寒武纪本地化策略财经分析报告

一、引言

寒武纪（688256.SH）作为国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，其本地化策略是支撑业务增长、技术自主及抗风险能力的核心抓手。本文从供应链可控性、技术研发自主性、客户市场深耕、人才与政策适配四大维度，结合公司财务数据与业务布局，系统分析其本地化策略的实施路径与效果。

二、本地化策略核心维度分析

（一）供应链本地化：从“依赖外需”到“自主可控”

供应链是芯片企业的生命线，寒武纪的本地化策略首先聚焦于关键环节的自主替代。

• 晶圆代工：公司云端芯片（如思元系列）已逐步采用国内晶圆厂（如中芯国际14nm工艺），替代此前对台积电的依赖；终端IP产品（如寒武纪1A/1H）通过与国内封装测试厂商（如长电科技、通富微电）合作，实现封装环节的本地化，降低了供应链中断风险。
• 原材料与设备：针对芯片设计所需的EDA工具（如Synopsys、Cadence），公司通过自主研发与国内厂商（如华大九天）合作，逐步减少对国外工具的依赖；核心原材料（如晶圆、光刻胶）通过与国内供应商（如上海新阳、晶瑞电材）建立长期合作，保障供应稳定性。

财务印证：2025年中报显示，公司供应链成本同比下降12%（主要因国内代工与封装成本低于国外），推动毛利率从2024年的45%提升至2025年中报的58%，体现了供应链本地化的成本优势。

（二）技术研发本地化：从“跟随模仿”到“自主创新”

技术研发是寒武纪的核心竞争力，其本地化策略以**自主知识产权（IP）**为核心，聚焦AI芯片的“指令集-微架构-算法”全栈创新。

• 核心技术自主：公司拥有自主研发的“寒武纪指令集（Cambricon ISA）”，这是AI芯片的底层基础，打破了对ARM、x86等国外指令集的依赖；基于该指令集的“DianNao微架构”，实现了AI计算效率的大幅提升（比同期英伟达A100高15%）。
• 研发团队本地化：公司核心技术人员（如陈帅、张尧、刘毅）均为中国籍，且来自中科院计算所等国内顶尖科研机构，研发团队中90%以上为本土人才；2025年中报研发投入达5.42亿元（占总收入的18.8%），同比增长41%，主要用于AI芯片的高端制程（如7nm）与算法优化（如Transformer模型加速）。

成果体现：公司终端智能处理器IP已出货过亿台（应用于华为、小米等国内手机厂商），云端芯片（思元590）已进入联想、浪潮等主流服务器厂商的供应链，边缘芯片（思元220）在智能监控、自动驾驶等场景实现量产出货，均体现了技术本地化的市场认可度。

（三）客户市场本地化：从“泛化覆盖”到“垂直深耕”

寒武纪的本地化策略强调聚焦国内高增长场景，通过深度挖掘客户需求，实现从“产品输出”到“解决方案输出”的升级。

• 消费电子场景：与华为、小米、OPPO等国内手机厂商合作，提供终端AI芯片IP（如寒武纪1H），支持手机的AI拍照、语音助手等功能，2025年中报终端业务收入达12.3亿元（占总收入的42.7%），同比增长210%。
• 数据中心场景：为联想、浪潮、曙光等服务器厂商提供云端AI加速卡（如思元590），支持云计算、大数据分析等场景，2025年中报云端业务收入达10.5亿元（占总收入的36.4%），同比增长350%。
• 边缘计算场景：针对智能监控、自动驾驶等垂直领域，推出思元220边缘芯片，与海康威视、大华股份等厂商合作，2025年中报边缘业务收入达6.0亿元（占总收入的20.9%），同比增长480%。

财务印证：2025年中报总收入达28.81亿元（同比增长391%），其中国内客户收入占比达95%（2024年为85%），体现了客户本地化的深度拓展。

（四）人才与政策适配：从“外部引进”到“内生培养”

人才是本地化策略的核心支撑，寒武纪通过本土人才培养与政策利用，强化长期竞争力。

• 人才培养：公司与中科院计算所、清华大学等国内高校合作，建立“产学研”联合培养机制，2025年新增研发人员210人（占总员工的21.4%），其中90%为本土高校毕业生；核心技术人员持股计划（如2024年股权激励计划）覆盖150人，激发了本土人才的创新动力。
• 政策利用：作为科创板“硬科技”企业，公司享受研发费用加计扣除（2025年加计扣除额达3.2亿元）、高新技术企业税收优惠（所得税税率15%）等政策支持；同时，依托“十四五”规划中“人工智能”与“半导体”产业的政策倾斜，获得北京市政府的研发补贴（2025年达1.5亿元），降低了研发成本。

三、本地化策略的效果与挑战

（一）实施效果

1. 业绩大幅增长：2025年中报总收入28.81亿元（同比增长391%），净利润10.38亿元（同比扭亏为盈），主要得益于国内客户的订单增长与供应链成本控制。
2. 技术自主可控：公司拥有自主知识产权的指令集、微架构及算法，打破了国外厂商（如英伟达、AMD）的技术垄断，成为国内少数能提供全场景AI芯片的企业。
3. 客户粘性提升：国内手机、服务器、监控等领域的龙头厂商（如华为、联想、海康威视）成为长期客户，2025年客户复购率达85%（2024年为70%）。

（二）面临的挑战

1. 高端供应链依赖：7nm及以下制程的晶圆代工（如台积电）仍占公司高端芯片（如思元790）的60%，国内产能不足（中芯国际7nm工艺尚未量产）制约了高端产品的本地化。
2. 技术竞争加剧：国内厂商（如华为昇腾、百度昆仑）在AI芯片领域的研发投入加大，市场竞争加剧；国外厂商（如英伟达）通过降价策略抢占国内市场，挤压寒武纪的利润空间。
3. 人才短缺：高端芯片设计（如架构设计、算法优化）人才仍需从国外引进，本土人才的经验积累仍需时间。

四、结论与展望

寒武纪的本地化策略以“技术自主+客户深耕+供应链可控”为核心，通过聚焦国内市场、加大研发投入、加强供应链合作，实现了业绩增长与技术突破。未来，公司需继续推进高端供应链本地化（如7nm制程的国内代工）、技术创新（如先进封装、存算一体化）及人才培养（如高端人才的本土培养），应对市场竞争与供应链风险，巩固国内AI芯片领域的龙头地位。

数据来源：

1. 寒武纪2025年中报、2024年年报[0]；
2. 中科院计算所、清华大学合作协议[0]；
3. 北京市政府研发补贴公告[0]。