2025年10月中旬 寒武纪（688256.SH）战略合作协议及财经分析报告

中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）成立于2016年，是国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，专注于云端、边缘端和终端场景的智能芯片研发与销售。公司核心团队来自中科院计算所，在处理器架构、AI算法等领域拥有十余年技术积累，产品覆盖消费电子、数据中心、云计算等多个场景。截至2025年上半年，公司终端智能处理器IP已应用于过亿台设备，云端芯片及加速卡实现量产出货，边缘智能芯片布局完成，形成“云-边-端”全场景覆盖的产品矩阵[0]。

2025年上半年，公司实现总营收28.81亿元，同比大幅增长（2024年全年营收11.74亿元）；净利润10.38亿元，实现扭亏为盈（2024年全年亏损4.43亿元）。营收增长主要得益于云端芯片出货量提升及终端IP授权收入增加，净利润改善则源于规模效应显现及成本控制优化[0]。

上半年经营活动现金流净额为9.11亿元，同比增长（2024年同期为负），主要因营收增长带来的应收账款回收改善及应付账款管理优化，现金流状况的改善为公司后续研发投入及业务拓展提供了资金保障[0]。

上半年研发费用为5.42亿元，占营收比例约18.8%，保持高强度研发投入。研发方向集中在AI算法优化、芯片架构升级及边缘端产品迭代，旨在巩固技术壁垒，应对英伟达、华为昇腾等竞争对手的挑战[0]。

寒武纪作为“AI芯片第一股”，在国内AI芯片市场占据领先地位。根据券商API数据，公司云端芯片市场份额约为15%（2024年数据），终端IP授权市场份额约为20%，技术优势主要体现在：1）自主研发的Cambricon指令集及微架构，具备高算力、低功耗特性；2）全场景产品布局，覆盖云端、边缘、终端，满足不同客户需求；3）与国内主流服务器厂商（如联想、浪潮）及终端厂商（如小米、OPPO）建立了长期合作关系[0]。

尽管2025年未披露最新战略合作协议，但结合AI芯片行业发展趋势，寒武纪未来可能的合作领域及影响如下：

：阿里云、腾讯云、华为云等国内主流云厂商。
：向云厂商提供云端智能芯片及加速卡，用于AI模型训练、推理等场景。
：短期内可提升云端芯片出货量（预计单云厂商年采购量可达10万片以上），长期有助于巩固公司在云端AI芯片市场的份额，提升品牌知名度。

：手机厂商（如华为、苹果）、智能设备厂商（如大疆、小米）。
：授权终端智能处理器IP，嵌入手机SoC、智能摄像头等设备，提供AI计算能力。
：增加IP授权收入（预计单厂商年授权费可达5000万元以上），扩大终端设备覆盖量，提升用户粘性。

：金融（如工商银行、招商银行）、医疗（如平安好医生、阿里健康）等行业客户。
：针对行业需求，提供定制化AI芯片及算法解决方案，如金融风控、医疗影像分析。
：拓展行业应用场景，提高芯片附加值，提升客户忠诚度。

：中科院计算所、清华大学、北京大学等科研机构。
：联合研发先进AI算法、芯片架构，推动技术迭代。
：保持技术领先地位，应对国际巨头（如英伟达、AMD）的竞争，提升长期竞争力。

1. 竞争风险
   ：AI芯片行业竞争激烈，英伟达、AMD等国际巨头占据高端市场，华为昇腾、百度昆仑等国内厂商也在加速追赶，公司需持续研发投入以保持优势。
2. 技术风险
   ：AI技术迭代迅速，若公司未能及时跟上技术趋势，可能导致产品落后。
3. 市场风险
   ：AI芯片市场需求受宏观经济、行业政策影响较大，若需求不及预期，可能影响公司营收增长。

寒武纪作为国内AI芯片领域的龙头企业，具备技术、产品及市场优势。尽管2025年未披露最新战略合作协议，但未来若与云厂商、终端厂商或行业客户建立战略合作，将进一步推动公司业务增长，巩固市场地位。投资者可关注公司后续战略合作进展及研发投入情况，作为投资决策的参考。

（注：本报告数据来源于券商API及公司公开披露信息[0]，未包含2025年最新战略合作协议内容，分析基于行业趋势推测。）