寒武纪（688256.SH）担保情况财经分析报告

一、公司基本情况与行业归属澄清

根据券商API数据[0]，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”，688256.SH）成立于2016年，主营业务为人工智能（AI）芯片的研发、设计与销售，产品覆盖云端、边缘端和终端场景，应用于消费电子、数据中心、云计算等领域。公司核心技术围绕智能处理器指令集与微架构展开，并非医药企业，因此“寒武纪医药担保”可能是市场对公司业务的误解。

二、财务状况与担保能力评估

担保能力的核心是企业的偿债能力与现金流稳定性。以下结合寒武纪2025年三季报（截至9月30日）及半年报（截至6月30日）财务数据[0]，从关键指标分析其担保能力：

1. 现金流与货币资金

• 货币资金：2025年三季度末，寒武纪货币资金余额为51.78亿元，较2024年末的39.12亿元增长32.36%，主要来自2025年上半年的股权融资（定向增发募集资金26.5亿元）[0]。充足的货币资金为公司提供了较强的短期流动性保障，若发生担保履约，具备一定的现金支付能力。
• 经营活动现金流：2025年上半年，经营活动产生的现金流量净额为9.11亿元（上年同期为-1.23亿元），同比大幅改善，主要因收入增长（上半年营收28.81亿元，同比增长156.7%）及应收账款回收效率提升[0]。现金流的改善增强了公司持续偿债能力。

2. 资产负债结构

• 资产负债率：2025年三季度末，公司资产总额为125.92亿元，负债总额为12.74亿元，资产负债率仅为10.12%（2024年末为18.35%），处于极低水平[0]。低资产负债率意味着公司财务杠杆极低，偿债压力小，担保履约风险低。
• 流动比率：2025年三季度末，流动比率（流动资产/流动负债）为12.53（2024年末为6.87），大幅高于行业警戒线（通常≥1），说明公司短期偿债能力极强[0]。

3. 盈利与亏损情况

• 净利润：2025年上半年，公司实现净利润10.38亿元（上年同期为-4.43亿元），同比扭亏为盈，主要因芯片销量增长（云端芯片收入同比增长212%）及成本控制（研发费用率从2024年的118%降至2025年上半年的54%）[0]。盈利的改善提升了公司长期担保能力的可持续性。

三、担保情况核查结果

通过券商API数据[0]及网络搜索[1]，未查询到寒武纪2025年以来的对外担保公告或相关信息。结合公司财务状况，其极低的资产负债率（10.12%）和充足的货币资金（51.78亿元），说明公司无迫切的担保需求，且具备较强的担保能力（若发生担保，履约风险极低）。

四、结论与建议

1. 业务误解澄清：寒武纪并非医药企业，而是AI芯片龙头，“医药担保”可能是市场对公司业务的误读。
2. 担保能力评估：公司财务状况稳健（资产负债率10.12%、货币资金51.78亿元、流动比率12.53），具备极强的担保履约能力。
3. 担保情况：未查询到2025年以来的对外担保信息，说明公司当前无重大担保义务。

建议投资者关注公司AI芯片业务的进展（如云端芯片市占率提升、边缘端产品落地），而非无关的“医药担保”传闻。若需进一步了解公司担保情况，可关注后续公告或通过券商渠道查询更详细的财务数据。