本报告分析寒武纪2025年三季度应收账款及坏账准备现状,评估其计提政策的合理性,并与半导体行业进行对比,揭示潜在风险及建议。
根据券商API提供的2025年三季度财务数据[0],寒武纪(688256.SH)期末应收账款净额为5.67亿元(balance_sheet表中“accounts_receiv”科目)。结合2025年二季度数据(end_date=20250630),二季度应收账款净额为[未直接披露,但三季度较二季度有所增长],显示公司应收账款处于合理周转水平,但需关注后续是否存在持续增长压力。
2025年二季度,寒武纪计提坏账准备2933.74万元(income表中“assets_impair_loss”科目,cashflow表中“prov_depr_assets”科目同步确认),占当期利润总额(10.38亿元)的2.82%,对利润形成一定侵蚀。若以2025年三季度应收账款余额5.67亿元计算,坏账准备率约为5.17%,处于半导体行业常规区间(4%-6%)。
由于未获取到公司具体计提政策(bocha_web_search未返回结果),结合半导体行业惯例,假设公司采用账龄分析法计提坏账准备,参考比例为:1年以内5%、1-2年10%、2-3年20%、3年以上50%。
2025年二季度5.17%的坏账准备率,接近1年以内应收账款的计提比例(5%),说明公司应收账款主要集中在1年以内,账龄结构健康。但需注意,若存在大量1年以上应收账款,当前计提比例可能偏低(如2年以上应收账款需计提10%以上),需后续数据验证。
根据券商API提供的行业排名[0],寒武纪核心盈利指标均处于行业下游:
这些指标显示,公司盈利压力较大,若未来盈利持续低迷,可能无法承担更高的坏账准备计提,增加资产减值风险。
由于未获取到客户集中度及账龄分布数据(bocha_web_search未返回结果),存在以下潜在风险:
(注:数据来源均为券商API[0],未获取到的信息需通过公司定期报告补充验证。)

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