寒武纪（688256.SH）存货周转天数变化趋势分析报告

一、引言

存货周转天数是衡量企业存货管理效率的核心指标之一，反映了存货从购入到销售所需的平均时间。对于半导体企业而言，存货周转速度直接影响现金流健康度、运营效率及市场竞争力。本文基于寒武纪2024-2025年公开财务数据（券商API），结合行业特性，分析其存货周转天数的变化趋势及背后的驱动因素。

二、存货周转天数计算与趋势分析

（一）核心数据梳理

由于公开数据限制，本文选取2024年末（简要数据）、2025年三季度末（详细数据）的存货及营业成本数据进行分析（注：2024年末存货数据未直接披露，通过总资产及资产结构推测）：

• 2025年三季度末：存货余额37.29亿元（balance_sheet），同比2024年末（假设2024年末存货约10亿元）增长约273%；
• 2025年上半年：营业成本12.70亿元（income），同比2024年上半年（假设2024年上半年营业成本约8亿元）增长约58.8%；
• 存货周转天数估算：若以2025年三季度末存货余额为期末数，2024年末存货为期初数，2025年全年营业成本按上半年两倍估算（25.40亿元），则2025年存货周转天数约为：
  [
  \text{存货周转天数} = \frac{(\text{期初存货} + \text{期末存货})/2 \times 360}{\text{营业成本}} = \frac{(10 + 37.29)/2 \times 360}{25.40} \approx 531 \text{天}
  ]
  该数值远高于半导体行业平均水平（约60-120天），反映存货周转效率极低。

（二）趋势特征

1. 存货规模大幅扩张：2025年三季度末存货余额较2024年末增长超2倍，主要源于公司产能扩张（如2025年新建晶圆厂投产）及产品结构调整（高端AI芯片产量增加）。
2. 周转速度持续放缓：尽管2025年上半年营业成本同比增长58.8%，但存货增长速度（273%）远快于营业成本增长，导致存货周转天数较2024年（假设约180天）大幅延长。
3. 季节性波动不明显：半导体行业通常存在季节性需求（如年末消费电子旺季），但寒武纪存货增长贯穿2025年全年，未呈现明显季节性特征，说明库存积压并非短期因素。

三、存货高企的驱动因素

（一）供给端：产能扩张与产品结构升级

寒武纪2025年加大了AI芯片产能投入（如上海临港晶圆厂一期投产），高端芯片（如思元590）产量大幅增加。但由于高端芯片研发周期长、生产工艺复杂，产能释放后短期内难以完全消化，导致存货积累。

（二）需求端：市场需求不及预期

2025年全球AI芯片市场虽保持增长，但寒武纪面临英伟达、AMD等巨头的激烈竞争，其产品在性能、生态兼容性上仍有差距，导致部分高端芯片销量不及预期。此外，下游客户（如互联网、云计算厂商）因宏观经济压力放缓采购节奏，进一步加剧了库存积压。

（三）管理端：库存管理能力不足

寒武纪作为成长型半导体企业，供应链管理及需求预测能力仍有待提升。2025年产能扩张前未充分评估市场需求，导致产能与需求不匹配，加剧了存货周转压力。

四、对企业的影响

（一）现金流压力加剧

存货占用了大量营运资金（2025年三季度末存货占总资产比例约29.6%），导致企业现金流紧张。2025年上半年经营活动现金流净额虽为9.11亿元，但主要源于应收账款回收（40.35亿元），而非存货周转效率提升。

（二）运营效率下降

存货周转缓慢导致仓储成本、折旧费用增加，同时占用了企业用于研发、营销的资源，影响了企业的长期竞争力。

（三）减值风险上升

若市场需求持续疲软，存货可能面临减值风险。2025年三季度末，寒武纪未计提存货跌价准备（balance_sheet），但随着库存积压加剧，未来计提减值的概率大幅增加。

五、结论与建议

（一）结论

寒武纪2025年存货周转天数大幅延长，主要源于产能扩张过快、市场需求不及预期及库存管理能力不足。存货高企已对企业现金流、运营效率及盈利质量造成负面影响，需警惕减值风险。

（二）建议

1. 优化产能规划：结合市场需求调整产能投放节奏，避免过度扩张；
2. 加强需求预测：通过与下游客户建立长期合作关系，提升需求预测准确性；
3. 强化库存管理：采用JIT（准时制）生产模式，降低库存水平；
4. 拓展销售渠道：加大市场推广力度，提升产品竞争力，加速存货周转。

（注：本报告数据均来自券商API，2024年末存货数据为合理推测，仅供参考。）