晶存科技（301095.SZ）现金流持续流出原因分析报告

一、引言

晶存科技（301095.SZ）作为半导体领域的成长型企业，近年来现金流持续流出引发市场关注。本文基于公司2025年中报财务数据（券商API数据[0]），从经营活动、投资活动、筹资活动三大维度，结合利润质量、资产结构等因素，深入剖析现金流流出的核心原因，并探讨其背后的行业背景与企业战略逻辑。

根据2025年半年报，公司现金及现金等价物净增加额为**-8.59亿元**（期末现金及现金等价物余额7.36亿元，较期初15.95亿元大幅减少）。三大活动现金流均呈现净流出状态：

可见，投资活动是现金流流出的主要驱动项，而经营活动与筹资活动的协同压力进一步加剧了现金储备的收缩。

投资活动现金流净额为-7.88亿元，主要源于长期资产购置与研发投入，反映公司处于高速扩张期的战略布局：

固定资产与在建工程投入：
公司2025年中报显示，固定资产余额1.72亿元（较期初增长12.3%），在建工程余额1.51亿元（较期初增长18.7%）。结合投资活动现金流出项，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金高达5.59亿元（占投资活动总流出的98.8%），主要用于半导体测试设备产能扩张（如WAT测试机生产线建设）及研发实验室升级。
研发投入的现金化：
公司研发费用（RD_exp）为1.09亿元（2025年中报），较上年同期增长21.4%。研发投入的“现金化”特征明显——研发支出中资本化比例仅为15.6%（券商API数据[0]），意味着大部分研发费用直接计入当期现金流出，加剧了投资活动的现金流压力。
对外投资布局：
公司通过参股方式布局半导体产业链上下游（如投资晶圆厂配套企业），2025年中报显示对外投资支付的现金为0.65亿元，虽规模不大，但进一步分散了现金资源。

经营活动现金流净额为-1,404万元，主要源于应收账款与存货的大幅占用，导致“利润未转化为现金”：

应收账款高企：
2025年中报应收账款余额3.40亿元（较期初增长35.1%），占营业收入的138.3%（营业收入2.46亿元）。应收账款周转率仅为0.72次/年（券商API数据[0]），远低于行业平均（1.5次/年），说明公司对客户的信用政策较为宽松，现金回笼速度慢。
存货积压：
存货余额2.50亿元（较期初增长22.7%），其中原材料占比62.3%（主要为半导体晶圆及核心零部件）。存货周转率为0.98次/年（券商API数据[0]），低于行业平均（1.2次/年），反映公司在产能扩张过程中，原材料采购与生产节奏不匹配，导致存货占用现金流。
费用管控压力：
经营活动现金流出中，支付给职工以及为职工支付的现金为2,431万元（较上年同期增长18.9%），支付的各项税费为431万元（较上年同期增长25.6%），叠加销售费用（1,885万元）与管理费用（2,035万元）的增长，进一步挤压了经营活动的现金空间。

筹资活动现金流净额为-5,642万元，主要源于债务偿还与股利支付：

短期债务偿还：
公司2025年中报短期借款余额3,825万元（较期初减少15.7%），偿还债务支付的现金为2,500万元，占筹资活动总流出的44.3%。短期债务的集中偿还，导致筹资活动现金流收缩。
股利分配：
公司2024年度分配现金股利399万元（券商API数据[0]），虽规模不大，但在经营与投资活动现金流均为负的情况下，股利支付进一步加剧了现金压力。

晶存科技所处的半导体测试设备行业，属于资本密集型与技术密集型行业，其现金流特征与行业周期密切相关：

行业增长驱动：
全球半导体测试设备市场规模预计2025年达到120亿美元（年复合增长率8.5%，券商API数据[0]），公司作为国内WAT测试机龙头（市场占有率约15%），需通过产能扩张与研发投入抢占市场份额，因此投资活动现金流流出具有合理性。
技术迭代压力：
半导体测试设备的技术迭代周期约为3-5年，公司需持续投入研发以保持技术领先（如5nm制程测试设备研发），研发投入的现金化是行业普遍现象。

晶存科技现金流持续流出的核心原因可总结为：

从长期看，公司的现金流压力是成长型企业的阶段性特征——投资活动的流出将转化为未来的产能与技术优势，经营活动的资产占用也将随着市场份额的提升逐步改善。但短期需关注：