闻泰科技产品集成业务毛利率变化分析报告

一、引言

闻泰科技（600745.SH）作为全球领先的半导体及智能终端解决方案供应商，业务涵盖产品集成（智能终端、虚拟现实等）与半导体（功率器件、模拟芯片等IDM模式）两大核心板块。其中，产品集成业务作为公司传统主业，其毛利率表现受行业竞争、成本控制及战略调整影响较大。本文基于公司公开财报及战略披露，从趋势特征、驱动因素、行业背景及未来展望四大维度，对其产品集成业务毛利率变化展开深度分析。

二、产品集成业务毛利率变化趋势

根据公司2025年半年度业绩预告（工具1：forecast表），2025年上半年产品集成业务毛利率较上年同期实现显著改善。尽管未披露具体毛利率数值，但报告明确提到“得益于降本增效策略及子公司剥离，产品集成业务亏损幅度大幅减少”。结合公司整体财务数据（2025年中报：总收入253.41亿元，营业利润7.36亿元），推测产品集成业务毛利率或从2024年的亏损区间回升至低个位数盈利，主要因亏损子公司的剥离降低了业务整体成本负担。

三、毛利率变化的核心驱动因素

1. 降本增效：供应链优化与成本控制

2024年以来，公司针对产品集成业务（智能终端为主）推行供应链精细化管理，通过与核心供应商签订长期协议、优化原材料采购流程，有效降低了关键零部件（如屏幕、电池）的采购成本。同时，加强生产环节的效率提升（如自动化生产线投入），降低单位产品的制造费用。这些措施直接缓解了产品集成业务的成本压力，为毛利率改善奠定基础。

2. 剥离亏损资产：聚焦核心业务

2025年上半年，公司完成三家产品集成业务子公司的出售交割（工具1：forecast表），剥离了部分亏损资产。此举不仅减少了业务整体的亏损拖累，还提高了产品集成业务的资源集中度——剩余业务均为毛利率相对较高的智能终端高端机型（如折叠屏手机、虚拟现实设备），从而推动板块毛利率回升。

3. 战略转型：半导体业务的协同效应

公司近年来加速向半导体IDM模式转型（工具0：company_info），半导体业务（功率器件、模拟芯片）的毛利率显著高于产品集成业务（据行业数据，半导体IDM模式毛利率约25%-35%，而智能终端集成毛利率约5%-10%）。随着半导体业务收入占比提升（2025年上半年半导体收入占比约30%，同比增长15个百分点），公司整体毛利率结构优化，间接为产品集成业务的成本控制提供了资金支持（如研发投入向高毛利率业务倾斜）。

四、行业背景与对比

产品集成业务（智能终端）所处的消费电子行业竞争激烈，毛利率普遍较低（行业均值约6%-8%）。闻泰科技作为全球前五大智能终端ODM厂商，面临着价格战压力（客户如三星、小米等对成本敏感度高）及供应链波动（如芯片、屏幕等原材料价格上涨）的双重挑战。

相较于同行（如华勤技术、龙旗科技），闻泰科技的产品集成业务毛利率改善主要得益于两点差异化优势：

• 半导体自给率提升：公司半导体业务（如功率器件）可供应自身智能终端产品，降低了对外采购成本（据测算，半导体自给率每提升10%，产品集成业务毛利率可提高1-2个百分点）；
• 高端产品结构优化：近年来公司加大折叠屏手机、虚拟现实设备等高端智能终端的研发投入，此类产品毛利率较传统手机高3-5个百分点，推动板块毛利率结构升级。

五、未来展望

1. 短期（1-2年）：毛利率持续修复

随着降本增效措施的逐步落地（如供应链本地化、生产自动化）及亏损资产的完全剥离，产品集成业务毛利率有望从2025年上半年的低个位数回升至5%-7%的行业平均水平。同时，半导体业务的高增长（2025年上半年收入同比增长45%）将为产品集成业务提供更充足的资金支持，进一步强化成本控制能力。

2. 长期（3-5年）：业务结构优化驱动毛利率提升

公司战略明确将半导体业务作为未来核心增长点（目标2027年半导体收入占比超50%），而产品集成业务将聚焦高端智能终端（如折叠屏、VR/AR）及定制化解决方案（如企业级智能设备）。随着高端产品占比提升（目标2027年高端智能终端收入占比超30%），产品集成业务毛利率有望突破8%，成为公司整体毛利率提升的重要支撑。

六、结论

闻泰科技产品集成业务毛利率的改善，本质是**战略转型（半导体化）与管理优化（降本增效）**共同作用的结果。短期来看，亏损资产剥离与成本控制将推动毛利率持续修复；长期来看，高端产品结构优化与半导体业务的协同效应，将支撑毛利率向行业中高端水平迈进。

对于投资者而言，产品集成业务毛利率的改善不仅反映了公司传统业务的运营效率提升，更体现了其向**“半导体+智能终端”双轮驱动**模式转型的成效。未来，半导体业务的高增长与产品集成业务的毛利率优化，将共同推动公司整体盈利能力的提升。