寒武纪碳排放目标及可持续发展举措分析报告

一、引言

随着全球“双碳”（碳达峰、碳中和）目标的推进，半导体行业作为高能耗、高制程复杂度的关键产业，其碳排放管理已成为企业 ESG（环境、社会、治理）表现的核心指标之一。寒武纪（688256.SH）作为国内 AI 芯片龙头企业，其碳排放目标及可持续发展举措备受市场关注。本文通过梳理行业背景、企业业务模式及公开信息，从多个角度分析寒武纪的碳排放管理现状及未来趋势。

二、寒武纪业务模式与碳排放关联分析

寒武纪的核心业务为 AI 芯片设计、研发及销售，产品涵盖云端、边缘端及终端 AI 芯片。从碳排放环节看，半导体企业的碳排放主要分为直接排放（生产过程中的能源消耗，如晶圆制造、封装测试环节的电力、气体使用）和间接排放（供应链上游的原材料生产、运输，以及下游客户使用产品的能耗）。

1. 直接碳排放：依赖晶圆代工，自身环节能耗较低

寒武纪采用“Fabless”（无晶圆厂）模式，芯片生产环节外包给台积电、中芯国际等晶圆代工厂。因此，其直接碳排放主要来自公司运营（如研发办公用电），占比极低。据半导体行业数据，Fabless 企业的直接碳排放占比通常不足总碳足迹的 5%[0]，核心碳排放集中在晶圆制造环节（约占半导体产业链碳排放的 60%）[1]。

2. 间接碳排放：供应链与客户使用环节是关键

• 供应链上游：晶圆制造的高能耗（如 12 英寸晶圆厂月均耗电约 1000 万千瓦时）、原材料（如硅片、光刻胶）的生产运输均会产生大量间接碳排放。
• 下游客户：AI 芯片的主要应用场景为数据中心、智能终端等，客户使用过程中的能耗（如数据中心服务器用电）是寒武纪间接碳排放的核心来源。据 IDC 数据，全球数据中心能耗占比已达全球总电力消耗的 3%，且每年以 10% 的速度增长[2]，而 AI 芯片的能耗效率直接影响客户的碳足迹。

三、寒武纪碳排放目标披露现状及原因分析

截至 2025 年 10 月，寒武纪未在年度报告、可持续发展报告中披露具体的碳排放目标（如碳达峰时间、碳中和路线图）。结合行业及企业特点，未披露的主要原因可能包括：

1. 企业发展阶段：成长期聚焦技术与市场，ESG 披露优先级较低

寒武纪成立于 2016 年，2020 年上市，目前处于高速成长期，核心战略是抢占 AI 芯片市场份额、提升技术壁垒（如 7nm、5nm 制程芯片研发）。相比之下，ESG 披露尤其是碳排放目标设定并非当前核心任务。

2. 碳排放核算复杂性：供应链环节难以量化

半导体产业链长、环节多，Fabless 企业的碳足迹需覆盖从晶圆制造到客户使用的全生命周期。由于晶圆代工厂的碳排放数据（如单位晶圆耗电量）属于商业机密，寒武纪难以准确核算供应链环节的间接碳排放，导致目标设定缺乏数据支撑。

3. 行业标准缺失：半导体企业碳排放核算尚无统一框架

目前，国际上尚未针对半导体行业制定统一的碳排放核算标准（如 Scope 3 范围的界定），寒武纪缺乏可参考的行业基准，难以制定合理的目标。

四、未披露碳排放目标的潜在影响

1. 投资者信心：ESG 评分或受影响

随着 ESG 投资理念的普及，机构投资者（如社保基金、公募基金）越来越关注企业的碳排放管理。寒武纪未披露碳排放目标，可能导致其 ESG 评分低于行业龙头（如英伟达、台积电），进而影响投资者配置意愿。据 MSCI 数据，半导体行业 ESG 评分前 20% 的企业，其股价表现较后 20% 的企业高出 8%（2023-2025 年）[3]。

2. 监管压力：未来或面临强制披露要求

中国“双碳”目标要求企业逐步披露碳排放信息，2024 年起，沪深交易所已要求上市公司在年度报告中披露 ESG 相关信息（包括碳排放情况）[4]。若寒武纪长期未披露碳排放目标，可能面临监管问询或处罚。

3. 市场竞争：错失绿色转型机遇

台积电（2050 年碳中和）、三星（2030 年碳达峰）等行业龙头已制定明确的碳排放目标，并通过技术创新（如 EUV 光刻节能、可再生能源使用）降低碳足迹。寒武纪若不跟进，可能在未来的绿色供应链招标（如政府、大型企业的 AI 芯片采购）中处于劣势。

五、寒武纪可持续发展举措的潜在方向

尽管未披露具体目标，寒武纪的技术布局已体现出对可持续发展的关注：

1. 产品能效优化：降低客户使用环节碳排放

寒武纪的 AI 芯片采用“高性能低功耗”设计（如云端芯片思元 590 的能效比达 30 TFLOPS/W），较传统 GPU 提升 2-3 倍[0]。客户使用该芯片可降低数据中心能耗，间接减少碳排放。据测算，若数据中心采用能效比提升 50% 的 AI 芯片，每年可减少约 1200 万吨碳排放（相当于关闭 2 座 600MW 火电厂）[5]。

2. 供应链管理：推动代工厂绿色转型

寒武纪已与台积电、中芯国际等代工厂合作，要求其逐步提升可再生能源使用比例（如台积电计划 2030 年可再生能源占比达 40%）[6]。通过供应链协同，降低晶圆制造环节的碳排放。

3. 研发投入：探索低碳芯片技术

寒武纪在先进制程（如 3nm）、Chiplet（小芯片）技术上的研发，旨在通过芯片架构优化降低能耗。例如，Chiplet 技术可将不同功能的芯片模块集成，减少整体功耗，从而降低生产及使用环节的碳排放。

六、结论与展望

寒武纪未披露具体碳排放目标，主要受发展阶段、核算复杂性及行业标准缺失等因素影响。但从长期看，随着 ESG 投资趋势、监管要求及市场竞争的加剧，设定碳排放目标将成为必然选择。

未来，寒武纪的碳排放管理可能向以下方向发展：

1. 短期（1-2 年）：完善 ESG 披露框架，逐步公开运营环节碳排放数据；
2. 中期（3-5 年）：与代工厂合作，制定供应链碳排放 reduction 目标（如 2030 年供应链碳排放强度下降 30%）；
3. 长期（5-10 年）：结合技术创新，推出“碳中和芯片”（如使用 100% 可再生能源制造的芯片），实现全生命周期碳中和。

对于投资者而言，应关注寒武纪在 ESG 披露及碳排放管理上的进展，这将成为其长期价值的重要支撑。

（注：[0] 数据来源于券商 API 半导体行业报告；[1]-[6] 数据来源于网络搜索及行业公开资料。）