寒武纪（688256.SH）业务布局与战略规划财经分析报告

一、引言

中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”或“公司”）作为国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，自2016年成立以来，始终专注于AI芯片的研发与创新，致力于打造“终端-云端-边缘”全场景覆盖的智能芯片产品矩阵。本文基于公司公开信息、2025年中报财务数据及行业定位，从业务布局、财务表现、行业竞争力、战略展望四大维度，系统分析其“宇宙布局”的核心逻辑与发展潜力。

二、业务布局：全场景AI芯片覆盖，垂直领域深度渗透

寒武纪的业务布局围绕“AI芯片核心技术”展开，形成了终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大产品线，覆盖消费电子、数据中心、云计算、边缘计算等多场景，构建了从“底层芯片”到“应用场景”的完整生态。

1. 终端智能处理器IP：消费电子领域的核心壁垒

公司终端智能处理器IP主要用于智能手机、智能摄像头、智能手表等消费电子设备，提供AI推理加速能力。截至2025年中报，采用公司IP的终端设备出货量已超1亿台，覆盖华为、小米、OPPO等主流手机厂商。该业务是公司的“流量入口”，通过IP授权模式实现规模化变现，同时为云端及边缘产品积累了海量应用数据。

2. 云端智能芯片及加速卡：数据中心与云计算的核心算力支撑

云端产品是公司的“增长引擎”，主要包括思元系列芯片（如思元290、思元370）及配套加速卡，用于数据中心的AI训练与推理任务。目前，公司云端产品已进入国内主流服务器厂商（如联想、浪潮）的供应链，实现量产出货。2025年中报显示，云端业务收入占比约45%，成为公司营收的核心来源之一。

3. 边缘智能芯片及加速卡：物联网与边缘计算的算力延伸

边缘产品针对物联网（IoT）、智能驾驶、工业互联网等场景，提供低功耗、高实时性的AI算力。公司2024年推出的思元590边缘芯片，支持多模态推理（视觉、语音、文本），已应用于智能监控、自动驾驶感知系统等领域。边缘业务是公司未来的“潜力板块”，受益于物联网终端的快速增长（预计2025年全球IoT设备数量将达300亿台），有望成为新的营收增长点。

三、财务表现分析：高研发投入支撑的盈利与增长

1. 2025年中报核心财务指标（单位：亿元）

指标	数值	说明
总营收	28.81	同比增长99.15%（行业排名：59/183），主要来自云端与终端业务的双增长
净利润	10.38	同比扭亏为盈（2024年中报亏损4.52亿元），净利润率36%（行业排名：88/183）
基本EPS	2.50元	每股盈利大幅提升，反映公司规模