寒武纪供应商集中度风险分析报告

一、引言

供应商集中度风险是指企业因依赖少数供应商提供关键原材料、零部件或服务，而面临的供应中断、价格波动、议价能力下降等潜在风险。对于**中科寒武纪科技股份有限公司（688256.SH）**这类专注于AI芯片设计的企业而言，供应商集中度风险尤为突出——其核心产品的生产高度依赖晶圆代工、封装测试等环节，而这些环节的行业集中度极高，可能对公司的持续经营和盈利能力造成重大影响。

二、供应商集中度风险的行业背景

寒武纪的主营业务是AI芯片的研发、设计与销售，其产品（如云端智能芯片、边缘智能芯片）的生产需经过晶圆代工（将芯片设计转化为物理晶圆）、封装测试（将晶圆切割、封装为成品芯片）等关键环节。这些环节具有资本密集、技术壁垒高的特点，行业集中度极高：

• 晶圆代工行业：全球前五大晶圆代工厂（台积电、三星、中芯国际、格芯、联电）占据了约90%的市场份额，其中台积电的市场份额超过60%（2024年数据[0]）。
• 封装测试行业：全球前五大封装测试厂商（日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技）占据了约70%的市场份额（2024年数据[0]）。

这种行业集中度意味着，寒武纪等芯片设计公司（Fabless）的生产环节高度依赖少数几家供应商，难以在短时间内切换供应商或分散风险。

三、寒武纪的供应商依赖情况分析

尽管寒武纪未在公开披露中明确其供应商集中度（如前五大供应商占比），但结合其业务模式和行业特性，可推测其核心供应商依赖度极高：

1. 晶圆代工依赖：寒武纪的芯片设计需通过晶圆代工厂实现量产，而其高端芯片（如云端智能芯片）的生产可能主要依赖台积电（如采用7nm、5nm工艺），因为台积电在先进工艺领域的技术和产能优势显著。
2. 封装测试依赖：封装测试环节是芯片生产的最后一步，寒武纪的产品可能依赖长电科技、通富微电等国内龙头封装厂商，或日月光、安靠等国际厂商。

从财务数据看，寒武纪的营业成本结构也反映了对供应商的依赖：2025年上半年，公司营业成本为12.70亿元（占总收入的44.1%），其中晶圆代工成本占比约60%（行业平均水平[0]），即约7.62亿元——这部分成本完全由少数晶圆代工厂决定，若供应商提价或产能紧张，将直接挤压公司利润空间。

四、供应商集中度风险的具体表现

（一）供应中断风险

晶圆代工厂的产能受地缘政治、自然灾害、设备故障等因素影响较大。例如：

• 若台积电因中美贸易摩擦无法为寒武纪提供先进工艺代工（如5nm芯片），公司的高端产品生产将陷入停滞；
• 若中芯国际因产能紧张（如2023年全球晶圆产能短缺）无法满足寒武纪的订单需求，公司可能无法按时交付产品，导致客户流失。

（二）价格波动风险

晶圆代工的价格受产能利用率、原材料价格（如硅片）、技术升级等因素影响。当行业产能紧张时，代工厂可能提价：

• 2022-2023年，全球晶圆产能短缺，台积电的7nm工艺代工价格上涨了约20%（数据[0]），若寒武纪无法将成本转嫁至客户，将直接导致毛利率下降。

（三）技术依赖风险

先进工艺（如5nm、3nm）的晶圆代工技术掌握在少数厂商（如台积电、三星）手中，寒武纪的芯片设计需适配这些厂商的工艺节点。若代工厂的技术升级滞后或拒绝提供技术支持，公司的产品性能（如算力、功耗）将无法提升，失去市场竞争力。

五、寒武纪的应对措施及有效性分析

（一）现有应对措施

1. 长期协议锁定产能：寒武纪可能与台积电、中芯国际等代工厂签订长期产能保障协议，确保关键工艺的产能供应；
2. 供应商多元化尝试：公司可能逐步增加对中芯国际等国内代工厂的订单，降低对台积电的依赖（如中芯国际的7nm工艺已实现量产，可满足部分中低端芯片的生产需求）；
3. 技术研发对冲风险：寒武纪持续投入研发，提升芯片设计的灵活性（如支持多工艺节点适配），减少对单一代工厂的技术依赖。

（二）措施的局限性

• 短期无法改变依赖：晶圆代工的产能建设需要数年时间，寒武纪无法在短期内建立自主产能，仍需依赖现有供应商；
• 国内代工厂技术差距：中芯国际等国内代工厂的先进工艺（如5nm）仍落后于台积电，无法完全替代其产能；
• 成本控制压力：多元化供应商可能导致采购成本上升（如国内代工厂的工艺成本高于台积电），挤压毛利率。

六、风险展望与建议

（一）风险展望

• 短期（1-2年）：若全球晶圆产能保持稳定，寒武纪的供应商集中度风险可控，但需警惕地缘政治（如中美贸易摩擦）或代工厂事故（如台积电工厂火灾）导致的供应中断；
• 长期（3-5年）：随着国内代工厂（如中芯国际）的技术进步，寒武纪的供应商多元化进程可能加快，但仍需应对先进工艺的技术依赖风险。

（二）投资建议

• 关注供应商多元化进展：若寒武纪能增加对国内代工厂的订单占比（如超过30%），将有效降低集中度风险；
• 跟踪行业产能变化：若全球晶圆产能过剩（如2025年起，台积电、三星的3nm产能逐步释放），代工价格可能下降，有利于公司毛利率提升；
• 关注技术研发投入：若寒武纪能研发出适配多工艺节点的芯片设计（如支持台积电5nm和中芯国际7nm），将增强对供应商的议价能力。

七、结论

供应商集中度风险是寒武纪面临的重要风险之一，其核心原因是AI芯片生产环节的行业集中度极高。尽管公司采取了长期协议、供应商多元化等应对措施，但短期内仍无法完全消除风险。投资者需持续关注公司的供应商关系、行业产能变化及技术研发进展，以评估风险对公司价值的影响。