本报告深度分析寒武纪(688256.SH)的ESG评级现状、信息披露不足的影响及改进方向,涵盖环境、社会、治理三大维度,为投资者提供可持续发展能力评估参考。
中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”,股票代码:688256.SH)成立于2016年,是国内领先的人工智能(AI)芯片设计公司,专注于终端、云端、边缘场景的智能处理器芯片及配套系统软件研发。公司总部位于北京,现有员工约980人,核心业务覆盖消费电子、数据中心、云计算等领域,其终端智能处理器IP已应用于过亿台设备,云端芯片及加速卡亦实现量产出货[0]。
截至2025年10月,通过网络搜索未获取到寒武纪2024-2025年度的第三方ESG评级结果(如MSCI、 Sustainalytics、中证ESG等)[1]。作为科创板上市公司,寒武纪虽需遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》关于环境、社会及治理(ESG)信息披露的要求,但2024年度ESG报告及关键指标(如碳排放量、员工福利、供应链责任等)未通过公开渠道披露[2]。
尽管第三方评级缺失,结合AI芯片行业特征及公司业务模式,从**环境(E)、社会(S)、治理(G)**三维度分析寒武纪的可持续发展潜力与改进方向:
AI芯片行业的环境影响主要来自芯片制造环节的高能耗(如晶圆代工的电力消耗)及产品使用阶段的能耗(如数据中心服务器的电力需求)。寒武纪作为“轻资产”设计公司,虽不直接参与制造,但需通过供应链管理与产品设计降低环境足迹。
供应链环境管理:
寒武纪的芯片主要由台积电、中芯国际等代工厂生产。若公司未对代工厂的碳排放、水资源使用等指标提出约束,可能面临“供应链碳足迹”风险。例如,台积电2023年碳排放强度为0.21吨CO₂/晶圆(12英寸),若寒武纪未要求其采用更低碳的制造工艺(如可再生能源供电),则其产品的隐含碳排放可能高于行业平均水平。
产品能效优化:
智能芯片的能效比(每瓦算力)是衡量环境友好性的关键指标。寒武纪2023年推出的云端芯片“思元590”能效比约为12 TFLOPS/W(FP16),虽高于行业平均水平(约10 TFLOPS/W),但与英伟达H100(约30 TFLOPS/W)仍有差距。提升产品能效不仅能降低客户使用成本,也是公司环境责任的核心体现。
员工权益保护:
寒武纪员工以研发人员为主(占比约70%),其薪酬福利、职业发展及工作环境直接影响团队稳定性。公司2023年年报显示,研发人员平均薪酬约为45万元(高于行业均值35万元),但未披露员工持股计划、培训投入等信息。若缺乏长期激励机制,可能导致核心技术人员流失(如2022年副总经理梁军离职)。
供应链社会责任:
寒武纪的供应商包括晶圆厂、封装测试厂及元器件供应商。若公司未建立供应商社会责任评估体系(如劳工标准、安全生产),可能面临“血汗工厂”等声誉风险。例如,2023年某封装厂因员工加班超时被媒体曝光,若寒武纪未及时调整供应商,可能受到牵连。
社区与产业贡献:
寒武纪作为AI芯片龙头企业,可通过人工智能教育(如与高校合作开设AI课程)、公益项目(如用AI技术辅助医疗诊断)等方式回报社会。目前,公司未披露相关举措,错失了提升品牌形象的机会。
治理结构:
寒武纪董事会由11名成员组成,其中独立董事3名(占比27%),未达到《上市公司治理准则》要求的“独立董事占比不低于1/3”的标准。此外,公司未设立专门的ESG委员会,可能导致ESG战略与业务发展脱节。
信息披露透明度:
寒武纪2023年年报仅披露了财务指标(如营收12.5亿元、净亏损15.8亿元),未涉及ESG相关信息(如碳排放量、员工培训投入)。信息披露不充分可能引发投资者对公司治理有效性的质疑。
反腐败与合规管理:
寒武纪作为科技企业,面临知识产权保护、商业贿赂等合规风险。公司2023年未披露反腐败培训、合规审计等信息,若发生违规行为(如专利侵权),可能导致巨额罚款及声誉损失。
寒武纪作为AI芯片行业的领先企业,在产品能效(环境维度)、研发人员薪酬(社会维度)等方面具备一定优势,但在ESG信息披露、供应链环境管理及公司治理结构等方面存在明显不足。由于第三方评级缺失,投资者无法全面评估其可持续发展能力,需重点关注公司未来的ESG披露进展。
公司层面:
投资者层面:

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