本文深入分析寒武纪(688256.SH)在AI芯片领域的业务布局、财务表现及战略规划,涵盖终端、云端、边缘三大产品线,解读其元宇宙布局的核心逻辑与发展潜力。
中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”或“公司”)作为国内人工智能(AI)芯片领域的龙头企业,自2016年成立以来,始终专注于AI芯片的研发与创新,致力于打造“终端-云端-边缘”全场景覆盖的智能芯片产品矩阵。本文基于公司公开信息、2025年中报财务数据及行业定位,从
寒武纪的业务布局围绕“AI芯片核心技术”展开,形成了
公司终端智能处理器IP主要用于智能手机、智能摄像头、智能手表等消费电子设备,提供AI推理加速能力。截至2025年中报,采用公司IP的终端设备出货量已超1亿台,覆盖华为、小米、OPPO等主流手机厂商。该业务是公司的“流量入口”,通过IP授权模式实现规模化变现,同时为云端及边缘产品积累了海量应用数据。
云端产品是公司的“增长引擎”,主要包括
边缘产品针对物联网(IoT)、智能驾驶、工业互联网等场景,提供低功耗、高实时性的AI算力。公司2024年推出的
| 指标 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 总营收 | 28.81 | 同比增长 99.15% (行业排名:59/183),主要来自云端与终端业务的双增长 |
| 净利润 | 10.38 | 同比扭亏为盈(2024年中报亏损4.52亿元),净利润率 36% (行业排名:88/183) |
| 基本EPS | 2.50元 | 每股盈利大幅提升,反映公司规模 |
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