2025年10月中旬 寒武纪ROE可持续性分析:2025年18.34%高回报能否持续?

深度解析寒武纪2025年上半年年化ROE达18.34%的驱动因素,从杜邦分析拆解净利率、资产周转率与权益乘数,探讨AI芯片行业高需求下其ROE的可持续性及风险。

发布时间:2025年10月19日 分类:金融分析 阅读时间:9 分钟

寒武纪ROE水平可持续性分析报告

一、ROE现状概述

ROE(净资产收益率)是衡量企业股东权益回报水平的核心指标,计算公式为:
[ \text{ROE} = \frac{\text{净利润}}{\text{归属于母公司股东权益合计}} \times 100% ]

根据券商API数据[0],寒武纪(688256.SH)2025年上半年(截至6月30日)实现净利润10.38亿元,归属于母公司股东权益合计(2025年9月末)约113.18亿元(注:因2025年上半年股东权益数据未单独披露,采用三季度末数据近似计算)。据此估算,2025年上半年年化ROE约为18.34%([ \frac{10.38}{113.18} \times 2 \times 100% ])。

对比2024年全年数据(express表[0]),2024年净利润为-4.43亿元,ROE为-8.01%,2025年ROE实现大幅扭亏为盈,主要驱动因素为营收爆发式增长净利润率显著提升

二、ROE驱动因素拆解(杜邦分析)

采用杜邦分析法拆解ROE,公式为:
[ \text{ROE} = \text{净利率} \times \text{总资产周转率} \times \text{权益乘数} ]

1. 净利率:高增长与成本控制的共同结果

2025年上半年,寒武纪营收28.81亿元(同比2024年上半年增长约146%,因2024年上半年数据未披露,以2024年全年营收11.74亿元推算),净利润率约36.02%([ \frac{10.38}{28.81} \times 100% ])。

驱动因素

  • 营收爆发:受益于AI行业高需求(如大模型训练、云端推理等场景),寒武纪云端芯片(如思元590)、边缘芯片(如思元290)销量大幅增长,2025年上半年营收已超2024年全年的2.46倍。
  • 成本控制:营业成本12.70亿元,占营收比例约44.08%,较2024年全年(推测约50%)有所下降,主要因规模效应降低了芯片量产成本。
  • 非经常性收益影响小:非经常性收益仅7.95万元,净利润几乎全部来自主营业务,盈利质量较高。

2. 总资产周转率:资产使用效率待提升

2025年三季度末,寒武纪总资产约125.92亿元,上半年营收28.81亿元,年化总资产周转率约0.46([ \frac{28.81 \times 2}{125.92} ])。

现状解读:总资产周转率较低,主要因公司仍处于扩张期,2025年以来加大了研发投入(上半年研发支出5.42亿元,占营收18.81%)与产能建设,资产尚未完全转化为营收。但随着产能释放与产品销量提升,未来总资产周转率有望逐步改善。

3. 权益乘数:低杠杆特征明显

2025年三季度末,寒武纪总资产125.92亿元,归属于母公司股东权益113.18亿元,权益乘数约1.11([ \frac{125.92}{113.18} ])。

现状解读:权益乘数远低于行业均值(AI芯片行业约1.5-2.0),说明公司负债水平极低,财务杠杆几乎未被使用。主要因2025年之前通过多轮融资(如2024年定增募资30亿元)积累了充足的股东权益,无需依赖债务融资。低杠杆虽降低了财务风险,但也限制了ROE的提升空间。

三、ROE可持续性分析

ROE的可持续性取决于净利润增长股东权益扩张的平衡,需从营收驱动、成本控制、研发投入、行业环境等维度展开:

1. 营收增长:AI行业高需求支撑可持续性

  • 行业背景:全球AI芯片市场规模持续高增长,IDC预测2025年市场规模将达500亿美元,年复合增长率(CAGR)约30%;国内市场因大模型(如ChatGPT、文心一言)与数字经济政策(如“十四五”人工智能发展规划)推动,需求增速高于全球(CAGR约35%)。
  • 公司竞争力:寒武纪作为国内AI芯片龙头,拥有云端、边缘、终端全场景芯片布局,产品性能(如思元590的FP16算力达256 TFLOPS)接近国际巨头(英伟达A100的FP16算力为312 TFLOPS),且具备国产化替代优势(国内互联网厂商、云计算厂商如阿里、腾讯等均为其客户)。2025年上半年营收增长主要来自云端芯片销量提升(占比约60%),未来随着边缘芯片(如智能驾驶、物联网场景)的渗透,营收结构将更均衡,增长可持续性增强。

2. 净利润率:规模效应与技术迭代推动稳定

  • 成本控制:随着芯片量产规模扩大,晶圆代工成本(占营业成本约50%)将逐步下降,预计2025年全年营业成本占比将降至40%以下;同时,销售费用(上半年占比9.76%)与管理费用(占比34.02%)因营收增长将呈现“规模效应”,费用率有望逐步下降。
  • 技术迭代:寒武纪2025年研发投入重点为下一代云端芯片(思元690)边缘智能芯片(思元390),预计2026年推出后,产品性能将进一步提升,售价与毛利率(当前约55%)有望保持稳定或小幅增长。

3. 股东权益:扩张速度可控,不会显著稀释ROE

  • 股东权益扩张来源:2025年股东权益增长主要来自2024年定增募资(30亿元)与2025年上半年净利润积累(10.38亿元)。未来若公司不进行大规模股权融资(如IPO后未计划近期定增),股东权益增长速度将低于净利润增长速度(2025年上半年净利润同比增长约330%,股东权益同比增长约108%),不会显著稀释ROE。

4. 风险因素:需警惕竞争与研发投入效率

  • 行业竞争:国际巨头(英伟达、AMD)与国内厂商(华为昇腾、百度昆仑)均在AI芯片领域加大投入,寒武纪需保持技术迭代速度以维持市场份额(当前国内市场份额约15%)。
  • 研发投入效率:2025年上半年研发投入占比18.81%,若新产品(如思元690)推出时间延迟或市场反应不及预期,将影响净利润率与ROE。

四、结论与展望

寒武纪2025年上半年ROE(年化约18.34%)的改善主要来自营收爆发式增长净利润率提升,且盈利质量较高(主营业务贡献为主)。结合行业环境(AI芯片高需求)与公司竞争力(技术与客户资源),ROE水平具备一定可持续性,但需关注以下几点:

  • 短期(1年内):2025年三季度营收与净利润增长情况(若三季度营收保持20%以上环比增长,ROE将维持15%以上);
  • 中期(2-3年):下一代芯片(思元690、思元390)的市场表现与研发投入效率;
  • 长期(3年以上):行业竞争格局变化(如英伟达是否恢复对中国市场的芯片供应)与国产化替代政策的持续性。

总体来看,寒武纪ROE水平的可持续性依赖于AI行业的高增长与公司自身的技术迭代能力,若能保持当前的营收增速与成本控制能力,ROE有望在未来2-3年维持**15%-20%**的水平。

(注:本报告数据均来自券商API与公开信息,未包含未披露的内部数据。)

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