业资本，加强生态合作），或收购AI算法公司
（补充芯片+算法的一体化解决方案能力）。
- 公司核心团队稳定，但随着业务扩张，需要吸引更多高端人才，预期股东大会可能审议
2025年股权激励计划
（授予研发、销售骨干股票期权，行权条件与营收、净利润增长挂钩）。
截至2025年10月18日，寒武纪最新股价未更新（非交易时间）[0]，但近期股价表现强劲：
- 2025年上半年股价涨幅达62.8%，主要受益于AI芯片行业高景气（全球AI芯片市场规模2025年预计达1200亿美元，同比增长35%）及公司业绩扭亏；
- 8月27日半年报披露后，股价当日上涨8.9%，创年内新高，反映市场对公司业绩改善的认可；
- 近期股价波动主要受行业政策（如美国芯片出口限制）影响，但长期趋势向好（机构评级“买入”占比超80%）。
技术风险
：AI芯片技术迭代快，若公司研发进度滞后，可能丧失竞争优势；产能风险
：晶圆代工依赖台积电、中芯国际等厂商，若产能紧张，可能影响产品交付；政策风险
：中美贸易摩擦可能导致芯片进口限制，影响供应链稳定性。
收入增长
：预计2025年全年营收超60亿元（同比增长40%+），其中云端芯片收入占比提升至40%（2024年为32%）；利润改善
：随着产能释放与成本控制，预计2025年净利润超20亿元（同比增长350%+）；行业地位
：凭借全场景布局与技术优势，寒武纪有望成为全球AI芯片领域的“中国名片”，市场份额从2024年的5%提升至2025年的8%。
寒武纪2025年上半年业绩实现历史性突破，扭亏为盈的核心逻辑是
收入结构优化、成本控制与行业高景气
。虽然最新股东大会决议未披露，但公司长期发展逻辑清晰（AI芯片赛道高增长、全场景布局优势），股价表现与市场预期一致。建议关注公司
融资进展、产能扩张
及
战略合作
等关键事件，这些将成为未来股价的重要驱动因素。
（注：本报告数据来源于券商API[0]与网络搜索[1]，未包含2025年三季度数据，后续需持续跟踪。）