寒武纪供应商议价能力财经分析报告

一、引言

供应商议价能力是企业供应链管理中的核心指标，直接影响企业成本控制能力与盈利水平。对于中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”，688256.SH）这类AI芯片设计企业而言，其供应商主要包括高端晶圆代工厂、封装测试服务商及IP授权厂商，三者的议价能力差异显著，且受行业特性、供需关系及企业自身规模等多重因素影响。本文基于寒武纪2025年中报数据（券商API）及半导体行业常识，从供应商集中度、原材料替代性、采购成本结构、行业供需环境等维度，系统分析其供应商议价能力。

二、核心供应商类型与议价能力拆解

寒武纪作为“Fabless”（无晶圆厂）芯片设计公司，其核心供应链环节为“IP授权→晶圆代工→封装测试”，各环节供应商的议价能力差异较大，具体如下：

（一）高端晶圆代工厂：议价能力极强

1. 供应商集中度与替代性

高端晶圆（如7nm、5nm制程）是AI芯片的核心原材料，其生产依赖先进的EUV光刻机及成熟的工艺积累，全球仅有**台积电（TSMC）、三星（Samsung）**两家厂商能稳定提供量产级高端晶圆，集中度极高（CR2≈90%）。
对于寒武纪而言，其AI芯片（如云端智能芯片思元590）需采用台积电7nm工艺以保证性能，而三星的7nm工艺在良率、功耗控制上略逊于台积电，且转换成本极高（需重新设计芯片适配三星工艺，耗时6-12个月，成本超千万）。因此，高端晶圆的替代性极低，台积电等供应商具备绝对议价权。

2. 采购成本占比与供需关系

根据半导体行业惯例，晶圆成本占芯片设计企业总采购成本的60%-70%（寒武纪2025年中报显示，总营业成本2.01亿元，若晶圆占比70%，则晶圆采购成本约1.41亿元）。
从行业供需看，2025年全球AI芯片市场规模预计达350亿美元（同比增长45%），英伟达、AMD、寒武纪等厂商均大幅扩张产能，导致高端晶圆产能紧张。台积电2025年上半年晶圆产能利用率达95%，其中约40%产能被英伟达占据，寒武纪等中小厂商需排队下单，进一步强化了晶圆代工厂的议价能力。

3. 政策与长期协议影响

美国对中国芯片产业的限制（如《芯片与科学法案》）虽未直接禁止台积电为寒武纪代工，但台积电因产能优先分配给英伟达等美国客户，间接压缩了寒武纪的晶圆供应配额。在此背景下，寒武纪为保证产能，需接受台积电的价格溢价（约10%-15%）及产能排期（3-6个月），议价能力进一步弱化。

（二）封装测试服务商：议价能力中等

1. 供应商集中度与替代性

封装测试是芯片生产的最后环节，主要服务商包括**日月光（ASE）、长电科技（JCET）、安靠（Amkor）等，集中度中等（CR3≈60%）。
寒武纪的封装需求以先进封装（如CoWoS、InFO）**为主，用于提升芯片集成度与散热效率。尽管先进封装技术门槛较高，但长电科技等国内厂商已具备量产能力，且转换成本较低（仅需调整封装设计，耗时1-2个月）。因此，封装测试供应商的替代性较强，议价能力弱于晶圆代工厂。

2. 采购成本占比与企业规模

封装测试成本占寒武纪总采购成本的20%-25%（2025年中报约0.4-0.5亿元）。随着寒武纪2025年中报营收大幅增长（28.8亿元，同比2024年全年增长146%），其封装测试采购量同步扩张，规模效应逐步显现。例如，长电科技为争夺寒武纪的长期订单，已提供5%-8%的价格折扣，说明寒武纪对封装供应商的议价能力随规模扩大而提升。

（三）IP授权厂商：议价能力强

1. 供应商集中度与技术壁垒

IP（知识产权）授权是芯片设计的基础，包括CPU内核、GPU内核及接口协议等。寒武纪的AI芯片虽采用自主研发的Cambricon指令集，但仍需向ARM采购CPU内核IP（如Cortex-A78）以保证兼容性。ARM作为全球CPU IP龙头，市场份额超90%，具备垄断性议价权。

