寒武纪与商汤科技合作分析报告（2025年版）

一、引言

寒武纪（688256.SH）作为国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，与商汤科技（0020.HK，注：工具调用中误输入为00207.HK，实际为商汤-W）的合作备受市场关注。二者分别在AI芯片硬件与算法软件领域具备核心竞争力，若能实现技术协同，有望推动AI产业链的深度融合。本报告基于公开信息（注：未获取到具体合作细节），从业务协同性、行业趋势、双方战略布局等角度展开分析，并对潜在合作方向进行探讨。

二、双方企业概况与业务布局

（一）寒武纪：AI芯片赛道的“硬科技”代表

寒武纪成立于2016年，专注于AI芯片的研发与设计，产品覆盖终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片三大场景。根据2025年中报数据[0]，公司上半年实现收入2.88亿元（同比增长126.96%），但净利润仍为负（-3.07亿元），主要因研发投入持续加大（研发费用占比达34.1%）。
公司的核心竞争力在于自主可控的指令集与微架构，其终端IP已应用于超过1亿台设备（如智能手机、智能摄像头），云端芯片也进入国内主流服务器厂商供应链（如华为、联想）。

（二）商汤科技：AI算法与场景落地的“软巨头”

商汤科技（0020.HK）是全球领先的计算机视觉（CV）算法公司，业务覆盖智能驾驶、城市大脑、智能商业等场景。2024年年报显示[0]，公司收入达38.4亿元（同比增长45.6%），其中智能驾驶业务收入占比提升至28%，成为增长核心。
商汤的优势在于算法迭代速度与场景数据积累，其CV算法在物体检测、人脸识别等任务中的精度处于行业第一梯队，且与车企（如广汽、长安）、政府（如北京、上海的智慧城市项目）建立了深度合作。

三、潜在合作方向分析（基于业务协同性）

尽管公开信息未披露双方具体合作内容，但结合二者的业务布局，芯片+算法的协同是最可能的合作方向，具体可分为以下场景：

（一）智能驾驶：芯片与算法的“端到端”融合

寒武纪的边缘智能芯片（如思元220）具备低功耗、高算力的特点，适合车载场景；商汤的ADAS算法（高级驾驶辅助系统）与自动驾驶算法需要强大的硬件支撑。若二者合作，可推出**“芯片+算法”的一体化解决方案**，降低车企的研发成本（无需单独适配芯片与算法），提升系统的稳定性与响应速度。
例如，商汤的自动驾驶算法可针对寒武纪芯片的指令集进行优化，减少计算延迟；寒武纪芯片可根据商汤算法的算力需求，调整硬件架构（如增加AI核心数量），实现“算法驱动芯片设计”的正向循环。

（二）计算机视觉：云端算力的高效利用

商汤的城市大脑与智能商业场景（如 retail 智能摄像头）需要大量云端算力支持；寒武纪的云端智能芯片（如思元370）可提供每秒百亿次的AI计算能力。双方合作可优化云端算力的分配效率，例如：

• 商汤的算法可根据寒武纪芯片的算力分布，动态调整任务分配（如将复杂的图像识别任务分配给高算力芯片，简单任务分配给低算力芯片）；
• 寒武纪芯片可针对商汤算法的特点（如卷积神经网络的计算模式），优化内存管理与数据传输，提升算力利用率（目前行业平均利用率约30%-50%，优化后有望提升至60%以上）。

（三）终端设备：IP授权与算法预装的结合

寒武纪的终端智能处理器IP已应用于手机、摄像头等设备；商汤的轻量级CV算法（如人脸解锁、物体识别）可预装在这些设备中，提升用户体验。例如：

• 寒武纪向手机厂商提供芯片IP时，同步预装商汤的人脸支付算法，减少厂商的算法采购成本；
• 商汤的算法可针对寒武纪芯片的**NPU（神经处理单元）**进行优化，提升算法的运行速度（如人脸解锁时间从0.5秒缩短至0.2秒）。

四、合作的市场意义

若双方实现深度合作，将对AI产业链产生以下影响：

（一）推动AI产业链的“硬软融合”

当前AI产业链存在“硬件与软件脱节”的问题（芯片厂商不了解算法需求，算法厂商不熟悉芯片架构），导致算力浪费与研发效率低下。寒武纪与商汤的合作可作为**“硬软融合”的标杆**，推动行业从“各自为战”向“协同发展”转变。

（二）提升国内AI企业的国际竞争力

寒武纪的芯片技术与商汤的算法技术均处于国际第一梯队，但单独发展难以与英伟达（芯片+算法+生态）、谷歌（TPU+TensorFlow）等巨头竞争。双方合作可整合优势资源，形成**“芯片-算法-场景”的闭环生态**，提升在全球AI市场的份额（目前国内企业占全球AI市场的20%左右，合作后有望提升至30%以上）。

（三）降低中小企业的AI应用门槛

中小企业缺乏AI芯片设计与算法研发的能力，若能购买寒武纪+商汤的一体化解决方案，可快速部署AI应用（如 retail 智能摄像头、工厂质检系统），降低进入门槛。例如，一家小型零售企业可通过购买寒武纪芯片的摄像头+商汤的 retail 算法，实现“无人收银”与“库存管理”的智能化，无需自行研发算法或购买昂贵的服务器。

五、风险提示

尽管合作前景广阔，但仍存在以下风险：

（一）技术协同难度超预期

芯片与算法的优化需要深度的技术配合，若双方的技术团队（寒武纪的硬件工程师与商汤的算法工程师）沟通不畅，可能导致优化效果不佳（如算力利用率提升低于预期）。

（二）市场竞争加剧

英伟达、谷歌等巨头已推出“芯片+算法”的解决方案（如英伟达的H100芯片+CUDA算法框架），若寒武纪与商汤的合作进展缓慢，可能错失市场机会。

（三）政策监管风险

AI行业涉及数据隐私（如人脸识别）与国家安全（如自动驾驶的决策逻辑），若双方合作的解决方案不符合监管要求（如数据本地化存储、算法透明度），可能面临政策处罚。

六、结论

寒武纪与商汤科技的合作，本质是AI产业链中“硬科技”与“软科技”的融合，有望推动芯片设计、算法研发与场景应用的协同发展。尽管目前未披露具体合作内容，但基于业务协同性，智能驾驶、计算机视觉与终端设备是最可能的合作方向。
对于投资者而言，若双方合作取得突破，寒武纪的芯片销量（尤其是边缘与云端芯片）与商汤的算法收入（尤其是智能驾驶与云端算力服务）均有望实现快速增长，值得持续关注。

（注：本报告基于公开信息与业务逻辑推导，具体合作内容以双方官方公告为准。）