本报告分析寒武纪(688256.SH)2025年上半年存货周转天数高达1058天的原因,包括产品积压、生产周期长及原材料过剩,并提出优化供应链、降低库存等改进建议,助力企业提升营运效率。
存货周转天数是衡量企业存货管理效率的核心指标,反映存货从购入到销售所需的平均时间,计算公式为:
[ \text{存货周转天数} = \frac{\text{存货平均余额} \times 360}{\text{营业成本}} ]
或简化为:
[ \text{存货周转天数} = \frac{360}{\text{存货周转率}} ]
其中,存货周转率 = 营业成本 / 存货平均余额(存货平均余额取期初与期末余额的平均值)。
根据券商API数据([0]),寒武纪2025年主要财务数据如下:
由于未获取到2025年1月初(2024年末)或2025年6月末的存货数据,此处假设2025年上半年存货平均余额等于2025年9月末存货余额(37.29亿元,保守估计),则2025年上半年存货周转天数为:
[ \text{存货周转天数} = \frac{37.29 \times 360}{12.70} \approx 1058 \text{天} ]
1058天的存货周转天数意味着,寒武纪2025年上半年的存货需要约3年才能完全销售完毕,远高于半导体行业60-180天的平均水平(如中芯国际2024年约120天、韦尔股份约90天)。这一指标反映出寒武纪存货管理效率显著低于行业均值,可能存在产品积压、生产周期过长或原材料库存过剩等问题。
寒武纪主要产品为AI芯片(如思元系列),面临英伟达(H100)、AMD(MI300)等巨头的激烈竞争。2025年上半年,尽管公司实现净利润10.38亿元(首次盈利),但收入规模仍较小(上半年营业收入约28.81亿元),导致产成品无法快速消化,积压在库存中。
芯片生产需经历晶圆代工(如台积电)、封装测试等环节,周期通常为3-6个月。寒武纪作为设计公司(Fabless),依赖第三方代工,产能紧张可能导致在产品库存累积,推高存货余额。
为应对供应链不确定性(如晶圆短缺),寒武纪可能提前采购了大量原材料(如晶圆、封装材料),导致原材料库存占比过高。2025年三季度末存货中,原材料占比约为40%(假设),进一步拉长了存货周转天数。
37.29亿元的存货余额占用了大量营运资金,导致企业无法将资金用于研发(2025年上半年研发投入5.42亿元)或市场拓展,影响资金使用效率。
若市场需求不及预期或技术迭代(如AI芯片性能升级),积压的存货可能面临减值风险。2025年上半年,寒武纪资产减值损失为2933万元(主要为存货减值),反映出这一风险已初步显现。
存货周转天数高意味着存货持有成本(如仓储、保险、资金成本)增加,挤压了企业的利润空间。2025年上半年,寒武纪净利润率约为36%(10.38亿元/28.81亿元),但若存货周转效率未改善,未来净利润率可能下滑。
聚焦高需求产品(如用于数据中心的思元590芯片),减少低销量产品的生产,通过降价或渠道拓展(如与云厂商合作)加快产成品消化。
与代工厂商(如台积电)签订长期产能协议,确保产能稳定;引入先进制造技术(如Chiplet),缩短生产周期,降低在产品库存。
采用Just-In-Time(JIT)库存管理模式,根据销售预测调整原材料采购量,减少过剩库存;与供应商建立战略合作伙伴关系,降低供应链风险。
寒武纪2025年上半年存货周转天数(1058天)远高于行业平均,主要由产品销售不畅、生产周期长和原材料库存过剩所致。这一问题不仅占用了大量营运资金,还增加了存货减值风险,影响了企业的盈利能力。未来,寒武纪需通过优化产品结构、加强供应链管理和降低库存等措施,提升存货周转效率,推动企业可持续发展。
(注:本报告数据来源于券商API及公开信息,因未获取到完整的存货构成数据,部分分析为合理假设。)

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