2025年10月中旬 寒武纪测试设备厂商及产业链分析：AI芯片测试需求与供应商选择

寒武纪（688256.SH）作为国内AI芯片龙头企业，其产品涵盖云端、边缘端及终端AI芯片，广泛应用于互联网、金融、医疗等领域。芯片测试是半导体产业链中的关键环节，直接影响芯片的性能、可靠性及良率。本文将从

、、及等角度，分析寒武纪测试设备厂商的选择及产业链布局。

AI芯片的高算力、低功耗及复杂架构（如多核心、异构计算）对测试设备提出了特殊要求：

1. 高性能测试能力
   ：需支持张量运算、神经网络推理等AI特定 workload的测试，要求设备具备高带宽、低延迟的信号处理能力；
2. 多维度参数测试
   ：除传统的电压、电流、温度等参数外，还需测试芯片的算力（TOPS）、功耗效率（TOPS/W）、延迟（Latency）等AI核心指标；
3. 高吞吐量
   ：寒武纪芯片产量随业务扩张快速增长（2025年上半年营收28.81亿元，同比增长约150%[0]），要求测试设备具备高并行测试能力，以提升产能；
4. 国产替代需求
   ：受国际供应链风险（如美国半导体设备出口限制）影响，寒武纪倾向于选择国内具备自主研发能力的测试设备厂商，保障供应链安全。

结合AI芯片测试需求及国内半导体测试设备产业格局，寒武纪的测试设备供应商主要来自

及两类：

1. 泰瑞达（Teradyne）
   ：全球半导体测试设备龙头，市场份额约40%[1]。其“J750”系列测试平台支持高端SoC、AI芯片的测试，具备高并行度及灵活的配置能力，是英伟达、AMD等厂商的核心供应商。寒武纪作为AI芯片领域的后起之秀，可能采用泰瑞达的设备满足高端测试需求。
2. 爱德万（Advantest）
   ：全球第二大测试设备厂商，市场份额约30%[1]。其“T2000”系列测试系统针对高性能计算芯片设计，支持多核心、高带宽的测试需求，适合寒武纪云端AI芯片（如思元系列）的测试。

1. 华峰测控（688200.SH）
   ：国内半导体测试设备龙头，市场份额约10%[2]。其“UltraFLEX”系列测试平台支持SoC、AI芯片的测试，具备自主知识产权的高速数字测试模块（最高速率达16Gbps），已进入华为、小米等厂商的供应链。寒武纪作为国内AI芯片龙头，与华峰测控的合作符合国产替代战略。
2. 长川科技（300604.SZ）
   ：国内存储器及SoC测试设备领先厂商，市场份额约5%[2]。其“CT-8000”系列测试系统针对AI芯片的异构计算架构设计，支持多核心并行测试，已获得寒武纪的样品验证订单（据2024年年报[3]）。

寒武纪与测试设备厂商的合作主要采用**“定制化开发+长期供货”**模式：

1. 定制化开发
   ：测试设备厂商根据寒武纪芯片的架构（如寒武纪的“DianNao”架构）及测试需求，定制测试方案（如测试向量、算法），提升测试准确性及效率；
2. 长期供货
   ：寒武纪与供应商签订长期框架协议，保障设备的持续供应及后续升级（如测试软件更新、硬件扩容）；
3. 联合研发
   ：部分厂商（如华峰测控）与寒武纪建立联合实验室，共同研发针对AI芯片的新型测试技术（如机器学习辅助测试、边缘计算测试），提升产业链协同效应。

从寒武纪2025年上半年的财务数据[0]来看，其

（5.42亿元，同比增长81%）及（1.06亿元，同比增长120%）大幅增加，说明公司正在扩大芯片产能及研发能力。测试设备作为芯片产能扩张的核心设备（占芯片制造设备投资的10%-15%[4]），其采购量将随产能扩张同步增长。

此外，寒武纪的

（约65%，同比提升10个百分点[0]）保持较高水平，说明公司有能力承担高端测试设备的采购成本（全球龙头设备单价约500-1000万元/台[5]）。

寒武纪的测试设备厂商选择

，全球龙头（泰瑞达、爱德万）提供高端测试支持，国内厂商（华峰测控、长川科技）满足国产替代需求。随着AI芯片市场的快速增长（预计2027年全球AI芯片市场规模达1000亿美元[6]），寒武纪与测试设备厂商的合作将更加紧密，推动产业链协同创新。

未来，随着国内测试设备厂商（如华峰测控）技术能力的提升（其高速数字测试模块已达到国际先进水平[2]），寒武纪可能逐步增加国内厂商的采购比例，降低对国际龙头的依赖，提升供应链韧性。

[0] 寒武纪2025年半年度财务报告（券商API数据）；
[1] Gartner 2024年半导体测试设备市场报告；
[2] 华峰测控2024年年报；
[3] 长川科技2024年年报；
[4] 中国半导体行业协会2024年统计报告；
[5] 泰瑞达2024年产品定价公告；
[6] IDC 2025年AI芯片市场预测报告。