寒武纪大模型推理芯片延迟指标分析报告
一、引言
在大模型（LLM）时代，推理芯片的延迟性能已成为决定应用体验与商业价值的核心指标之一。对于实时对话、自动驾驶、金融风控等对响应速度敏感的场景，
低延迟
直接关系到用户满意度、运营效率甚至业务可行性。寒武纪作为国内AI芯片龙头企业，其推理芯片（如思元590、思元370）的延迟表现，不仅反映了企业的技术实力，也影响着其在AI算力市场的竞争力。本报告将从
延迟指标的重要性
、
寒武纪核心产品的延迟表现
、
与竞品的对比
、
延迟优化的技术路径
及
对市场竞争力的影响
五个维度，深入分析寒武纪大模型推理芯片的延迟指标。
二、延迟指标的重要性：大模型应用的“生命线”
大模型推理的延迟主要包括
端到端延迟
（从输入请求到输出结果的总时间）、
token生成延迟
（每生成一个token的时间，用于衡量对话流畅度）、
批量处理延迟
（处理批量请求的平均时间，用于衡量吞吐量与延迟的平衡）。这些指标的重要性体现在：
用户体验
：对于ChatGPT、文心一言等对话类应用，token生成延迟需控制在200ms以内
才能保证“实时感”；若延迟超过500ms，用户会明显感到卡顿。商业效率
：在金融实时风控场景中，延迟每增加100ms，可能导致风险识别效率下降15%（据麦肯锡2024年报告）；在自动驾驶场景中，延迟超过100ms可能引发安全隐患。算力成本
：低延迟意味着在相同吞吐量下，所需芯片数量减少，从而降低数据中心的运营成本（如电力、机柜空间）。
三、寒武纪核心推理芯片的延迟表现：行业第一梯队
寒武纪的推理芯片产品线以
思元系列
为核心，其中思元590（7nm工艺）是针对大模型推理的高端产品，思元370（12nm工艺）是中端主力产品。根据公开信息（包括寒武纪2024年发布会、MLPerf 2024推理基准测试），其延迟表现如下：
1. 思元590：大模型推理的“延迟标杆”
token生成延迟
：在处理GPT-3 175B模型时，思元590的token生成延迟约为18-22ms/token
（官方宣传数据），优于行业平均水平（约25-30ms/token）。端到端延迟
：在处理BERT-large（自然语言理解）模型时，思元590的端到端延迟为1.1-1.3ms
（MLPerf 2024数据），比英伟达A100（1.5-1.7ms）低约20%。批量处理延迟
：在批量大小为32的情况下，思元590处理GPT-4 1.7T模型的延迟约为500ms
，比上一代思元370（约800ms）降低了37.5%。
2. 思元370：中端市场的“性价比之选”
token生成延迟
：处理GPT-3 175B模型时，思元370的token生成延迟约为28-32ms/token
，虽略高于思元590，但价格仅为后者的60%（据寒武纪2025年上半年财报）。端到端延迟
：在处理ResNet-50（计算机视觉）模型时，思元370的延迟为0.8ms
，与英伟达A30（0.9ms）相当，但性价比更高（每美元延迟性能比A30高25%）。
四、与竞品的对比：接近国际标杆，性价比优势显著
将寒武纪思元590与当前市场主流推理芯片（英伟达H100、AMD MI300、华为昇腾910）的延迟表现对比（数据来自各厂商2024-2025年发布会及第三方评测）：
| 芯片型号 |
GPT-4 1.7T token生成延迟（ms/token） |
BERT-large端到端延迟（ms） |
每美元延迟性能（相对值） |
| 寒武纪思元590 |
20-25 |
1.2 |
130（以H100为100） |
| 英伟达H100 |
15-20 |
1.0 |
100 |
| AMD MI300 |
22-27 |
1.3 |
110 |
| 华为昇腾910 |
21-26 |
1.2 |
120 |
从表中可以看出：
延迟表现
：英伟达H100仍为行业标杆（token生成延迟15-20ms），思元590与其差距约25%，但已优于AMD MI300；性价比
：思元590的“每美元延迟性能”比H100高30%，比AMD MI300高18%，这是其吸引互联网、金融等客户的关键优势；国产化替代
：思元590的延迟表现与华为昇腾910接近，但思元系列的软件生态（如Cambricon Neuware）更成熟，支持更多大模型（如GPT-3、Llama 2）。
五、延迟优化的技术路径：架构与软件的“双轮驱动”
寒武纪推理芯片的低延迟表现，源于其
架构设计
与
软件栈优化
的协同作用：
1. 架构设计：先进工艺与互连技术的结合
工艺升级
：思元590采用7nm工艺，晶体管密度比上一代思元370（12nm）提高了50%，降低了信号传输延迟；多芯粒互连
：思元590采用InFO（Integrated Fan-Out）多芯粒技术，将4个芯粒封装为一个芯片，芯粒间通信延迟降低了30%（据寒武纪2024年技术白皮书）；专用计算单元
：芯片内集成了Transformer专用加速器
（如自注意力机制计算单元），针对大模型的核心运算（如矩阵乘法、softmax）进行硬件加速，比通用GPU的延迟低40%。
2. 软件栈优化：从模型压缩到 runtime 加速
模型量化
：寒武纪的软件栈支持4-bit量化
（将模型参数从32-bit压缩到4-bit），在保持精度损失小于1%的情况下，推理延迟降低了50%（据MLPerf 2024测试）；模型剪枝
：通过去除模型中的冗余参数（如不重要的权重），减少计算量，延迟降低了20%；runtime 优化
：Cambricon Neuware runtime支持动态批处理
（根据请求量调整批量大小），在保证低延迟的同时，提高了吞吐量（比静态批处理高30%）。
六、对市场竞争力的影响：低延迟支撑高增长
寒武纪2025年上半年财报显示，其推理芯片收入占比达到
60%
（去年同期为45%），其中思元590的收入占比为
35%
（去年同期为20%）。这一增长主要得益于：
客户需求
：互联网公司（如腾讯、阿里）选择思元590，主要因为其低延迟能支持实时对话场景；金融机构（如工商银行）选择思元370，因为其“低延迟+高性价比”能满足实时风控的需求；国产化替代
：随着美国对英伟达H100的出口限制（2024年10月起），国内企业（如字节跳动、小鹏汽车）加速转向寒武纪等国产芯片，思元590的延迟表现能满足其大模型推理需求；长期竞争力
：低延迟是寒武纪的“技术壁垒”，随着大模型从“预训练”向“推理”阶段转移（据IDC 2025年预测，推理算力占比将从2024年的30%提升至2027年的50%），寒武纪的推理芯片业务将成为其长期增长的核心引擎。
七、结论与展望
寒武纪大模型推理芯片的延迟指标，已处于
行业第一梯队
（接近英伟达H100，优于AMD MI300），其“低延迟+高性价比”的组合，使其在互联网、金融、自动驾驶等场景中具有较强的竞争力。未来，随着大模型应用的普及（如实时翻译、数字人、智能座舱），延迟指标将成为推理芯片的“核心卖点”，寒武纪需继续通过
架构升级
（如5nm工艺、Chiplet技术）、
软件优化
（如更高效的量化算法、runtime）及
生态建设
（如支持更多大模型框架），保持在延迟方面的优势，巩固其在AI算力市场的地位。
对于投资者而言，寒武纪推理芯片的延迟表现，不仅是其技术实力的体现，也是其收入增长的重要驱动因素。随着国产化替代需求的增加，思元系列芯片的市场份额有望进一步提升，为企业带来长期的业绩增长。