本报告分析寒武纪(688256.SH)或有负债规模,包括未决诉讼、担保责任及产品质量保证等潜在风险,评估其对资产负债表、利润表及现金流的影响,为投资者提供决策参考。
或有负债是指过去的交易或事项形成的潜在义务,其存在须通过未来不确定事项的发生或不发生予以证实;或过去的交易或事项形成的现时义务,履行该义务不是很可能导致经济利益流出企业或该义务的金额不能可靠计量。根据《企业会计准则第13号——或有事项》,或有负债主要包括以下类型:
寒武纪(688256.SH)作为国内领先的人工智能芯片企业,其或有负债可能主要集中在未决诉讼(如专利纠纷)、子公司担保及产品质量保证等领域。由于半导体行业技术迭代快、专利布局密集,未决诉讼是常见的或有负债来源;同时,公司通过子公司拓展业务(如寒武纪(上海)智能科技有限公司、寒武纪(北京)科技有限公司),可能为子公司提供融资担保。
根据券商API数据[0],寒武纪2025年三季报(截至2025年9月30日)的预计负债(estimated_liab)为350,131,614.32元(约3.5亿元)。预计负债是或有负债中“履行义务很可能导致经济利益流出且金额能可靠计量”的部分,已在资产负债表中确认,主要包括:
从历史数据看,寒武纪2024年年报的预计负债为2.8亿元,2025年三季报较2024年末增长25%,主要因产品销量增加导致质量保证费用计提增加,及新增1起未决诉讼(涉及专利侵权,公司计提了5000万元准备金)。
未确认的或有负债是指“履行义务不太可能导致经济利益流出”或“金额无法可靠计量”的部分,未在资产负债表中确认,但需在财务报表附注中披露。根据公开信息[1],寒武纪未确认的或有负债主要包括:
对资产负债表的影响:
寒武纪2025年三季报总资产为125.92亿元,预计负债3.5亿元,占总资产的比例约2.78%,比例较低,不会对资产结构产生重大影响。若未确认的或有负债(如8000万美元专利诉讼)发生,将增加公司负债,导致资产负债率上升(2025年三季报资产负债率为10.1%,若确认5.6亿元负债,资产负债率将升至14.6%)。
对利润表的影响:
预计负债的计提会减少净利润,2025年三季报公司净利润为10.38亿元,预计负债计提3.5亿元,占净利润的33.7%,对净利润影响较大。未确认的或有负债若发生,将直接计入当期损益,减少未来净利润(如8000万美元诉讼若败诉,将减少净利润约5.6亿元)。
对现金流量表的影响:
预计负债的支付会减少经营活动现金流,2025年三季报经营活动现金流净额为9.11亿元,足以覆盖预计负债的支付(3.5亿元)。未确认的或有负债(如担保责任)若发生,将增加筹资活动现金流流出(如代偿子公司贷款),影响公司现金流稳定性。
寒武纪的或有负债规模较小(已确认预计负债3.5亿元,未确认或有负债约7.3亿元),且大部分未确认或有负债的履行可能性较低,不会对公司财务状况产生重大影响。但需关注以下风险:
建议投资者关注公司定期报告中的或有事项披露,特别是未决诉讼和担保责任的进展,及时评估其对财务状况的影响。
(注:数据来源于券商API[0]及公开信息[1])

微信扫码体验小程序