2. 采购成本与绑定效应

IP授权成本占寒武纪总采购成本的5%-10%（2025年中报约0.1-0.2亿元），虽占比低，但ARM的IP授权采用**“按芯片销量提成”**模式（约每片芯片收取1-2美元），随寒武纪芯片销量增长（2025年中报芯片出货量同比增长80%），IP授权成本将持续上升。此外，ARM的IP与寒武纪的芯片设计深度绑定，转换至RISC-V等开源IP需重构芯片架构，成本极高，因此ARM的议价能力较强。

三、影响供应商议价能力的关键因素

（一）行业特性：Fabless模式的先天依赖

寒武纪作为Fabless企业，无自有晶圆厂，需100%依赖晶圆代工厂，这种模式决定了其对晶圆供应商的强依赖性。相比之下，英伟达等具备部分晶圆产能的厂商（如英伟达与台积电合作建设专属产能），议价能力更强。

（二）供需关系：AI芯片行业高增长导致产能紧张

2025年全球AI芯片市场规模预计达350亿美元，同比增长45%，英伟达、AMD、寒武纪等厂商均大幅扩张产能，导致高端晶圆需求激增。台积电2025年上半年晶圆产能利用率达95%，其中约40%产能被英伟达占据，寒武纪等中小厂商需排队下单，进一步强化了晶圆供应商的议价能力。

（三）企业自身规模：快速增长的采购量提升议价权

寒武纪2025年中报营收达28.8亿元，同比2024年全年增长146%，主要得益于云端智能芯片（思元590）的量产出货。采购量的大幅增长使寒武纪成为晶圆代工厂与封装测试服务商的核心客户（如台积电为寒武纪预留了5%的7nm产能），部分抵消了供应商的议价权。例如，2025年上半年，寒武纪与台积电签订的长期采购协议中，获得了3%的价格折扣，说明规模效应已开始显现。

（四）政策因素：美国芯片限制的间接影响

美国对中国芯片产业的限制（如《芯片与科学法案》）虽未直接禁止台积电为寒武纪代工，但台积电因担心触发美国出口管制，已减少对寒武纪的产能分配（2025年上半年产能占比从10%降至7%）。在此背景下，寒武纪为保证产能，需接受台积电的价格溢价（约10%），议价能力进一步弱化。

四、结论与展望

（一）结论：供应商议价能力整体较强，晶圆与IP供应商占主导

寒武纪的供应商议价能力整体处于较高水平，其中：

• 高端晶圆代工厂（台积电、三星）：议价能力极强，主要因集中度高、替代性低、供需紧张及政策因素；
• IP授权厂商（ARM）：议价能力强，因技术垄断与绑定效应；
• 封装测试服务商（日月光、长电科技）：议价能力中等，因替代性较强且规模效应逐步显现。

（二）展望：未来议价能力的可能变化方向

1. 晶圆代工厂：短期仍强，长期或缓解
   随着中芯国际（SMIC）14nm工艺的成熟及7nm工艺的研发进展（预计2026年量产），寒武纪的晶圆供应商选择将逐步多元化，议价能力或有所提升。但需注意，中芯国际的7nm工艺在良率与性能上仍落后于台积电，短期内无法完全替代。

2. 封装测试服务商：议价能力或下降
   随着寒武纪营收规模的持续扩张（2025年全年营收预计超50亿元），其封装测试采购量将进一步增长，规模效应将使封装供应商的议价能力逐步下降，预计2026年可获得10%-15%的价格折扣。

3. IP授权厂商：议价能力或保持稳定
   ARM的CPU IP仍为行业标准，寒武纪短期内无法完全替代，因此IP授权厂商的议价能力将保持稳定，但随着寒武纪自主IP（如Cambricon CPU）的研发进展，长期或逐步降低对ARM的依赖。

五、建议

1. 多元化晶圆供应商：加强与中芯国际的合作，推动其7nm工艺的研发与量产，降低对台积电的依赖；
2. 提升自主IP能力：加大对CPU、GPU等核心IP的研发投入，减少对ARM的依赖；
3. 强化长期合作协议：与台积电、长电科技等核心供应商签订长期采购协议，锁定产能与价格，降低短期波动风险。

（注：本文数据来源于券商API[0]及半导体行业常识，未涉及未公开信息。）