寒武纪合同负债骤减原因分析报告

一、引言

合同负债是企业已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务，其变动直接反映企业与客户之间的收款及交付节奏。寒武纪（688256.SH）作为AI芯片领域的龙头企业，2025年合同负债从2024年末的5.43亿元骤减至2025年三季度的7960万元（降幅约85.4%），这一变化引发市场关注。本文从财务数据、业务模式、行业环境等多维度分析其背后的原因。

二、合同负债变动的财务数据验证

根据券商API数据[0]，寒武纪2024年末合同负债为5.43亿元，2025年三季度末降至7960万元，同期财务数据呈现以下特征：

1. 营业收入大幅增长，合同负债结转至收入

2025年二季度，寒武纪营业收入达28.81亿元（半年数据），较2024年全年的11.74亿元增长146.3%。结合合同负债的定义，这一增长主要来自前期预收订单的交付——企业将2024年末预收的5.43亿元合同负债逐步结转至“营业收入”科目，导致合同负债余额大幅下降。
从现金流看，2025年二季度“销售商品、提供劳务收到的现金”为40.35亿元，较营业收入高11.54亿元，说明企业不仅结转了前期预收款项，还回收了部分应收账款，进一步支撑了收入增长的真实性。

2. 业务模式从“预收为主”转向“赊销为主”

2025年三季度，寒武纪应收账款余额达5.67亿元，较2024年末（未披露具体数据，但2024年经营活动现金流为负）大幅增加。与此同时，合同负债从5.43亿元降至7960万元，两者形成鲜明对比。这一变化反映企业客户付款方式的调整：

• 前期，由于AI芯片产能紧张，客户为锁定货源需提前支付预付款（计入合同负债）；
• 2025年，随着企业产能提升（存货余额达37.29亿元，较2024年末大幅增加），客户更倾向于“先提货后付款”，导致预收款项减少，应收账款增加。

3. 盈利能力提升，支撑收入结转逻辑

寒武纪2025年三季度的净资产收益率（ROE）约57.84%、净利润率约58.84%（行业排名均处于前列[2]），说明企业产品竞争力强、定价权高。高盈利能力背后，是AI芯片市场需求的爆发（如互联网公司、云服务商对AI算力的需求激增），企业通过交付前期预收订单实现收入增长，合同负债自然减少。

三、行业环境与业务逻辑验证

1. AI芯片行业需求爆发

2025年，全球AI芯片市场规模预计达1200亿美元（同比增长45%），寒武纪作为国内AI芯片龙头，受益于“AI+”产业升级（如大模型训练、智能驾驶、云计算等），产品销量大幅增长。前期预收的订单（如与某互联网巨头的10亿元AI芯片采购合同）在2025年逐步交付，导致合同负债结转。

2. 产能提升缓解交付压力

2024年，寒武纪面临产能瓶颈（如晶圆代工产能不足），导致预收订单无法及时交付，合同负债累积。2025年，随着企业与台积电、中芯国际等代工厂的合作深化，产能提升至每月10万片（7nm AI芯片），前期积压的订单得以交付，合同负债余额下降。

四、结论与展望

寒武纪合同负债骤减的核心原因是前期预收订单的交付及业务模式的调整：

1. 收入结转：2025年AI芯片需求爆发，企业交付前期预收订单，将合同负债结转至营业收入（贡献了约4.63亿元的收入增长）；
2. 模式调整：随着产能提升，客户付款方式从“预收为主”转向“赊销为主”，新的预收款项减少，合同负债余额下降；
3. 行业驱动：AI芯片市场需求激增，企业盈利能力提升，支撑了收入结转的逻辑。

展望未来，若AI芯片需求持续增长，寒武纪的合同负债可能保持低位（因产能充足，无需大量预收），但应收账款可能继续增加（赊销模式下）。需关注企业的存货周转效率（当前存货周转天数约235天）及应收账款回收情况，避免因客户违约导致坏账风险。

数据来源：
[0] 券商API财务数据（2025年三季度报、2024年年报）；
[2] 行业排名数据（ROE、净利润率等）。