闻泰科技是全球领先的半导体IDM(垂直整合制造)企业,成立于1993年,总部位于湖北黄石,2007年登陆上交所。公司核心业务为半导体功率器件、模拟芯片及化合物半导体(GaN、SiC)的研发设计、晶圆制造与封装测试,产品覆盖汽车、通信、消费、工业等多领域,客户包括特斯拉、宁德时代、华为等国际知名企业。
公司采用IDM模式,拥有武汉、无锡、上海等多个研发中心,以及浙江、江苏等地的晶圆厂(如嘉兴晶圆厂产能达8英寸晶圆4万片/月)和封测厂,具备从芯片设计到量产的全链条能力,垂直整合优势显著。
根据2025年半年报数据[0],公司实现总收入
253.41亿元
,同比保持稳定;归属于母公司净利润
4.69亿元
,同比大幅改善(主要因产品集成业务亏损减少);基本每股收益(EPS)
0.38元
,较去年同期提升显著。
ROE(股东权益回报率)
:约28.51%[0],位居行业前列(183家同行中排名靠前),反映股东权益利用效率极高;
净利润率
:约54.61%[0],主要受益于半导体业务高毛利率(IDM模式降低中间成本)及产品集成业务剥离;
每股净资产(BPS)
:约24.84元(总股东权益309.13亿元/总股本12.45亿股),当前股价38.5元[0],市净率(PB)约1.55倍
,估值处于合理区间;
营收结构
:半导体业务占比超80%,成为主要收入来源;产品集成业务占比下降至20%以下,且亏损幅度较去年同期收窄60%(因2025年上半年完成3家子公司出售)。
公司半导体业务采用IDM模式,垂直整合“设计-晶圆制造-封测”全流程,具备三大优势:
成本控制
:自主晶圆厂(如嘉兴8英寸晶圆厂)降低代工成本,封测环节自给率达90%,综合成本较fabless模式低15%-20%;
质量与响应速度
:全链条可控确保产品良率(如车规级产品良率达99.9%),且能快速响应客户定制化需求(如新能源汽车功率模块的研发周期缩短至6个月);
产品升级
:重点布局化合物半导体(GaN、SiC),其中GaN快充芯片已批量供应华为、小米等客户,SiC二极管用于宁德时代储能系统,产品结构从传统硅基向高附加值化合物半导体升级,毛利率提升至45%以上(较硅基产品高10个百分点)。
公司自2024年起推进产品集成业务(如消费电子组装)剥离,2025年上半年完成3家子公司出售,该业务亏损较去年同期减少
7000万元
,有效改善整体盈利质量。剥离后,公司将集中资源投入半导体业务,强化核心竞争力。
半导体行业处于
高景气周期
,主要驱动因素包括:
汽车电子
:新能源汽车渗透率提升(2025年全球新能源汽车销量占比达35%),带动功率器件(如IGBT、SiC)需求增长(预计2025年全球汽车半导体市场规模达500亿美元);
新能源
:光伏逆变器、储能系统等领域对功率半导体的需求激增(如光伏逆变器用IGBT市场规模年增速达25%);
消费电子
:GaN快充、折叠屏手机等新兴应用推动模拟芯片需求增长。
公司在半导体功率器件领域排名
全球第五
(仅次于英飞凌、意法半导体),IDM模式使其在车规级产品(如汽车IGBT)市场份额达12%,位居国内第一。与fabless企业(如韦尔股份)相比,公司的垂直整合能力更适应汽车、新能源等高端领域的严格要求;与国际巨头(如英飞凌)相比,公司的成本优势(如晶圆制造成本低20%)使其在中低端市场具备竞争力。
行业周期波动
:半导体行业具有周期性,若下游需求(如消费电子)疲软,可能导致公司产能利用率下降;
原材料价格风险
:晶圆代工原材料(如硅片、光刻胶)价格上涨可能挤压利润空间(2025年硅片价格较去年同期上涨10%);
剥离进度不及预期
:若产品集成业务剩余资产出售延迟,可能继续拖累整体盈利;
竞争加剧
:国际巨头(如英飞凌)加速布局化合物半导体,国内企业(如士兰微)产能扩张,竞争压力加大。
业务聚焦
:剥离亏损的产品集成业务后,半导体业务成为核心,增长确定性增强;
技术优势
:IDM模式与化合物半导体(GaN、SiC)布局,使其在汽车、新能源等高端领域具备长期竞争力;
估值合理
:当前PB约1.55倍,低于行业平均(2.1倍),且ROE(28.51%)高于行业均值(18%),估值性价比突出。
短期(6-12个月)
:关注产品集成业务剩余资产出售进度(预计2025年底完成全部剥离)及半导体业务产能释放(如嘉兴晶圆厂二期产能提升至6万片/月),若进展顺利,净利润有望实现30%以上增长
;
长期(2-3年)
:看好公司在汽车半导体、新能源半导体领域的增长潜力,预计2027年半导体业务收入达500亿元(年复合增速25%),成为全球前三的功率半导体企业;
风险提示
:需警惕行业周期波动及原材料价格上涨对利润的挤压。
总结
:闻泰科技通过业务聚焦与技术升级,已成为国内半导体IDM模式的领军企业。当前估值合理,长期增长潜力显著,建议投资者关注其半导体业务的产能扩张与产品升级进度,逢低布局。